首頁(yè) > 新聞中心 > 市場(chǎng)分析
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates（SMA）的報(bào)告，估計(jì)至2006年底前，全球有36座晶圓廠將開始動(dòng)工興建，總投資金額達(dá)590億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中4......
IC Insights公司日前發(fā)布了2006年全球芯片供應(yīng)商最新排名預(yù)測(cè)，其排名的順序發(fā)生了一些變化。 據(jù)IC Insights公司的報(bào)告預(yù)測(cè)，美......
無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)237億美元，同比增長(zhǎng)32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無(wú)晶圓I......
市場(chǎng)調(diào)研公司Semico日前發(fā)表研究報(bào)告預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將持續(xù)到2010年，但07年售額增長(zhǎng)速度將會(huì)放緩。 該公司認(rèn)為，新型顛覆性技術(shù)和強(qiáng)勁的全球需求，將在2010年以前......
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長(zhǎng)15.1%達(dá)到546億美元，預(yù)期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長(zhǎng)18.4%。......
據(jù)外電報(bào)道，韓國(guó)顯示器市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Displaybank公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，今年(2006年)第三季度全球液晶電視面板的發(fā)貨量首次超過了液晶顯示器。 調(diào)研機(jī)構(gòu)表示，今年第三季度全球大尺寸面板的發(fā)貨量已經(jīng)達(dá)到930......
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的一份報(bào)告稱，在剛剛過去的幾個(gè)月內(nèi)，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)克服了銷售業(yè)績(jī)暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入一舉增長(zhǎng)了6.4%，達(dá)到34億美元。 ......
國(guó)產(chǎn)手機(jī)的一舉一動(dòng)總能吸引眾多關(guān)注的目光和猜測(cè)：財(cái)報(bào)的持續(xù)好轉(zhuǎn)，讓人開始相信國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商正慢慢拔離“虧損泥沼”；而市場(chǎng)份額的持續(xù)下降，又讓人心懷不安。 國(guó)產(chǎn)手機(jī)扭虧為盈 10月30日，......
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300以上個(gè)引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形......
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)In-Stat發(fā)表的最新報(bào)告顯示，2006年中國(guó)電子產(chǎn)品產(chǎn)量超過了3000億美元，而到年底可能會(huì)超過美國(guó)，成為全球最大的電子產(chǎn)品制造國(guó)。 In-Stat指出，中國(guó)成為全球最大的電子產(chǎn)......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
