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          Intel企業(yè)、產(chǎn)品LOGO全線變臉:小清新

          • Tiger Lake 11代酷睿低功耗平臺(tái)發(fā)布的同時(shí),Intel也全面“變臉”,企業(yè)、產(chǎn)品LOGO都煥然一新,整體全方位平面化、極簡(jiǎn)風(fēng)格,頗有小清新的趕腳。Intel這是歷史上第三版的企業(yè)LOGO,有點(diǎn)像1968年版、2006年版的綜合體:一是去掉了上個(gè)版本的外圍圓環(huán),回歸單純的五個(gè)字母;二是字體更加方正,i、n、l三個(gè)字母更像第一版,t、e又類似第二版,e也依然不是下沉設(shè)計(jì);三是色彩上不在于傳統(tǒng)的“Intel藍(lán)”,而且首次多色設(shè)計(jì),i字母上的一個(gè)點(diǎn)和其他部分可以不同色。產(chǎn)品LOGO方面,統(tǒng)一采用方形風(fēng)格
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          Intel宣布新版雅典娜計(jì)劃及EVO認(rèn)證:11代酷睿筆記本"身份證"升級(jí)

          • 筆記本未來(lái)還會(huì)如何發(fā)展?去年Intel聯(lián)合500多家業(yè)界廠商推出了“雅典娜計(jì)劃”,要重新定義筆記本。今天凌晨的發(fā)布會(huì)上,Intel又宣布了2020年的“雅典娜計(jì)劃”及全新的EVO認(rèn)證。Intel的“雅典娜計(jì)劃”不是一個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn),而是一項(xiàng)長(zhǎng)期的過(guò)程,從去年開(kāi)始每年都會(huì)有新的變化和要求,核心目標(biāo)是不斷提升用戶的筆記本使用體驗(yàn)。此前的“雅典娜計(jì)劃”1.0規(guī)范主要定義了6個(gè)指標(biāo)——性能/響應(yīng)能力、先于用戶的視野、自適應(yīng)智能性能、無(wú)需擔(dān)憂的電池續(xù)航、連接快速可靠、外觀規(guī)格與互動(dòng)。“雅典娜計(jì)劃”1.0版已經(jīng)認(rèn)證了超
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          Intel 11代酷睿正式發(fā)布:你能想到的 全變了!

          • 北京時(shí)間9月3日凌晨,Intel正式發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake的第11代低功耗酷睿處理器,從制程工藝到底層架構(gòu),從規(guī)格參數(shù)到應(yīng)用性能,全都煥然一新,堪稱Intel近些年來(lái)最大的一次飛躍!趁此機(jī)會(huì),Intel不但重新設(shè)計(jì)了酷睿、核顯的LOGO,還打造了新的Intel標(biāo)識(shí)形象,也終于為雅典娜筆記本準(zhǔn)備了專屬的名稱EVO,未來(lái)的雅典娜筆記本都會(huì)有此標(biāo)貼。Tiger Lake采用增強(qiáng)的10nm制程工藝,首次加入全新的SuperFin晶體管技術(shù),號(hào)稱可帶來(lái)堪比完全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換的性能提升。CPU部分是全新的Willo
          • 關(guān)鍵字: Intel  11代酷睿  

          消息稱蘋(píng)果今年年內(nèi)量產(chǎn)A14X:性能叫板Intel i9-9880H

          • 據(jù)外媒最新消息稱,除了iPhone 12外,蘋(píng)果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器,其內(nèi)部代號(hào)Tonga,采用的也是臺(tái)積電的5nm工藝。報(bào)告中提到,這款同樣基于臺(tái)積電5nm工藝的A14X處理器,將在今年年內(nèi)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn),準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)會(huì)在iPhone 12發(fā)布后,同時(shí)蘋(píng)果自研GPU代號(hào)為L(zhǎng)ifuka,亦采用臺(tái)積電5nm工藝,有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有國(guó)外博主透露了A14X的性能,稱之幾乎可與Intel酷睿i9-9880H(功能強(qiáng)大的八核芯片)一戰(zhàn)。根據(jù)使用場(chǎng)景的不同
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  A14X  Intel i9-9880H  

          Intel 11代酷睿處理器來(lái)了:下月發(fā)布、品牌LOGO大“換血”

          • Intel 11代酷睿處理器就要來(lái)了。外媒寫(xiě)手Hassan Mujtaba曝光了來(lái)自Intel的預(yù)熱禮品,后者預(yù)告定于9月2日舉辦新品發(fā)布會(huì),并帶來(lái)全新視覺(jué)體驗(yàn)風(fēng)格的Intel品牌標(biāo)識(shí),邀請(qǐng)函中附贈(zèng)的是一副JBL的頭戴耳機(jī)。綜合手頭資料不難知道,此次的主角將是Tiger Lake處理器,面向筆記本平臺(tái)。至于“全新視覺(jué)體驗(yàn)風(fēng)格”,早先商標(biāo)文件顯示,Intel商標(biāo)局重新調(diào)整了字體,類似的LOGO貼紙也更加扁平化,已深黑、灰色、藍(lán)色為主色調(diào),陰文撰寫(xiě)方式。Tiger Lake處理器看點(diǎn)頗多,包括媲美友商7nm的
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          別一提英特爾就電腦CPU了

          •   英特爾讓人很熟悉,Intel inside是PC電腦的標(biāo)配。但這幾年的英特爾開(kāi)啟轉(zhuǎn)型后,變化不可謂不大?! ∷杂⑻貭柕霓D(zhuǎn)型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器,究竟圍繞哪條中軸線而展開(kāi)?  將近幾年的科技熱點(diǎn)濃縮一下就會(huì)發(fā)現(xiàn),AI的身影無(wú)處不在。  來(lái)到2020年,人工智能已經(jīng)是逐漸成熟化的數(shù)字創(chuàng)新技術(shù),尤其是在科技抗疫的過(guò)程中,人工智能發(fā)揮了十分重要的作用,無(wú)論是在醫(yī)療救助還是病毒序列研發(fā),亦或者普及化的公共服務(wù)與協(xié)助完成防疫工作,人工智能都在幫助不同領(lǐng)域的工作人員用更簡(jiǎn)單的方式完成復(fù)雜工作?! ?/li>
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          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          • 上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展,包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中,Tiger Lake無(wú)疑是離我們最近的,將劃入11代酷睿序列,面向輕薄本設(shè)備,今年底陸續(xù)上市,將會(huì)集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身,還有全新的顯示引擎、圖形處理單
          • 關(guān)鍵字: Intel  11代酷睿  10nm  7nm  

          手機(jī)都快用上了5nm的芯片,為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+

          • 下一代的A14芯片據(jù)說(shuō)將會(huì)采用5nm的工藝制程,而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會(huì)在明年上市見(jiàn)面。但反觀Intel,打磨了這么多年的14nm,才在最近一年用上了10nm而且效果還不好,但是Intel雖然有損失,但也沒(méi)見(jiàn)崩盤(pán)。這就涉及到了一個(gè)問(wèn)題:為何手機(jī)趕著都得上5nm,PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨?首先要明白更小的制程工藝意味著什么:1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說(shuō)完:把芯片底板想象成一個(gè)畫(huà)板,芯片工藝相當(dāng)于畫(huà)筆的精細(xì)度,14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫(huà),而
          • 關(guān)鍵字: 5nm  Intel  

          Intel 10nm+至強(qiáng)架構(gòu)公布:至少28核心、八通道內(nèi)存、PCIe 4.0

          • 10nm可以說(shuō)是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程,最初規(guī)劃的Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了,但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái),即便是加入SuperFin全新晶體管技術(shù)的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領(lǐng)域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底,而在服務(wù)器端,Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布,和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。HotChips 2020大會(huì)上,Intel首次公布了Ice
          • 關(guān)鍵字: Intel  10nm+  至強(qiáng)  

          Intel宣布全新混合結(jié)合封裝:凸點(diǎn)密度猛增25倍

          • 在Intel的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)和制程工藝并列,是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù),包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding),可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹,混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距(Pitch),提供更高的互連密度、更小更簡(jiǎn)單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
          • 關(guān)鍵字: Intel  封裝  凸點(diǎn)密度  

          消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電:為自家GPU做準(zhǔn)備

          •   據(jù)最新消息稱,臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單,而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)?! ?jù)悉,臺(tái)積電6nm制程技術(shù)(N6)于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn),并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV(極紫外光刻)微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用,N6的邏輯密度將比N7提高18%,而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則,也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間?! ∮捎谧约旱?nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn),報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬(wàn)晶圓的
          • 關(guān)鍵字: Intel  6nm  臺(tái)積電  GPU  

          Intel KA系列處理器正式宣布:《復(fù)仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款

          • 上個(gè)月,我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器,而且全都列入了i9序列,包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA,讓人捉摸不透。后來(lái)的情報(bào)顯示,它們并非新品,而是配合《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應(yīng)景之作,真實(shí)型號(hào)分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA,而規(guī)格方面和標(biāo)準(zhǔn)版并無(wú)二致。今天,Intel官方正式宣布了KA系列處理器,并曬出了特別的《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟收
          • 關(guān)鍵字: Intel  KA系列  

          Intel全新Xe架構(gòu)GPU秀肌肉:性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

          • Intel在2020架構(gòu)日活動(dòng)中詳細(xì)披露了自研全新Xe架構(gòu)GPU,并擴(kuò)展為四大級(jí)別,Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC,新增的HPG面向發(fā)燒級(jí)游戲玩家,同時(shí)還支持硬件級(jí)實(shí)時(shí)光線追蹤加速,也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個(gè)“刺刀見(jiàn)紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準(zhǔn)呢?先簡(jiǎn)單介紹下,Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種,其中1Tile集成512組EU單元,每個(gè)EU為8核,所以總計(jì)4096核心,以此類推,4Tile就是16384核,核心頻率可以達(dá)到1.3G
          • 關(guān)鍵字: Intel  Xe  GPU  

          蘋(píng)果arm移動(dòng)處理器A12Z對(duì)比intel處理器i7 10650ng性能分析

          • 不久前WWDC2020蘋(píng)果宣布將用自研移動(dòng)處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動(dòng)嗎,要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年,但是經(jīng)過(guò)這幾十年的擠牙膏,他的氣數(shù)已盡了。我們來(lái)看一下蘋(píng)果的兩款移動(dòng)設(shè)備。ipadpro2020對(duì)比下macbook air2020我們看一下他們的移動(dòng)處理器的規(guī)格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內(nèi)存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程,內(nèi)存8GB。我們看一下它們的性能跑
          • 關(guān)鍵字: A12Z  intel  蘋(píng)果  arm  

          371GB/s速度 Intel造出世界最強(qiáng)“硬盤(pán)”:奪回IO500第一

          • 在HPC計(jì)算領(lǐng)域中,不止是CPU算力重要,IO系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸更是瓶頸,高帶寬、低延遲的IO也是關(guān)鍵。Intel日前憑借新一代存儲(chǔ)系統(tǒng)Wolf奪回了IO500第一,讀寫(xiě)帶寬高達(dá)371.67GB/s。與TOP500超算排名不同,IO500沒(méi)太大名氣,主要關(guān)注HPC中的IO性能,在去年的SC19超算大會(huì)上,WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統(tǒng)拿下了IO500第一,總分938.95分,帶寬174.74GB/s,性能5045.33K IOPS。當(dāng)時(shí)Intel的Wolf系統(tǒng)以933.64分屈居第二,不過(guò)節(jié)點(diǎn)方面
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