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設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產(chǎn)生網(wǎng)絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求?！ ±纾斎胼敵鲎呔€應盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加......
植錫操作 1.準備工作 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面......
12月7日上午11:10，久負盛名的IPC手工焊接&返工返修競賽中國區(qū)冠軍賽在深圳會展中心舉辦的國際線路板及電子組裝華南展上圓滿落下帷幕。株洲中車時代電氣股份有限公司的楊艷以滿分的絕對優(yōu)勢奪取中國區(qū)冠軍;中國......
(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置?！ 【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片......
《2017年IPC全球PCB生產(chǎn)報告》已于十月底發(fā)布，報告顯示PCB行業(yè)在2017年的實際增長率為13.9% ——這是自2010年行業(yè)復蘇以來增長最快的一年。同時，報告詳述了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，按照國家、地區(qū)、產(chǎn)品類別劃......
在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美?！ ∫?、直接代換 直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性......
IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 上周發(fā)布了《2018年9月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示9月份北美PCB訂單量和出貨量同比繼續(xù)增長， 訂單出貨比稍有回落，為1.04?！ ?018年9月份北美PCB總......
IPC APEX 展會在接下來的五年均將在1月份舉辦，因此，IPC決定把秋季標準開發(fā)委員會例行會議改為在2019年6月份舉辦。這項決定是基于對標準委員會成員調(diào)查的結(jié)果，他們傾向于在夏季召開面對面標準開發(fā)工作會議，這樣......
10月15日在伊利諾伊州羅斯蒙特召開的秋季IPC標準開發(fā)委員會會議上，IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?把‘委員會領導獎’、‘委員會特別貢獻獎’和‘委員會杰出服務獎’頒發(fā)給那些為開發(fā)電子制造行業(yè)標準辛勤付出的眾多志愿者們......
布線(Layout)是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設計理論也要最終經(jīng)過Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速pcb設計中是至關重要的。下面將針對實......
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