在芯片設備公司Teradyne表示將“顯著”提高對關鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對于該公司股票的投資評等為“表現遜于大盤”。 “Teradyne目前將其半導體和電路板測試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%?！盋SFB表示。“在未來四至五個季度，Terady
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Teradyne PCB 電路板
Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司為解決設計人員在采用大容量可編程邏輯時面臨的FPGA至電路板之間的協(xié)調問題所作出的不懈努力。到目前為止，Altium已投入了將近一億美元用于對其獨特的DXP技術集成平臺進行工程技術的重新改造。該平臺可在PCB和FPGA設計之間實現無縫的雙向引腳同步，并允許FPGA設計信息自動傳送至電路板級，以方便完成布線優(yōu)化和信號完整性的分析。www.altium.com
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Altium PCB 電路板
Cadence公司宣布，其專為OrCAD產品線設計的、基于PSpice的新仿真技術—PSpice Enhancements 實現了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合，其中Smoke工具標出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項，設計師們可進行電應力分析以驗證電子元件運行時是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”，從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動化等領域的PCB設計周期。www.cadence.com
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Cadence PCB 電路板
印刷電路板（PCB）供應商Merix公司日前宣布，該公司已簽署一項最終協(xié)議，以1，200萬美元的現金收購香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。 Merix公司生產先進的、多層剛性PCB。通過收購低成本、中高批量PCB供應商EPC公司，Merix公司希望加強在遠東地區(qū)市場的地位。 EPC在華南地區(qū)擁有四家工廠，在香港擁有一家工廠，合計工廠面積達86.9萬平方英尺
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Merix PCB 電路板
作為方正集團麾下的旗艦企業(yè)，方正科技04年通過品牌運營和產業(yè)鏈整合，公司主營收入、凈利潤保持同步增長，尤為引人關注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領域的產業(yè)升級卓有成效。 04年，PC市場競爭異常激烈，面對PC產業(yè)出現飽和，方正科技業(yè)務增長空間有限，盈利趨薄，國內外PC產業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍。康柏選擇了與惠普合并，IBM在向服務領域突圍，聯想則尋求國際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產業(yè)延伸的突圍之路。 年報顯示，方正科技旗下的珠
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方正 PCB 電路板
去年底從方正科技總裁位置調任母公司方正集團副總裁位置后從未在媒體露面的蔣必金昨天表示，方正集團在做好電腦主業(yè)的同時，還找到了兩個新的盈利突破口，一個是多層電路板，另外一個是芯片。他說：“預計兩三年后這兩塊業(yè)務利潤將占集團IT產業(yè)硬件業(yè)務總利潤的一半以上?！?nbsp;
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方正 PCB 電路板
全球手機市場連續(xù)2年呈現兩位數字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機需求不甚火爆，使得深圳現貨市場手機PCB、LED等相關元件的需求一直不見樂觀?，F貨行情顯示，整個4月手機PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機需求有回溫跡象，PCB經銷商因此猜測，5月時手機PCB板需求可能回轉。 據市場調研公司iSuppli報告顯示，全球手機市場連續(xù)2年呈現兩位數字高增長的景觀將告一段落，預計2005年
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PCB PCB 電路板
變壓器與EMI的關系系統(tǒng)設計工程師解決棘手的EMI問題時，很多時候都未能認真地研究變壓器的設計。變壓器與EMI之間有如下的關系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流，因此變壓器實際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線，并通過這些走線將 H 場傳導或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動電壓，因此實際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會通過這個接地面?zhèn)魉突貋?，成為共模噪聲。因此為了減
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美國國家半導體 PCB 電路板
明導公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設計流程為英特爾提供DCL工具套件，用來設計英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應給客戶，它提供英特爾的主機板參考設計，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開始供應這些支持Expedition設計流程的DCL套件。www.mentor.com
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Mentor PCB 電路板
摘 要：在磁盤陣列中，一般使用背板方式連接硬盤，這樣服務器可在不關機的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設計中采用SAF-TE監(jiān)控技術不僅可以隨時監(jiān)控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報警，同時還可以實現對系統(tǒng)風扇、溫度及電壓的實時監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務器硬盤熱插拔背板設計中的具體應用。關鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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GEM318 I2C PCB布線 SAF-TE PCB 電路板
對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為
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pcb PCB 電路板
要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉換器，那么當評估電路性能時，很容易發(fā)現三個基本問題：所有這三種方法都評估轉換過程，以及轉換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發(fā)現的問題等。
圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(A/D)轉換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉換器中數字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變?yōu)橛蓴底终贾鲗?，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現有效布線，仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例，探討A/D轉換器所需的PCB布線策略。 圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容
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pcb PCB 電路板
寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。 圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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pcb PCB 電路板
工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。
模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件
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pcb PCB 電路板
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