電路板是實現電子電路功能的載體，作為一名電路設計工程師，在產品設計開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產品可靠性要求越來越高，研發(fā)項目需要反復論證修改、電子產品研發(fā)周期卻越來越短，電路設計工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn)，如何在最短的時間內快速制作電路板，縮短項目開發(fā)時間成為制勝的關鍵之一。
傳統(tǒng)快速制作電路板方法
盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學方法兩大類：
物
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PCB 電路板
這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。
幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方
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軟硬結合 PCB CAD
去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設計的應用中都會用到去耦電容器，但設計者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用，它的作用也是不容置疑的。
什么時候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時會出現什么問題。
圖1：采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測量結果)
圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅動R-C負載的緩沖電路。我們注意到，在不使用去耦電容器的情況下，電路的輸出信號包含高頻(3
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去耦電容 緩沖電路 PCB
在高密度互聯技術中，PCB規(guī)模比較大，需要進行團隊合作，接下來，給大家介紹一種合作開發(fā)的方法。
如圖1，為我們需要合作的PCB板。
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圖1
在圖1的中心部分，有一片比較大的FPGA芯片，如果想將該部分的布局、布線讓另外一個同事處理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點擊place->Design Partition，然后點擊create partition，首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種：Add rectangle和Add sh
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cadence PCB
有好幾個同事問我cadence之capture中關于保存元器件封裝的問題。
我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設計的基礎，封裝庫有一丁點的錯誤，可能辛苦幾個月的設計就白費了，比如：電源管腳、地管腳定義錯、地址線數據線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對比較復雜的元器件，比如FPGA、CPU，動輒上千個管腳，如果自己一個管腳一個管腳畫的話，再加上核對的時間，可能需要一周時間，并且還容易出錯。這時候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調試沒
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cadence capture PCB
2014年10月28日-30日，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國科學技術部、上海市人民政府指導，由中國半導體行業(yè)協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇，將于上海新國際博覽中心N1館盛大開幕。本屆IC China 2014以“應用驅動，快速發(fā)展”為主題，通過12500平方米、200余家展商、500余個展位的高規(guī)格迎接海內外半導體產業(yè)專業(yè)觀眾及買家。
9月25日IC China 2014在上海召開展前新
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半導體 集成電路 PCB
在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路(或GND)符號總是有些想當然。GND符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢下。事實上，經過GND阻抗的電流會在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對這些GND壓差尤其敏感，因為預期的單端電路可轉變?yōu)椴罘蛛娐罚瑢е螺敵稣`差。
我們以以下所示標準非反相放大器電路為例加以說明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢相等時，適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此，100mV輸入信號乘以10
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GND 差分電路 PCB
TT Electronics推出一項將軸向插件電阻轉換為表面貼裝形式的新服務。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實現的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設計者所用。
新的ZI成型服務能夠使客戶提高其生產流程的效率，并減少人為出錯機會。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達5W的功率電阻現在可進行表面貼裝了——這對要散熱到PCB板并需要另外的生產流程進行貼裝的多個貼片電阻陣列來說是一個理想的替代。
此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服
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TT Electronics PCB 貼片電阻
2014年8月28日，華南地區(qū)規(guī)模最大，歷史最悠久的行業(yè)盛會——第二十屆NEPCON South China 2014(以下簡稱：2014 NEPCON華南電子展)在深圳會展中心經歷為期三天的展期，勝利閉幕。本屆NEPCON華南電子展集中展示來自SMT技術和設備、焊接設備及材料、測試與測量、電子制造自動化設備、電子制造服務及其他等六大分類1,000多種展品，展會匯聚近500家展商，展示面積達到32,500平方米，吸引了29,946名專業(yè)觀眾和高端買家，同期舉辦的2014深圳國際
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NEPCON SMT PCB
日本經濟產業(yè)省近日公布PCB行業(yè)6月份生產數據，臺灣、德國、北美、中國、韓國以及其他國家亦相繼公布有關資料。以下簡述2014上半年PCB行業(yè)生產數據：
日本6月份出貨量有明顯反彈跡象，收入達406.7億日元，比上月多出5.8%，出貨量高達114.3萬平方米，比上月增加4.8%;以月份計，收入及出貨量均創(chuàng)2014新高，不過當數據與去年同期相比，出貨量雖增7.8%但營收卻跌幅1.9%。這反映出貨量增的原因只因價格下滑。對于日本主要生產build-up多層板的PCB行業(yè)而言，這趨勢并不罕見。今年出貨量
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PCB 平板計算機
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布,贊助董荷斌參加首屆電動方程式大賽。該項目作為國際汽車聯合會的新型賽事，圍繞能源、環(huán)境和娛樂三個核心進行推廣和發(fā)展，代表著未來汽車工業(yè)的前進方向。由Mouser贊助的華人第一賽車手—董荷斌將代表中國車隊出戰(zhàn)。
本著節(jié)能環(huán)保的原則，參賽車輛為100%純電動賽車，利用公開賽的機會，制造商有機會向世界展示他們在電力能源方面的革新。屆時將有來自8個不同國家的10支車隊參賽，比賽地點包括北京、倫
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貿澤電子 PCB Formula E
觀察2014年下半年，分析師預測，在智慧型手機新機帶動下，可望拉升臺商兩岸PCB產業(yè)在第3季再度成長，今年年產值可望達新臺幣5490億元，年成長5.13%。
觀察2014年下半年，分析師預測，在智慧型手機新機帶動下，可望拉升臺商兩岸PCB產業(yè)在第3季再度成長，今年年產值可望達新臺幣5490億元，年成長5.13%。
臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心，今天合作舉辦「PCB產業(yè)大勢系列研討會」，工研院IEK分析師江柏風今天發(fā)表臺商兩岸PCB產業(yè)第2季季報和下半年展望。
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PCB 智慧手機
上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片(ARM)及外圍芯片展示
五、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之完結篇
MSO1104Z這款示波器的用料還是非常扎實的， 整塊PCB上全部都是Hynix、Freescale、ADI, TI, NS, Fairchild等大廠芯片。
Coilcraft功率電感以及 AVX鉭電容
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甚至小小的蜂鳴器，也是TDK品牌的，看來普源精電用料非常講究，做的是良心產品啊。
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PCB Freescale 功率電感
上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解外殼
二、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解屏蔽罩
把外殼拆掉后，我們可以看到一個全屏蔽金屬殼。
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我們可以看到MSO1104Z的前端屏蔽罩非常低矮，更像是無線通信設備的射頻電路屏蔽罩。整體看MSO1104Z 的屏蔽做得非常扎實，電源部分有整體的屏蔽，減小對前面主板的影響。整個儀器包裹嚴實，抗電磁干擾的性能應該不錯。
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下面繼續(xù)拆解，拆解金屬屏蔽
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PCB 電源
臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心，每季合作舉辦的「PCB產業(yè)大勢系列研討會」將于4日登場，將聚焦中、日、韓技術發(fā)展趨勢，觀察臺灣未來競爭優(yōu)勢。
臺灣PCB產業(yè)擁有完整的電子產業(yè)供應鏈、彈性的生產模式及成本控制等優(yōu)勢，臺灣PCB市占率高達31%，已經是全球電路板最大供應國，預估今年臺灣PCB產值將可達到新臺幣5500億元，若再加上PCB設備與材料產業(yè)等，將達到8000億元，僅次于半導體與面板產業(yè)。
不過，根據工研院IEK預估，臺灣PCB產業(yè)成長態(tài)勢將趨緩，臺商如何提升
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PCB 電子零組件
pcb介紹
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