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Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實......
TI：激發(fā)DSP潛能 瞄準(zhǔn)融合性SoC Gene Frantz TI首席戰(zhàn)略科學(xué)家 “ 我認(rèn)為，SoC定義應(yīng)該是將系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成到具有多種知識產(chǎn)權(quán)的單芯片上，同時還必須適用于模擬、數(shù)字與ＲＦ的通用工藝，有連接組件......
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Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW雙工器適用于US-CDMA移動電話，其Rx頻段為881.5MHz，Tx頻段為836.5MHz。而該公......
將過去由不同芯片實現(xiàn)的功能全部集成于SoC（系統(tǒng)級芯片，system on a chip）中——回顧一下半導(dǎo)體發(fā)展歷史，通過將性質(zhì)完全不同的功能集成到同一芯片上來實現(xiàn)新的附加值，這種事例在業(yè)......
返回目錄頁 返回目錄頁 選擇 LDO 的方法作者： LANDA PHAM，德州儀器公司 問題包括輸入電壓范圍、預(yù)期輸出電壓、負(fù)載電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是，便攜式應(yīng)用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流 （IGN......
由于0.065微米(65納米)生產(chǎn)工藝即將正式問世，因此在即將舉辦的“英特爾開發(fā)商論壇”（IDF）上，英特爾公司將開始討論0.045微米(45納米)生產(chǎn)工藝。 據(jù)消息人士透露，電流泄露問題已經(jīng)解決，這里指的是解決......
據(jù)國外媒體報道，AMD和IBM于當(dāng)?shù)貢r間周一宣布，雙方將延長此前簽署的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議直至2011年?！ MD同IBM之間的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議從2002年開始生效，延長后的新協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展雙方之間的......
多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競......
Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍 5月12日，Intel技術(shù)開發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項目總投資3,900萬美元，將為Intel的快閃存儲器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺......
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