公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務(wù)指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新高。對應(yīng)到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預(yù)期。
晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)：當(dāng)今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。
半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當(dāng)前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。
在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。
MEMS與傳感器：隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。
焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。
目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。
2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。
Production Overview： TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.
Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities.
TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.
通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。
近日，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。現(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。