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芯東西12月16日?qǐng)?bào)道，在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了包括先進(jìn)封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)突破，以助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長遠(yuǎn)的發(fā)展。英特爾通過改進(jìn)......
性能與能效的完美結(jié)合，是現(xiàn)代芯片市場的主旋律。聯(lián)發(fā)科全新發(fā)布的天璣 8400，憑借全大核架構(gòu)與旗艦級(jí)技術(shù)，成為次旗艦芯片市場上的一匹黑馬。它重新定義了同檔芯片的性能邊界，引發(fā)廣泛關(guān)注。在天璣8000系列一貫的強(qiáng)項(xiàng)能效方面......
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向隨著自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展而需求不斷增長的高速車載通信系統(tǒng)，開發(fā)出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1......
隨著AI技術(shù)的迅速落地，辦公設(shè)備從傳統(tǒng)工具向智能化助手的轉(zhuǎn)變已成大勢(shì)所趨。作為聯(lián)想與英特爾合作推出的最新力作，ThinkPad X1 Carbon Aura AI元啟版成為這一發(fā)展趨勢(shì)中的典范之作。通過內(nèi)嵌的個(gè)人智能體“......
聯(lián)發(fā)科再次以技術(shù)領(lǐng)先性在芯片領(lǐng)域掀起波瀾，推出了天璣 8400——一款定義全新次旗艦標(biāo)準(zhǔn)的芯片。基于全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣 8400填補(bǔ)了次旗艦芯片市場的高性能空白，并向競爭對(duì)手展示了何謂“旗艦技術(shù)下放”。在天璣8000系......
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款全大核次旗艦芯片——天璣 8400，天璣 8400不僅延續(xù)了旗艦芯片的全大核設(shè)計(jì)理念，還承襲了諸多旗艦級(jí)技術(shù)。性能方面，天璣 8400憑借超神CPU和GPU表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)同檔最強(qiáng)、越級(jí)旗艦的神U實(shí)力......
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8400移動(dòng)芯片，憑借越級(jí)的性能和能效成為新一代“神U”，續(xù)寫了天璣8000系列的“神U”傳奇。作為全球首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片，天璣8400在安兔兔性能測(cè)試中，綜合性能突破了 180 萬分......
12月20日至22日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在南京國際博覽中心隆重舉行。誠邁科技作為南京本土高科技企業(yè)，連續(xù)多年參展，在本屆軟博會(huì)上展示了在智能汽車、鴻蒙生態(tài)、信創(chuàng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能等領(lǐng)域的豐富成果，彰顯了......
天璣 8400 的推出，展示了聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，其綜合性能與能效表現(xiàn)樹立了市場新標(biāo)桿，為次旗艦市場注入了全新的競爭力。天璣8400顛覆性的采用了8 個(gè)A725 全大核，以及旗艦同級(jí)的 GPU G720，還有......
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