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Intel 11代酷睿i7-11700K首次現(xiàn)身：加速5GHz、單核性能大漲26％
- Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術特性、型號編號都沒什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價格。今天，我們在GeekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K，i7系列中的頂級型號，而且由于這一代i9縮回到8核心，它也是旗艦級的存在了。根據(jù)檢測，i7-11700K確實為8核心16線程，4MB二級緩存，16MB三級緩存，基準頻率3.6GHz，最高加速頻率5.0GHz。相比于現(xiàn)在的i7-10700K，它的基準頻率退步了200MHz，加速頻率也低了100M
- 關鍵字： Intel 11代酷睿 i7-11700K
Intel終于變了！B560主板首次開放內(nèi)存超頻
- 長期以來，Intel無論處理器還是主板，高中低端產(chǎn)品線都有明確的分割線，越往下特性閹割越多，但形勢所迫，Intel也在不斷變化。據(jù)最新確切消息，Intel的下一代主流主板B560，將會支持內(nèi)存超頻，可以開啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板，搭配Rocket Lake 11代酷睿，其中Z590定位高端自不必多說，處理器、內(nèi)存超頻都會有，B560則會在主流檔次上，第一次開放對于內(nèi)存超頻的支持。不過，B560主板似乎仍然不能對處理器進行超頻。雖然11代的過渡性質(zhì)比較明顯，之后的12
- 關鍵字： Intel B560
Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%
- Intel、AMD相愛相殺50年，現(xiàn)在兩家是打得不可開交，然后在某些領域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶來說，AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU，而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計了多個Linux發(fā)行版的性能問題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個Linux發(fā)行版
- 關鍵字： Intel AMD Zen3
Intel宣布第三代傲騰持久內(nèi)存：又一次全球首創(chuàng)
- 在今年的內(nèi)存與存儲日活動上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p，基于新一代傲騰介質(zhì)的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20，還帶來了新一代傲騰持久內(nèi)存(PMem)的消息。傲騰持久內(nèi)存條的誕生并非為了取代傳統(tǒng)DRAM DDR系列內(nèi)存，現(xiàn)在不會未來也不會，而是聯(lián)合傲騰SSD，共同作為DRAM DDR內(nèi)存條與NAND閃存固態(tài)盤之間的橋梁，填補二者之間在容量、性能上的空檔，構成一個完整的存儲體系。其中，傲騰持久內(nèi)
- 關鍵字： Intel 傲騰 持久內(nèi)存
Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC
- 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲日活動上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品，首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務和工廠賣給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線圖也會繼續(xù)執(zhí)行，同時交易也不涉及傲騰技術和產(chǎn)品，Intel會持續(xù)推進。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進化為TLC顆粒，存儲密度提高了13
- 關鍵字： QLC SSD Intel
IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰(zhàn)Zen3
- 現(xiàn)在處理器市場上，AMD去年隨著Zen2架構的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進，10月份Zen3架構銳龍5000的發(fā)布，AMD在最后的槽點——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器，AMD不僅會在消費級x86市場上搶占更多份額，即將發(fā)布的Zen3架構第三代服務器處理器Milan也會成為一顆新星，幫AMD恢復數(shù)據(jù)中心市場的失地。根據(jù)最新爆料，三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB)，支持八通道DD
- 關鍵字： IPC Intel
Intel第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids實物照曝光：雙芯設計
- 目前，Intel面向服務器、數(shù)據(jù)中心領域的產(chǎn)品被稱作至強可擴展處理器，第一代是2019年的Cascade Lake，第二代是現(xiàn)款Cooper Lake。 第三代Ice Lake原計劃今年下半年推出，但已經(jīng)推遲到了明年一季度，可能是10nm的原因?！ 」俜铰肪€圖中，第四代的代號是Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），也有望在明年晚些時候登場?！ ‖F(xiàn)在，ServeTheHome提前曝光了號稱是Sapphire Rapids家族產(chǎn)品的處理器實物照，乃工程版本，步進是QTQ2，頻率僅2.0G
- 關鍵字： Intel 至強可擴展處理器
全球半導體廠商銷售排名：Intel三星臺積電前三
- 11月30日訊，市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報，預測2020年排名前15的半導體供應商排名，其中Intel、三星、臺積電位居前三。2020年全球TOP15位半導體供應商，總部位于美國的有8家廠商，總部位于韓國、中國臺灣和歐洲的各2家，日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣，營收同比大增35%，一路從第16位上揚到11位?！ ”M管新冠疫情爆發(fā)，在2020年造成了嚴重的全球衰退，但半導體產(chǎn)業(yè)取得逆勢增長。IC Insights預計，2020年排名前15位的半導體公司的銷售額將比2019年增長
- 關鍵字： Intel 三星 臺積電
Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺積電代工
- 盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產(chǎn)的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預期Intel最終會選擇外包代工，官方表態(tài)會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過，Intel雖然還沒公布結果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊，最新消
- 關鍵字： Intel 5nm
Intel發(fā)布首款服務器獨立顯卡：單卡四芯、云游戲＋流媒體
- Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務器數(shù)據(jù)中心的獨立顯卡，代號SG1，正式名稱就簡單直接地叫做“服務器GPU”(Server GPU)，基于Xe LP低功耗微架構，專為高密度、低時延的安卓云游戲、流媒體服務而設計。這也是Intel的第三款Xe LP架構獨立顯卡產(chǎn)品，此前已有面向輕薄本、臺式機的Iris Xe MAX(代號DG1)，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構的核芯顯卡。Intel強調(diào)，隨著世界進入到數(shù)十億智能設備的時代，數(shù)據(jù)量正在呈指數(shù)級增長，必須
- 關鍵字： Intel Xe GPU
Intel Xe獨立顯卡深度揭秘！雙GPU并行
- 期待已久的Intel獨立顯卡終于發(fā)布了！1998年的i740曇花一現(xiàn)，2008年的Larrabee出師未捷，如今終于王者歸來。Intel這一次開發(fā)了全新的Xe架構，并分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四個微架構，全方位覆蓋從輕薄筆記本到高性能計算的各個領域，已經(jīng)不是單純的“顯示卡”。此前發(fā)布的Tiger Lake 11代酷睿移動版上，已經(jīng)集成了Xe LP超低功耗架構的核芯顯卡，名字叫Iris Xe。而今天發(fā)布的獨立顯卡仍然基于Xe LP架構，并分為移動版、桌面版兩部分，名字都叫Iris
- 關鍵字： Intel Xe GPU
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