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日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產(chǎn)品。與一直被稱為微細(xì)化的界限的0402尺寸（0.4m......
德國羅森海姆，2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接觸技......
2011 年 11 月 2 日中國，深圳，電子元器件解決方案供應(yīng)商、增值分銷商中國科通集團(tuán)，今日宣布與模擬技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 簽署重......
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）開發(fā)出導(dǎo)通電阻值降低到Max0.5mΩ、同時(shí)使額定電流大幅提高的超低阻值跳線電阻器“PMR跳線系列”。本產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣品（樣品價(jià)格：20日元/個(gè)），并于9月份起以月......
10月25日上午，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)株式會(huì)社在浙江大學(xué)玉泉邵科館二樓多功能廳向浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系及光電學(xué)系的10名大學(xué)生及碩士研究生頒發(fā)了“浙江大學(xué)羅姆獎(jiǎng)學(xué)金”。浙江大學(xué)客座教授羅姆(ROHM)......
TDK開發(fā)出了尺寸僅為長0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻。由于底部配備有電極，因此可進(jìn)行倒裝芯......
2008年日本TDK公司完成了對(duì)德國EPCOS公司的收購，雙方聯(lián)合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團(tuán)在電子元器件領(lǐng)域延續(xù)了持續(xù)領(lǐng)先的地位。 ......
據(jù)羅姆中國營業(yè)本部村井美裕介紹，面對(duì)未來的50年，羅姆提出了“相乘戰(zhàn)略”、“功率器件戰(zhàn)略”、“LED戰(zhàn)略”和“傳感器戰(zhàn)略”四大企業(yè)戰(zhàn)略。 ......
遠(yuǎn)遠(yuǎn)望去，京瓷展位上巨大的標(biāo)語相當(dāng)醒目：“The New Value Frontier”,與此相對(duì)應(yīng)的是，其所......
??????? 村田公司今年的展示以“Smart Home（智能家居）”為首，由“Smart Life（智能生活）”，“Capacitor House（電容家族）”共計(jì)三個(gè)展區(qū)構(gòu)成，其間分別介紹他村田的關(guān)鍵器件和最新技術(shù)......
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