?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體訂單增長(zhǎng)背后的隱患

　　DSP 漲價(jià)、FPGA漲價(jià)、放大器漲價(jià)，沒(méi)有一個(gè)不漲價(jià)的半導(dǎo)體器件。而據(jù)筆者調(diào)查，目前，很多客戶由于持續(xù)延長(zhǎng)的訂貨周期，不得不采取雙重訂貨方式，近期華爾街分析師指出，目前可編程邏輯商賽靈思正在面臨著這種風(fēng)險(xiǎn)。　　JP摩根的分析師ChristopherDanely在5月18日的一份報(bào)告中指出，部分Virtex-5的供貨周期由4至6周已延長(zhǎng)至10周以上。　　實(shí)際上不少華爾街的分析師近幾周來(lái)紛紛發(fā)表報(bào)告，稱擔(dān)心FPGA供應(yīng)商Xilinx及Altera的庫(kù)存情況，不過(guò)某些人士卻認(rèn)為不必為此擔(dān)心。賽靈思
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2010年Q1臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)近90%

　　工研院IEK ITIS計(jì)劃發(fā)表2010年第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告：總計(jì)2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元，較上季增長(zhǎng)1.8%，較去年同期增長(zhǎng)88.9%。　　其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元，較上季增長(zhǎng)0.1%，較去年同期增長(zhǎng)38.5%;制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長(zhǎng)134.2%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元，較上季增長(zhǎng)7.9%，較去年同期增長(zhǎng)91.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元，較上季(09Q4)增
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SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報(bào)告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)，較去年同期成長(zhǎng)達(dá)136%,創(chuàng)下2008年第三季以來(lái)的最高水準(zhǔn)。　　該報(bào)告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸，較2009年第四季的總出貨量成長(zhǎng)5%,達(dá)到21.09億平方英寸;相較去年同期，成長(zhǎng)更高達(dá)136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來(lái)最高的一次。　　SEMISMG主席TakashiYa
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長(zhǎng)

　　世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后，今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元。展望未來(lái)，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會(huì)遇挫，總的增長(zhǎng)趨勢(shì)已稍見(jiàn)平穩(wěn)，不如上個(gè)增長(zhǎng)周期。　　近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇，存儲(chǔ)器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長(zhǎng)也最快，2010年將竄升76.7%，達(dá)229億美元
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2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長(zhǎng) 回升至市場(chǎng)低迷之前水平

　　根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長(zhǎng)。　　今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年第一季度增長(zhǎng)136%，為2008年第三季度以來(lái)的最高水平。　　“這是連續(xù)第四個(gè)季度硅晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示，“雖然增長(zhǎng)速度溫和，但目前的出貨量已接近衰退前的水平。”
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中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)占全球份額

　　為了模清中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的真實(shí)家底，采用WSTS(全球半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu))的全球半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)與CSIA中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總比較，制成以下兩張表如下; 　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率　　來(lái)源;CSIA　2010，05，　　注;其中2010年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)是預(yù)估值，增長(zhǎng)20%。　　如果統(tǒng)計(jì)2006-2010期間的年均增長(zhǎng)率CAGR，則計(jì)算得出17，6% 　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)占全球份額，如下表所示;
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iSuppli：2010年芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)31%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三位市場(chǎng)研究分析師日前上調(diào)今年芯片市場(chǎng)預(yù)期。　　市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli分析師黛兒-福特(Dale Ford)、市場(chǎng)研究公司Future Horizons Ltd分析師馬爾科姆-佩恩(Malcolm Penn)和獨(dú)立分析師邁克-柯文(Mike Cowan)都預(yù)計(jì)今年芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額增幅在30%以上，標(biāo)志著芯片市場(chǎng)自2000年以來(lái)增幅首次超過(guò)30%。當(dāng)時(shí).com處于巔峰期時(shí)的增幅超36%。　　數(shù)十家芯片廠商和相關(guān)產(chǎn)業(yè)今年第一季度財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)好于預(yù)期。本周初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)
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IDC：2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收跌至2251億美元

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC周二稱，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收下降9%至2251億美元。　　IDC報(bào)告顯示，2009年初，隨著經(jīng)濟(jì)衰退的深入，芯片行業(yè)銷(xiāo)售急劇下降。不過(guò)從2009年下半年開(kāi)始全球芯片行業(yè)出現(xiàn)反彈。　　Atheros Communications、Cavium Networks Inc.、Mediatek Inc.、NetLogic Microsystems Inc.、Synaptics Inc.以及Richtek Technology 　　Corp.公司都實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。　　在本輪經(jīng)
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金鍾甲獲韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)任命提案

　　下屆韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)候選人，業(yè)界提議由現(xiàn)任三星電子 (Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉移交給海力士理事會(huì)議長(zhǎng)金鍾甲，任期1年6個(gè)月。若此提案通過(guò)總會(huì)承認(rèn)，金鍾甲將成為10年來(lái)首位非三星電子出身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)。　　韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)將在5月4日于首爾Grand InterContinental 飯店進(jìn)行第24屆定期總會(huì)，并將選出第7代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)。　　協(xié)會(huì)于2月舉辦總會(huì)時(shí)，原計(jì)劃選出權(quán)五鉉會(huì)長(zhǎng)的后繼人選，預(yù)定3月底將由海力士社長(zhǎng)接手，然因有爭(zhēng)議而
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SIA：3月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入環(huán)比增4.6%

　　據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱，在計(jì)算和通信市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，3月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入為231億美元，比2月份增長(zhǎng)了4.6%。　　SIA稱，它對(duì)于2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。 PC出貨量預(yù)計(jì)將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將以較高的一位數(shù)增長(zhǎng)。計(jì)算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。　　SIA稱，第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟(jì)衰退期
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全球硅片市場(chǎng)需求上升

　　按iSuppli報(bào)道,隨著2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇其相應(yīng)的硅片市場(chǎng)也隨之上升, 其推動(dòng)力是一個(gè)詞“創(chuàng)新” 。　　全球硅片市場(chǎng)按出貨面積計(jì), 在2009年下降11%, 而在2010年有望達(dá)到82億百萬(wàn)平方英寸, 增長(zhǎng)17%。其中300mm硅片增長(zhǎng)最快為27%,達(dá)45億百萬(wàn)平方英寸(MSI), 相比較200mm硅片增長(zhǎng)7%及150mm硅片在10%以下。　　全球硅片出貨量按尺寸計(jì)預(yù)測(cè) ? 　　Source;iSuppli,2010,04, 　　展望未來(lái)
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2010年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求量猛增

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導(dǎo)體制造的硅片市場(chǎng)需求量強(qiáng)勁反彈。　　iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長(zhǎng)了27.2%,是市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的區(qū)間。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量將僅增長(zhǎng)9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量將增長(zhǎng)7%. 　　iSuppli預(yù)測(cè)，2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(zhǎng)到61億平方
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半導(dǎo)體巨頭中國(guó)避寒深耕3G和數(shù)字家庭

　　面對(duì)嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形式，半導(dǎo)體企業(yè)一方面想方設(shè)法地降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本，提高效率，同時(shí)加大開(kāi)源工作，拓寬產(chǎn)品線，投資新興應(yīng)用市場(chǎng)，加大產(chǎn)業(yè)合作，加快中國(guó)市場(chǎng)本地化步伐，共同應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的經(jīng)濟(jì)寒冬。　　國(guó)際金融危機(jī)給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了嚴(yán)重的沖擊，根據(jù)SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的數(shù)據(jù)，2008全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 2486.03億美元，比2007年下跌2.8%，同時(shí)SIA預(yù)測(cè)2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑5.6%。雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重下滑，以中國(guó)為主的亞太地區(qū)則上升了0.4%，因此全球知名半導(dǎo)體企業(yè)
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夏新電子第一季度凈利潤(rùn)1.17億元

　　4月26日晚間消息，夏新電子今天發(fā)布2010年第一季度財(cái)報(bào)，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收141.33萬(wàn)元，去年同期為6862.56萬(wàn)元;凈利潤(rùn)1.17億元，而去年同期虧損5205萬(wàn)元。　　夏新電子公告稱，2010年4月20日，公司重大資產(chǎn)重組方案獲得股東大會(huì)通過(guò)。但方案尚需得到廈門(mén)市國(guó)資委的批準(zhǔn)，以及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的核準(zhǔn)。一旦獲得相關(guān)部門(mén)的批文，公司將盡快完成資產(chǎn)注入的法定程序，力爭(zhēng)今年恢復(fù)上市。　　公告稱，公司原非流通股股東夏新電子有限公司承諾所持公司原非流通股股份自股改方案實(shí)施復(fù)牌之日起，在四十八個(gè)月內(nèi)不上市
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汽車(chē)與電子激蕩后的產(chǎn)業(yè)商機(jī)

　　隨著環(huán)保議題逐漸成為全球化運(yùn)動(dòng)，各種節(jié)能減碳方案也紛紛出籠，并逐步落實(shí)在生活與工作中，其中汽車(chē)工業(yè)的綠能化與節(jié)能技術(shù)，無(wú)疑是最受人關(guān)注的層面之一，除了節(jié)能減碳效果顯著外，潛藏龐大的市場(chǎng)商機(jī)也是其受到矚目的核心原因。DIGITIMES總經(jīng)理暨電子時(shí)報(bào)社長(zhǎng)黃欽勇在「汽車(chē)綠能化發(fā)展與技術(shù)趨勢(shì)研討會(huì)」中即指出，臺(tái)灣電子業(yè)與中國(guó)市場(chǎng)的攜手合作，將激蕩出驚人的商機(jī)。　　黃欽勇表示，今日汽車(chē)設(shè)計(jì)有四大趨勢(shì)，即安全、環(huán)保、價(jià)格和資通娛樂(lè)(Infotainment)，其中汽車(chē)綠能化為發(fā)展主流，而ICT技術(shù)在汽車(chē)綠能
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