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eda 文章 進(jìn)入 eda技術(shù)社區(qū)
TSMC推出先進(jìn)工藝之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式
- TSMC7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過驗(yàn)證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 EDA 65納米 40納米 28納米
美國(guó)試驗(yàn)與材料協(xié)會(huì)用JMP提高輪胎性能
- 在美國(guó)，政府通常通過交通運(yùn)輸部(Department of Transportation，以下簡(jiǎn)稱DOT)和國(guó)家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration，以下簡(jiǎn)稱NHTSA)來統(tǒng)一管理所有的交通用品。輪胎制造商必須證明它們的產(chǎn)品通過了標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試，才能在其輪胎側(cè)面貼上“DOT”標(biāo)簽，這是產(chǎn)品在美國(guó)的高速公路上行駛必備的標(biāo)志之一。 美國(guó)國(guó)會(huì)經(jīng)常授權(quán)NHTSA審查所有汽車的輪胎測(cè)試，如果有必要，還可以更
- 關(guān)鍵字： JMP EDA
SpringSoft協(xié)助客戶補(bǔ)齊技術(shù)短板
- 作為一家EDA軟件供應(yīng)商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專注于IC設(shè)計(jì)中的定制化IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證增強(qiáng)兩方面。 “業(yè)界已有很多的公司為客戶提供全方位的服務(wù)，但是客戶往往在研發(fā)中會(huì)遭遇技術(shù)短板，這就需要在這些領(lǐng)域有特長(zhǎng)的公司來提供特制的產(chǎn)品以滿足客戶需求。SpringSoft恰恰瞄準(zhǔn)的是這一塊市場(chǎng)。”SpringSoft常務(wù)副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官鄧強(qiáng)生說，“SpringSoft提供的Novas驗(yàn)證增強(qiáng)解決方案和Laker定制
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設(shè)計(jì) EDA
JMP在佐治亞理工學(xué)院科研和教學(xué)中的應(yīng)用
- 佐治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)是美國(guó)頂尖的理工類高等學(xué)府之一，該校的航空航天和工業(yè)工程/制造工程等專業(yè)在美國(guó)大學(xué)中首屈一指。佐治亞理工學(xué)院下屬的航空系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Aerospace Systems Design Laboratory，以下簡(jiǎn)稱ASDL)更是承擔(dān)了眾多的重大科研項(xiàng)目，如幫助國(guó)會(huì)制定登陸月球、火星的預(yù)算，幫助美國(guó)空軍研發(fā)時(shí)速最快、航程最遠(yuǎn)的新一代戰(zhàn)斗機(jī)，幫助航空制造公司攻克設(shè)計(jì)超音速商用飛機(jī)的技術(shù)壁壘等等。 航空航天的系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常復(fù)
- 關(guān)鍵字： EDA JMP
基于EDA技術(shù)的自動(dòng)門控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 引 言 門和人類文明是孿生的，它伴隨著人類文明的發(fā)展而躍動(dòng)。21 世紀(jì)的今天，門更加突出了安全理念，強(qiáng)調(diào)了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時(shí)還突出了建筑藝術(shù)的理念，強(qiáng)調(diào)門與建筑以及周圍環(huán)境整體的協(xié)調(diào)、
- 關(guān)鍵字： EDA 自動(dòng)門 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變
- 過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應(yīng)，即便縮減各項(xiàng)開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長(zhǎng)Wally Rhines表示，景氣不佳半導(dǎo)體廠商會(huì)較仰賴商務(wù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案。 然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經(jīng)濟(jì)衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
- 關(guān)鍵字： AMD EDA 晶圓
芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望
- 過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺(tái)積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國(guó)際也是一家很有實(shí)力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢(shì)已經(jīng)發(fā)生了變化。 眼下臺(tái)積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場(chǎng)的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對(duì)較少，屬于“陽(yáng)春白雪級(jí)”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺(tái)積電“私奔&rd
- 關(guān)鍵字： 三星 EDA
Mentor CEO：IC設(shè)計(jì)費(fèi)用高達(dá)1億美元
- 芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因?yàn)檐浖谠O(shè)計(jì)中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。 由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來解決設(shè)計(jì)中的問題。 Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設(shè)計(jì)費(fèi)用在未來3年內(nèi)已達(dá)恐怖的1億美元數(shù)量級(jí), 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設(shè)計(jì)費(fèi)用還在2000-5000萬美元。 Rhines在Semico的展望會(huì)上說設(shè)計(jì)費(fèi)用
- 關(guān)鍵字： Mentor EDA IC設(shè)計(jì)
IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢(shì)在必行
- 在美國(guó)加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長(zhǎng)上，不得已采取的策略。 但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機(jī)會(huì)──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對(duì)美國(guó)失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時(shí)，有位廠商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠(chéng)實(shí)的答案：“人生是殘酷的
- 關(guān)鍵字： EDA 晶圓代工 IC設(shè)計(jì)
芯片高速仿真的創(chuàng)新
- 目前IC設(shè)計(jì)中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設(shè)計(jì)成本統(tǒng)計(jì)中，軟件已占50%，驗(yàn)證占30%，其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時(shí)驗(yàn)證工作量將維持30%左右?？梢姡捎谲浖脑鲩L(zhǎng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、多功能打印機(jī)等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。 在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢(shì)分析報(bào)告》中指出，E
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) EDA 65nm 201001
IC測(cè)試的創(chuàng)新
- EDA工具加速IC測(cè)試 隨著IC制程節(jié)點(diǎn)從90nm向65nm和45nm延伸，需要測(cè)試的數(shù)據(jù)量會(huì)激增，相應(yīng)地會(huì)帶來測(cè)試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時(shí)，由于增加了門數(shù)，傳統(tǒng)的測(cè)試量急劇增加;同時(shí)，在速(at-speed)測(cè)試也成倍增加，這是由于時(shí)序和信號(hào)完整性的敏感需求;到了45nm時(shí)代，在前兩者的基礎(chǔ)上，又增加了探測(cè)新缺陷的測(cè)試。 為了提高測(cè)試效率，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的壓縮持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)預(yù)測(cè)(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
- 關(guān)鍵字： EDA IC測(cè)試 65nm 45nm 201001
Altium任命沈宇豪為大中國(guó)區(qū)首席執(zhí)行官
- Altium日前宣布任命沈宇豪為大中國(guó)區(qū)的地區(qū)首席執(zhí)行官(Regional CEO)。同時(shí)，大中國(guó)區(qū)從銷售區(qū)域提升為地區(qū)性業(yè)務(wù)部門。 Altium大中國(guó)區(qū)先前是一個(gè)銷售與支持機(jī)構(gòu)，現(xiàn)在將隨總部設(shè)在澳大利亞的Altium公司一同發(fā)展，以幫助世界各地的電子設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)新一代電子產(chǎn)品。 “過去12個(gè)月的嚴(yán)峻經(jīng)濟(jì)形勢(shì)所帶來的一個(gè)結(jié)果是世界經(jīng)濟(jì)重心的轉(zhuǎn)移，而且轉(zhuǎn)移的方向持續(xù)指向中國(guó)。” Altium首席執(zhí)行官Nick Martin表示，“中國(guó)電子設(shè)計(jì)行業(yè)繼續(xù)朝著推
- 關(guān)鍵字： Altium EDA
利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率
- 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測(cè)性設(shè)計(jì)通過提高電路的可測(cè)試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化，
- 關(guān)鍵字： EDA 系統(tǒng)級(jí) 芯片測(cè)試 效率
eda介紹
EDA技術(shù)的概念
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
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