10月29日消息，今日Arm Tech Symposia 2024 臺灣站活動正式開幕， 半導(dǎo)體IP大廠Arm資深副總裁暨終端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey指出，根據(jù)Arm的預(yù)估，2025年底將有超過1,000億個基于Arm處理器的人工智能（AI）設(shè)備，這些設(shè)備可能是手機、PC、穿戴型設(shè)備、汽車、服務(wù)器等。

其實，在今年6月的COMPUTEX 2024展會上，Arm CEO Rene Haas在主題為“Accelerating AI innovation from cloud to edge（加速從云到端的AI創(chuàng)新）”的演講中，就預(yù)計到2025年底將有1000億臺使用Arm處理器的AI設(shè)備。在隨后的采訪當(dāng)中，他還表示，Arm預(yù)計將五年內(nèi)拿下Windows PC市場50%以上的份額。

Arm資深副總裁Chris Bergey近日再度提出了上述預(yù)測，他還強調(diào)，AI的時代才剛開始，運行AI的設(shè)備甚至“可能是任何我們還沒有想到的東西”。

根據(jù)Arm公布的數(shù)據(jù)顯示，在2023自然年四季度發(fā)貨了70億顆基于Arm的芯片，使得基于Arm芯片截至2023年底已累計出貨達到2874億顆。

做為Arm長期的合作伙伴，聯(lián)發(fā)科也表示，聯(lián)發(fā)科長期致力于將更強悍的功能導(dǎo)入芯片設(shè)計當(dāng)中，AI手機的趨勢已經(jīng)成形。從長期來看，智能手機與其他智能移動設(shè)備都可能“變成像是每個人口袋里的助理”。

聯(lián)發(fā)科表示，AI對于智能手機所帶來的挑戰(zhàn)，主要是包括手機散熱系統(tǒng)的運作、如何提升系統(tǒng)整體的運作性能，同時在包括CPU、GPU與APP的運行中保持平衡。聯(lián)發(fā)科也在根據(jù)各家客戶使用者的回饋不斷調(diào)整。事實上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始使用臺積電3nm制程生產(chǎn)最新的芯片，這也使得AI手機芯片在包括圖像生成、影像效果、游戲體驗的進一步強化，同時在能耗表現(xiàn)上進一步改善。

聯(lián)發(fā)科指出，未來會看到更多強大的、更有趣的手機游戲有望在AI手機上看到。聯(lián)發(fā)科致力于將AI進一步延伸到智能手機以外的智慧家庭等多項的應(yīng)用，以聯(lián)發(fā)科的核心技術(shù)協(xié)助生態(tài)系伙伴加速開發(fā)出各項終端產(chǎn)品，讓人類生活變得更多元美好。

值得注意的是，近期英特爾與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，此舉被外界認(rèn)為是x86處理器兩大廠聯(lián)合防御Arm的舉措。對此，Chris Bergey回應(yīng)稱，英特爾與AMD合作有兩個重點，一是開發(fā)者需要適合平臺；其次，此平臺需要提升開發(fā)者的效率。目前兩家平臺都有各自問題，所必須合作改善。但是Arm并沒有這方面的問題，Arm有30年平臺經(jīng)驗，不擔(dān)心這兩大x86巨頭合作。

Chris Bergey進一步指出，除了平臺問題，相互溝通也是重點，不論內(nèi)外溝通都是發(fā)展關(guān)鍵，UCIe組織標(biāo)準(zhǔn)推出，就是這方面成果。Arm也在進階微控制器總線構(gòu)架（AMBA）免費開放式標(biāo)準(zhǔn)，連接及管理系統(tǒng)單晶片（SoC）功能內(nèi)存塊，協(xié)助開發(fā)大量控制器與周邊設(shè)備的多處理器。這方面Arm仍處于領(lǐng)先位置。

對于Arm近期與高通之間的專利授權(quán)問題進一步激化，Chris Bergey則表示，說這是老問題，Arm已多次聲明，他不再會回應(yīng)，并且年底會進入訴訟程序，更不方便回應(yīng)。

編輯：芯智訊-浪客劍