首頁 > 新聞中心 > 測試測量 > 基礎儀器
TTPCom今天宣布與摩托羅拉簽署一項協(xié)議，授權摩托羅拉采用其AJAR蜂窩應用平臺開發(fā)面向一流批量市場的低成本移動設備。由于AJAR平臺擁有良好的靈活性和可伸縮性，能夠提高摩托羅拉的整個產(chǎn)品開發(fā)周期中各個階段的生產(chǎn)力，從......
全球最大的測試設備制造商安捷倫公司(Agilent Technologies Inc.)周一宣布，該公司將放棄包括半導體部門在內(nèi)的數(shù)個業(yè)務部門。此外，作為一項預計劃節(jié)減4.5億美元成本的重組計劃的一部分，該公司還將裁......
芯片設計外包的得與失 半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托......
日前，無線芯片組解決方案領先廠商德州儀器 (TI) 與高級 WLAN 測試解決方案的領先供應商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來......
隨著科學技術的發(fā)展，大量技術含量高，內(nèi)部結構復雜的電子產(chǎn)品正向“輕薄短小”和高功能化發(fā)展。由此而產(chǎn)生的電磁干擾所造成的危害也日益嚴重，引起了我國政府和世界各國的普遍關注。電磁兼容是電子產(chǎn)品的一項非常重要的質(zhì)量指標，它......
業(yè)界領先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互連解決方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface ......
新型器件縮小板級空間，符合 PCI Express 1.1 規(guī)范 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Expr......
2005年7月14日，在加拿大溫哥華舉行的WiMAX論壇成員會議期間，記者采訪了多家WiMAX論壇設備制造商，主要有中興、華為、奧維通、西方多路、三星、諾基亞等企業(yè)。 由于固定WiMAX(802.16-......
PXIPXI的平臺不僅具有類似VXI的開放架構與堅固的機構外型，更由于其設計了一連串適合儀器開發(fā)所用的同步信號，而使得PXI更適合作為量測與測試自動化的平臺。一個PXI系統(tǒng)由幾項組件組：一個機箱、一個PXI背板、系統(tǒng)控制......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
