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目前，5G行業(yè)的焦點在于增強移動寬帶，向更高網(wǎng)絡容量和更高吞吐量發(fā)展。增加蜂窩基站容量可通過三大措施實現(xiàn)：獲得新頻譜、提高基站密度和改善頻譜效率。雖然我們看到新頻譜繼續(xù)增加，網(wǎng)絡密度不斷提高，但仍然需要改善頻譜的使用。大......
5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導體到基站系統(tǒng)架構再到網(wǎng)絡拓撲的無線基礎設施。在半導體層面上，硅基氮化鎵的主流商業(yè)化為顯著提高射頻性能敞開了大門，其中包括增加功率放大器的功率密度，以及縮小器件尺寸并最終節(jié)省系統(tǒng)空間。此外，......
不久前，英飛凌科技公司全球半導體后道工廠整合高級總監(jiān)、西安交通大學教授張永政博士介紹了“工業(yè)4.0”的實踐，指出最重要的是知道智能制造的本質(zhì);其次，智能制造并不難，難的是思維方式的改變;半導體的智能制造管理方法可以推廣到......
工業(yè)是傳感器應用的下一波浪潮，消費類MEMS傳感器轉到工業(yè)類時需要校正性能、延長供貨周期等改變。與此同時，一些傳統(tǒng)的老牌工業(yè)傳感器廠商也看好物聯(lián)網(wǎng)、消費類等大批量市場，在把產(chǎn)品推向市場時，堅持做專門的傳感器;根據(jù)市場需要......
貴州貴安新區(qū)管理委員會、高通(中國)控股有限公司和貴州華芯通半導體技術有限公司于5月25日在貴陽聯(lián)合召開了新聞通報會，就高通服務器技術業(yè)務發(fā)展，及下一步雙方戰(zhàn)略合作規(guī)劃進行說明。......
在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上，天津飛騰信息技術有限公司總經(jīng)理谷虹女士介紹了飛騰服務器CPU的挑戰(zhàn)及應對策略。......
5G發(fā)展日新月異，目前已具備可實現(xiàn)的目標和可實施的標準，通信行業(yè)將要開始5G部署工作。與此同時，業(yè)內(nèi)會面臨許多技術及測試測量方面的挑戰(zhàn)。為此，本媒體邀請部分5G從業(yè)廠商，探討5G最新技術進展及解決方案。......
2016年7月，人工智能首次納入《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》；2017年7月20日，國務院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，將人工智能上升國家戰(zhàn)略，2018年李克強總理在政府工作報告中，進一步強調(diào)“產(chǎn)業(yè)級的人工智能應用”......
算法、數(shù)據(jù)和算力并稱為新AI時代三大驅動力。如何在追求更好性能的同時實現(xiàn)低功耗、低延遲和低成本，逐漸成為擺在所有AI從業(yè)者面前的艱巨挑戰(zhàn)之一。......
目前，全球技術正面臨著一場巨大的變革，智能無處不在的浪潮已然悄然到來！政府先后推出《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》和《促進新一代人工智能發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》，把AI提高到國家戰(zhàn)略層次，建立了相對完整的研發(fā)......
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王金旺 2018-05-30
王瑩 王金旺 2018-05-30
