- 中國的芯片技術如何能同強大的因特爾去競爭?中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現(xiàn)過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術的一個表現(xiàn)。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。
在生產具體的電腦產品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨著較大的挑戰(zhàn)。中國芯更多的問題還在于產業(yè)化和資金的問題。專家指出，如果設計16納米芯片技術，就需要1.5億美元到2億美元的
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半導體 芯片
- 國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)和日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半導體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計)。根據(jù)發(fā)布數(shù)據(jù)計算出的BB比連續(xù)4個季度保持在1.2以上，2010年第二季度的訂單額為117億美元，時隔3年重過100億美元大關，達到了與最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123億美元相匹敵的水平。
發(fā)布資料顯示，2010年第
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半導體 制造裝置
- 中國的芯片技術如何能同強大的因特爾去競爭?中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現(xiàn)過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術的一個表現(xiàn)。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。
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芯片 半導體
- 9月9日《半導體行業(yè)特別報告》出版，涉及項目包括有：庫存補充、企業(yè)升級周期、智能電話作為主要趨勢、移動性長期轉變、供應鏈動態(tài)、3G和4G的構建。
涉及企業(yè)包括有：AMD公司(AMD)、ARM 集團(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、蘋果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、愛特梅爾公司(Atmel：ATML)和其他多家企業(yè)。
以下內容摘錄自《半導體行業(yè)特別報告》，專業(yè)分析師在其中討論了該板塊的前景和投資展望。
2005年進入德意志銀行的鮑
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ARM 半導體 DRAM
- 宏力的CEO舒馬赫辭職，是意料中的事。因為舒馬赫是前德國英飛凌的高管，是個外籍的職業(yè)經理人。他試圖用西方通用的市場法則來運營中國半導體廠，取得了非凡的成績，然而，最終還是無法適應中國半導體業(yè)的發(fā)展特色。從中可能告訴我們，主管部門的產業(yè)發(fā)展壯大思路與職業(yè)經理人不同，由此外籍職業(yè)經理人貿然再加入中國半導體業(yè)的機會可能減少。
舒馬赫如何看宏力?
今年2月歐洲的EE Times采訪了舒馬赫，從這篇文章中看到了舒馬赫自2007年上任以來關于發(fā)展宏力的思路，并取得了很大成績。另據(jù):中國半導體行業(yè)協(xié)會的
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宏力 半導體
- 本報記者從多個渠道獲悉，9月10日，成芯投資方成都工業(yè)投資經營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司已與德州儀器達成收購協(xié)議，后者將正式“接盤”成芯半導體。
“德州儀器進入成芯，同時意味著中芯國際回購成芯‘代管’項目計劃落空。”一位半導體業(yè)界人士評論說。
成芯是中芯國際低成本產能擴張模式的產物。該公司成立于2005年，主體是一條8英寸半導體生產線，成都市政府下屬的成都工業(yè)投資經營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司是其主
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德州儀器 半導體
- 吉林恩智浦半導體是由恩智浦半導體與吉林華微電子股份有限公司成立的合資企業(yè)。9月中，其“串聯(lián)型二極管(Casco Diode)新產品研發(fā)項目”獲得了2009年度吉林省外經貿區(qū)域協(xié)調發(fā)展促進資金，數(shù)額為人民幣100萬元。
吉林華微能夠與國際巨頭恩智浦等公司合作，相信是其保持活力，實現(xiàn)上半年營業(yè)利潤超過五千六百萬元的關鍵之一。歷史可以追溯到上世紀60年代的華微是中國最早一批IDM公司。目前華微電子擁有3英寸、4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加
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半導體 串聯(lián)型二極管
- 市場調查公司Gartner發(fā)布最新半導體設備市場預測，2010年增長一倍以上，達122%，但是2011年及2012年分別僅增長10%及7.4%，速度明顯的放慢。
然而，有的公司看法更為悲觀，如巴克萊的CJ Muse， 它對2011年的設備看法， 由原先增長20%，下調至下降10%， 反差之大讓人驚慌。并預計2011年全球半導體設備將再次下滑至250億美元。它的理由是由于全球經濟不確定的前景， 整個技術供應鏈的市場需求不足，尤其是存儲器與代工市場的變弱。Muse認為，未來的態(tài)勢與之前工業(yè)曾經歷過的
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- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。
全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業(yè)中所占有的重要地位。
然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電
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- 市場調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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- 半導體廠拼擴產，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產因應未來需求。
化學材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術部門副總Sam Shoemaker指出，根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2010年全球半導體營收可望達到3,103億美元，較2009年大幅上揚35.1%。半導體材料市場勢必與整體半導體產業(yè)同步攀升，SEMI統(tǒng)計指出，半導體材料市場2010年預期會有17%的成長。陶氏化學預估2010年營
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- 阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)與阿布扎比教育委員會(ADEC)聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導體研發(fā)戰(zhàn)略。
該戰(zhàn)略的框架將包括產業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務核心，旨在為阿布扎比的經濟帶來長遠利益，實現(xiàn)GDP多元化。
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- 正跟華虹集團合建中國首個純國資12英寸半導體制造工廠的宏力半導體，昨日突然傳來人事調整消息。
昨天，該公司宣布，公司CEO、總經理及董事舒馬赫已辭去相關職務，公司原第一副總經理王煜已升為總裁。該決定自明天(15日)起正式生效。
“舒馬赫以個人原因，主動提出不再續(xù)約。”宏力官方人士對《第一財經日報》說。
記者查詢到，舒馬赫3年任期確實已到。2007年9月15日他正式上任。
但在全球半導體產業(yè)復蘇之際走人，顯得有些突然。過去3年，這位原英飛凌全球CEO確實為
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宏力 半導體
- 半導體供應鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預期佳，下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點之內。
近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導體庫存已連3季走高，歐債風暴持續(xù)影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復蘇，返校買氣效應不如以往，進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
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- 國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規(guī)模量產以及少量生產用生產線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。
54條生產線的計劃正在進行中
發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產線新建計劃合計有54條。54條生產線中約有
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