晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)

當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。

長電技術(shù)優(yōu)勢

長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)。

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  包封芯片封裝（ECP）

  
  

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  嵌入型晶圓級BGA封裝（eWLB）

  
  

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  晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

  
  

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  集成型被動器件（IPD）