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工研院預估:半導體年產值將逾2兆
- 全球景氣回暖復蘇,帶動我國出口暢旺,工研院產經中心(IEK)上修制造業(yè)產值預估值,今年臺灣制造業(yè)產值上看17.75兆元。至于被視為臺灣經濟重要血脈的半導體業(yè),產值估計將大增15.2-17.1%,沖破2兆元大關。 維持上季復蘇態(tài)勢,IEK預估今年制造業(yè)產值將成長3.19%。四大產業(yè)中仍以信息電子業(yè)表現(xiàn)最好,成長率可望逾5%,達到5.89兆元?;瘜W工業(yè)則以3%的成長率居次,產值估計5.26兆元。民生工業(yè)以及金屬機電則分居三、四位,成長率皆不及2%。 IEK資深研究員陳志強表示,四大產業(yè)年增率預
- 關鍵字: IEK 半導體
林文伯:半導體還會好五年
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出,在行動裝置高速成長帶動下,半導體產業(yè)未來五年內仍會非常好,臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足,不是全球任何一個地區(qū)可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股,引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導體產業(yè)投資信心松動的疑慮,并且憂心大陸官方砸下重金扶植當?shù)匕雽w業(yè)之后,恐沖擊國內業(yè)者后市,但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出,矽品海外大股東持股長達七年,比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品,直到前一段
- 關鍵字: 半導體 晶圓代工
半導體、電子設備:總體良好 亮點頻現(xiàn)
- 2014年電子行業(yè)中報情況截止目前,電子元器件行業(yè)共有126家上市公司披露中報業(yè)績預告,從預告情況看,有28家上市公司的利潤增長幅度在30%以上,33家公司的凈利潤變動區(qū)間在0-30%之間,15家公司的凈利潤與去年同期基本持平,10家公司的凈利潤下滑幅度在0-30%之間,14家公司的凈利潤下滑幅度超過30%,18家公司利潤虧損,8家企業(yè)利潤扭虧為盈。 業(yè)績增長良好的企業(yè)集中在消費電子、LED、安防等幾個領域消費電子方面,國內智能手機產業(yè)鏈上的企業(yè)業(yè)績增長顯著,這主要受益于智能手機與平板電腦微
- 關鍵字: 半導體 電子設備
兩岸企業(yè)家峰會副理事長盛華仁調研集成電路產業(yè)
- 日前,兩岸企業(yè)家峰會副理事長盛華仁專程前往上海、江蘇等地調研集成電路產業(yè)相關科研機構、園區(qū)及生產企業(yè)。 盛華仁一行先后考察調研了上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、昆山光電產業(yè)園,以及中芯國際集成電路制造(上海)有限公司、展訊通信(上海)有限公司、和艦科技股份有限公司、日月光半導體(昆山)有限公司、江陰長電科技股份有限公司等生產企業(yè),并參觀了蘇州工業(yè)園區(qū)開發(fā)建設二十周年成果展。每到一處,盛華仁副理事長不僅與相關單位負責人舉行座談,還深入科研、生產一線,詳細了解集成電路產業(yè)的研發(fā)及生產經營情況。
- 關鍵字: 半導體 集成電路
高新區(qū)修訂完善軟件和集成電路設計產業(yè)政策
- 近日,蘇州高新區(qū)對區(qū)內軟件和集成電路設計產業(yè)的相關政策進行了完善修訂,以更好促進軟件和集成電路設計產業(yè)的集聚和壯大。 2007年9月,高新區(qū)出臺的《蘇州高新區(qū)鼓勵軟件與集成電路設計產業(yè)發(fā)展的若干意見》(蘇高新管[2007]298號)正式頒布實施,對全區(qū)的軟件和集成電路設計產業(yè)的發(fā)展起到了重大的推動作用。2008年,蘇州高新區(qū)經認定的軟件企業(yè)為45家,2013年累計已達151家,集成電路設計企業(yè)達11家;2008年經認定的軟件產品數(shù)累計175項,2013年累計已達1038項;區(qū)內軟件企業(yè)規(guī)模明
- 關鍵字: 半導體 集成電路設計
半導體產業(yè)從IDM模式向專業(yè)化分工
- 半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展,分工細化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經成為發(fā)展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著,目前已經占據市場50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。 行業(yè)供求關系改善,迎來景氣上行周期。 半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元,其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
- 關鍵字: 半導體 測試封裝
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