- 實際上就是三極管比較便宜,用起來方便,常用在數(shù)字電路開關(guān)控制。MOS管用于高頻高速電路,大電流場合,以及對基極或漏極控制電流比較敏感的地方。一般來說低成本場合,普通應用的先考慮用三極管,不行的話考慮MOS管
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三極管 MOSFET
- “MOSFET(場效應管)”是英文MetalOxide Semicoductor Field Effect Transistor的縮寫,譯成中文是“金屬氧化物半導體場效應管”。它是由金屬、氧化物(SiO2或SiN)及半導體三種材料制成的器件。所謂功率MOSFET(場效應管)(Power MOSFET(場效應管))是指它能輸出較大的工作電流
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功率MOSFET MOSFET
- 在本設計小貼士中,我們來了解一下自驅(qū)動同整流器并探討何時需要分立驅(qū)動器來保護同步整流器柵極免受過高電壓帶來的損壞。理想情況下,您可以利用電源變壓器直接驅(qū)動同步整流器,但是由于寬泛的輸入電壓變量,變壓器電壓會變得很高以至于可能會損壞同步整流器。
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分立器件 MOSFET 同步整流器 電源設計小貼士
- 分立器件可以幫助您節(jié)約成本。價值大約 0.04 美元的分立器件可以將驅(qū)動器 IC 成本降低 10 倍。分立驅(qū)動器可提供超過2A 的電流并且可以使您從控制 IC 中獲得電力。此外,該器件還可去除控制 IC 中的高開關(guān)電流,從而提高穩(wěn)壓和噪聲性能。
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德州儀器 分立器件 MOSFET 電源設計小貼士
- 即使是在插入和拔出電路板和卡進行維修或者調(diào)整容量時,任務關(guān)鍵的伺服器和通信設備也必須能夠不間斷工作。熱插拔控制器 IC 通過軟啟動電源,支持從正在工作的系統(tǒng)中插入或移除電路板,從而避免了出現(xiàn)連接火花、背板供電干擾和電路板卡復位等問題??刂破?IC 驅(qū)動與插入電路板之電源相串聯(lián)的功率 MOSFET 開關(guān) (圖 1)。電路板插入后,MOSFE
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安全工作區(qū) MOSFET LTC4233 熱插拔 熱插拔控制器
- 在本《電源設計小貼士》中,我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法進行研究。在《電源設計小貼士28》中,我們討論了如何設計溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據(jù)系統(tǒng)組件的物理屬性,計算得到熱阻和熱容。遍及整個網(wǎng)絡的各種電壓代表各個溫度。
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熱插拔 MOSFET 網(wǎng)絡
- 意法半導體推出了采用先進的PowerFLATTM 5x6雙面散熱(DSC)封裝的MOSFET晶體管,新產(chǎn)品可提高汽車系統(tǒng)電控單元(ECU)的功率密度,已被為全球所有的汽車廠商提供先進技術(shù)的汽車零配件大廠電裝株式會社選用?! TLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率晶體管,可用于汽車電機控制、電池極性接反保護和高性能功率開關(guān)。厚度0.8mm的PowerFLATTM 5x6 DSC封裝保留了標準封裝的尺寸和高散熱效率的底部設計,同時將頂部的源極曝露在
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意法半導體 MOSFET
- 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)壯大現(xiàn)有的CoolMOS?技術(shù)產(chǎn)品陣容,推出600 V CoolMOS? P7和600 V CoolMOS? C7 Gold (G7)系列。這兩個產(chǎn)品系列的擊穿電壓高達600 V,具備更出色的超結(jié)MOSFET性能。它們可在目標應用中實現(xiàn)非常出色的功率密度?! ?00 V CoolMOS&
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英飛凌 MOSFET
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出新系列小型封裝高壓智能功率器件(IPD),這些產(chǎn)品用于空調(diào)、空氣凈化器和空氣泵等各類風扇電機。該新系列包括600V/2.5A “TPD4204F"和500V/2.5A “TPD4206F2"兩款產(chǎn)品,產(chǎn)品出貨即日啟動。 利用東芝最新的MOSFET技術(shù),新系列IPD在新開發(fā)的小型表面貼裝“SOP30”封裝中實現(xiàn)高壓和低功率損耗,該封裝尺寸僅為20.0mm x 14.2mm。其封裝空間僅約為東
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東芝 MOSFET
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET,該產(chǎn)品適用于工業(yè)和辦公設備。該新“DTMOS V系列”最初將提供12款產(chǎn)品。樣品發(fā)貨即日啟動,批量生產(chǎn)發(fā)貨計劃于3月中旬啟動。 該新系列擁有與東芝當前的“DTMOS IV系列”相同水平的低導通電阻、高速開關(guān)性能,同時,其優(yōu)化的設計流程使EMI性能提升約3至5dB[1]。而且,降低的單位面積導通電阻(RON x A)性能使新的650v 0.
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東芝 MOSFET
- 意法半導體最新的900V MDmesh? K5超結(jié)MOSFET管讓電源設計人員能夠滿足更高功率和更高能效的系統(tǒng)需求,具有同級最好的導通電阻(RDS(ON))和動態(tài)特性。 900V擊穿電壓確保高總線電壓系統(tǒng)具有更高的安全系數(shù)。新系列產(chǎn)品含有首個RDS(ON)導通電阻低于100m?的900V MOSFET管,是RDS(ON) 電阻最低的DPAK產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)最低的柵電荷(Qg)確保開關(guān)速度更快,在需要寬輸入電壓的應用領(lǐng)域,實現(xiàn)更大的配置靈活性。這些特性確保標準準諧振電
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意法半導體 MOSFET
- 高性能轉(zhuǎn)換器設計中的同步整流對于低電壓、高電流應用(比如服務器和電信電源)至關(guān)重要,這是因為過將肖特 基二極管整流替換為同步整流 MOSFET 能夠顯著提高效率和 功率密度。同步整流 MOSFET 的很多關(guān)鍵參數(shù)甚至器件和印 制電路板的寄生元件都會直接影響同步整流的系統(tǒng)效率。同步整流 MOSFET 的主要要求為:同步整流中的功率損耗(1)導通損耗 二極管整流器的導通損耗占了電源總功耗的很大一部圖1 ?75 V MOSFET 和 600 V MOSFET 中 RDS(ON)的相對比例 ?
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功率 MOSFET
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