teradyne 文章進(jìn)入teradyne技術(shù)社區(qū)

NI與領(lǐng)先的ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)合作實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)分析

NI（已正式成為艾默生一員，現(xiàn)作為艾默生旗下新的測(cè)試與測(cè)量業(yè)務(wù)集團(tuán)運(yùn)營(yíng)）近日宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺(tái)在邊緣側(cè)提供實(shí)時(shí)的半導(dǎo)體分析解決方案。這種更新水平的基礎(chǔ)設(shè)施和控制能力為平臺(tái)用戶、NI自身、乃至第三方人員開發(fā)更先進(jìn)和更定制化的應(yīng)用程序打開了大門。此次發(fā)布的亮點(diǎn)是NI GO生態(tài)系統(tǒng)中的新支持層以及開始與領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試操作的質(zhì)量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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筑波科技提供美商Teradyne ETS設(shè)備

近年新能源碳中和相關(guān)概念法規(guī)逐步落地，因應(yīng)全球消費(fèi)性產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(EV)對(duì)高功率、高流高壓測(cè)試需求增長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)材料為新主流。在供應(yīng)鏈中每個(gè)組件的質(zhì)量把關(guān)都是關(guān)鍵，制程測(cè)試準(zhǔn)確度足以影響整體PMIC，筑波科技與泰瑞達(dá)攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS)，基于20年無線通信及半導(dǎo)體測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，滿足客戶客制化需求。泰瑞達(dá)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理高士卿針對(duì)市場(chǎng)狀況表示，2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)處于庫存調(diào)整，隨著全球疫情緩解逐步開放，整體市場(chǎng)期待下半年回暖，然而
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筑波網(wǎng)絡(luò)科技/泰瑞達(dá)Teradyne合作

筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開幕茶會(huì)，將以Eagle Test System (ETS)設(shè)備提供WBG材料分析與功率IC/module測(cè)試等相關(guān)方案，定期提供客戶教育訓(xùn)練課程、小量試產(chǎn)與軟硬件技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。迎接電動(dòng)車、快充需求帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展，儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件。擁有高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持攸關(guān)P
關(guān)鍵字：筑波網(wǎng)絡(luò)科技泰瑞達(dá) Teradyne 卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心

研討會(huì)訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測(cè)試與應(yīng)用

電動(dòng)車、快充帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展趨勢(shì)、儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)，需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測(cè)試成功的關(guān)鍵能力。筑波科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測(cè)試芯片機(jī)臺(tái)需求逐年成長(zhǎng)，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗(yàn)、快速精準(zhǔn)，降低測(cè)試成本、提升產(chǎn)能的ET
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筑波科技與美商Teradyne合作ETS設(shè)備洞悉半導(dǎo)體車用市場(chǎng)趨勢(shì)

筑波科技與美商Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。本次亞太區(qū)域營(yíng)銷總監(jiān)黃奕茂Aik-Moh Ng訪臺(tái)交流分享ETS設(shè)備差異化優(yōu)勢(shì)，針對(duì)全球功率半導(dǎo)體、WBG 半導(dǎo)體、車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展提供見解。法規(guī)面而言，歐美對(duì)碳排放的要求日顯嚴(yán)苛，為減緩氣候危機(jī)，歐盟決議2035禁售燃油車。電動(dòng)車需求大幅成長(zhǎng)，在產(chǎn)能提升及款式眾多下價(jià)格有緩降趨勢(shì)，充電設(shè)備比以前更完善，且等待時(shí)間越來越短，并可因應(yīng)從800V到1200V的高功率需求。電池管理系統(tǒng)(Batter
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筑波與Teradyne攜手推廣ETS半導(dǎo)體設(shè)備

筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測(cè)試解決方案筑波科技董事長(zhǎng)許深福(右四)與美商Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團(tuán)隊(duì)合影半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)臺(tái)供貨商Teradyne于1960年在美國(guó)波士頓成立，提供先進(jìn)的SoC、數(shù)字、模擬、射頻、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)。Teradyne的ETS平臺(tái)產(chǎn)品特色，在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測(cè)試解決方案，可以依照客戶的產(chǎn)品特性、測(cè)量和控制的復(fù)雜性，量身定制符合其需求的
關(guān)鍵字：筑波 Teradyne ETS 半導(dǎo)體設(shè)備功率IC測(cè)試

Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測(cè)試技術(shù)顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通

　　除了引入 ATE-Connect 技術(shù)之外，Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作，以驗(yàn)證整個(gè)解決方案。Teradyne 是面向測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用的自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。Mentor 的Tessent工具與 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相結(jié)合，這使得DFT 開發(fā)環(huán)境能夠直接與 Teradyne UltraFLEX 通信，實(shí)現(xiàn) IP 模塊的交互調(diào)試，因此測(cè)試調(diào)試效率的顯著提升?！　　癟erady
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Teradyne連接器平臺(tái)適用于空間狹小場(chǎng)合

　　Teradyne公司推出新型APTERA連接器平臺(tái)，該平臺(tái)專為空氣流動(dòng)受限的小空間應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適合于空間有限的服務(wù)器、存儲(chǔ)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并可用于將來系統(tǒng)設(shè)計(jì)的擴(kuò)展。新型APTERA連接器平臺(tái)具有高速與低速組合，可為子板和底板模塊供電。　　小尺寸的APTERA連接器互連速度高，而且節(jié)省電路板空間，使空氣流通順暢。它充分利用互連技術(shù)，包括壓入和盲接。此外，它的模塊化結(jié)構(gòu)還可幫助設(shè)計(jì)師優(yōu)化模塊的應(yīng)用。　　新型APTERA連接器的槽間距為10mm，為在空間有限卻需要高性能連接的應(yīng)用提供了靈活性。
關(guān)鍵字： Teradyne 連接器

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠

　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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價(jià)格形勢(shì)殘酷Teradyne可能退出電路板市場(chǎng)

在芯片設(shè)備公司Teradyne表示將“顯著”提高對(duì)關(guān)鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務(wù)外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對(duì)于該公司股票的投資評(píng)等為“表現(xiàn)遜于大盤”。　　“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測(cè)試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%?！盋SFB表示?！霸谖磥硭闹廖鍌€(gè)季度，Terady
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筑波與Teradyne攜手推廣ETS半導(dǎo)體設(shè)備

Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測(cè)試技術(shù)顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通

Teradyne連接器平臺(tái)適用于空間狹小場(chǎng)合

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠

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