- 中國上?！?022年9月21日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出功率更高的全新BTS7202射頻前端接收模組（FEM）和BTS6403/6305預驅動放大器，用于支持每個通道功率高達20W的5G大規(guī)模多入多出（MIMO）基站建設。兩款新器件采用恩智浦的鍺硅（SiGe）工藝開發(fā)和實現(xiàn)，功耗適中，可幫助移動網絡運營商（MNO）降低運營成本。另外，新器件的高線性度和低噪聲系數，有助于提高5G信號質量。?產品重要性隨著全球5G網絡不斷
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恩智浦 5G前端 5G網絡覆蓋
- 超寬帶（UWB）是一種用于實現(xiàn)戶內外精準實時定位的無線技術，隨著UWB在智能手機中的普及，中國的車企逐步將UWB應用于新一代汽車設計中，使汽車用戶通過智能手機輕松實現(xiàn)一系列安全汽車數字鑰匙應用。手機便是智能鑰匙UWB精準度高，實時讀數可精確到厘米級。智能手機作為數字車鑰匙，可同時實現(xiàn)精確性和安全性，因此成為UWB備受期待的用例。手機配置為安全汽車鑰匙后，出門只需要攜帶手機。更重要的是，即便是將手機留在口袋或包里，仍可以開車門、啟動汽車以及為汽車上鎖。UWB還使用非對稱加密技術、隨機數生成等技術保護UWB的
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UWB 汽車數字鑰匙 恩智浦
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布，恩智浦S32系列汽車域處理器及區(qū)域處理器加速被全球客戶廣泛采用。這包含一家主要汽車OEM廠商將于數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器。恩智浦與該汽車廠商簽訂了S32系列處理器的多年供應協(xié)議，其中包括即將推出的5nm ASIL-D級別處理器。同時，恩智浦獲得來自歐洲、美洲、亞洲及中國市場的多家領先汽車OEM廠商的多個獎項。這些成就突顯S32平臺對軟件定義汽車（software-def
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恩智浦 S32
- 荷蘭埃因霍溫——2022年9月5日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布，恩智浦S32系列汽車域處理器及區(qū)域處理器加速被全球客戶廣泛采用。這包括一家主要汽車廠商將于數年內開始在全系列未來車型中使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器。恩智浦與該汽車廠商簽訂了S32系列處理器的多年供應協(xié)議，其中包括即將推出的5納米ASIL-D級別處理器。同時，恩智浦獲得了來自歐洲、美洲、亞洲及中國市場的多家領先汽車廠商的多個獎項。這些成就彰顯了S32平臺對軟件
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恩智浦 S32 汽車廠商
- 中國上?！?022年8月30日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出NCJ37A安全芯片，這款安全微控制器符合汽車標準，帶有高級加密加速器，內置抗電氣攻擊功能，適用于各種安全型汽車應用，如智能門禁密鑰卡、Qi 1.3驗證或車云通信。該器件支持車聯(lián)聯(lián)盟（CCC）協(xié)議及其無源NFC ISO 14443-4接口，設計高度安全，滿足了下一代智能密鑰與超寬帶（UWB）、Bluetooth?低能耗（BLE）和近距離無線通信（NFC）技術結合的需求。&n
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恩智浦 智能密鑰卡 汽車安全芯片
- IT之家 7 月 21 日消息，據中國臺灣地區(qū)經濟日報報道，鴻海集團 20 日宣布，與恩智浦（NXP）簽署合作備忘錄，攜手開發(fā)下一代智能網聯(lián)車用平臺，雙方合作范圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構以及車用網絡安全等兩大平臺及七大應用領域。IT之家了解到，鴻海與恩智浦的第一階段合作已規(guī)劃超過十項車用產品，將會陸續(xù)展開。數據顯示，恩智浦全球車用芯片市場占有率約 10.3%，僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平臺，該平臺運用恩智浦 S32 系列處理器結合其模擬前端、驅
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智能汽車 恩智浦 鴻海集團
- 恩智浦S32汽車平臺推新，新增了具備安全MCU確定行為特性的全新類別實時處理器，提供出色的千兆級主頻、多應用隔離支持和存儲器擴展功能。全新的16nmS32Z和S32E實時處理器系列適用于為軟件定義汽車提供跨域功能的安全集成。?S32平臺的擴展意義重大，允許恩智浦客戶在其新的汽車架構中利用該平臺的共性和優(yōu)勢，如Arm? Cortex?處理器內核、集成硬件安全引擎（HSE）、ISO 26262 ASIL D功能安全支持和通用軟件開發(fā)環(huán)境以及面向應用的處理器系列。S32G汽車網絡處理器適用于汽車計算和
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恩智浦 S32
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成電路（FEIC），在榮耀旗艦產品Magic V智能手機實現(xiàn)Wi-Fi 6連接。恩智浦WLAN7207x單路FEM系列可為手機走線和印刷電路板（PCB）提供設計靈活性，使智能手機的射頻性能最優(yōu)化。產品重要性為滿足消費者需求，智能手機變得越來越復雜，使得架構和PCB設計也越來越挑戰(zhàn)。同時，消費者不希望犧牲藍牙和Wi-Fi 6性能。隨著技術的更新迭代，藍牙與Wi-Fi 6的性能不斷增強，比如延遲降低、網
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恩智浦 榮耀 Wi-Fi 6
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布與ING Bank N.V.合作開展NEAR項目，這是ING在業(yè)界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點。該試點計劃將使用支持UWB技術的三星Galaxy智能手機[1]，當兩部Galaxy智能手機彼此靠近時，消費者能夠通過ING銀行應用程序直接與同伴進行交易。新試點計劃旨在使點對點支付更簡單、更直觀并提升無縫體驗。 項目重要性點對點支付已經變得越來越普遍，因為消費者經常使用這些應用程序分攤費用，從個體商販處購物，或者只是通過關聯(lián)的
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恩智浦 UWB 支付
- 為了跟上工業(yè)4.0快速發(fā)展的步伐，工業(yè)物聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)人員需要依托智能、安全、互聯(lián)的器件來實現(xiàn)工廠及樓宇自動化。特別值得一提的是，電機是當今工廠和自動化流程的基石，而電機控制設備已成為自動化市場的一個重要細分領域。 多軸工業(yè)驅動器、基于以太網的時間敏感網絡（TSN）通信和工業(yè)自動化控制系統(tǒng)（IACS）安全是自動化應用的關鍵技術。這些工業(yè)應用具有復雜的電機驅動、通信和安全要求，如果沒有優(yōu)化的處理平臺，應用開發(fā)可能會困難重重。智能工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）系統(tǒng)必須與用戶和其他設備進行通信、共享數據和交互，
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恩智浦 智能互聯(lián) 工業(yè)器件
- ??? 具備安全MCU確定行為特性的全新類別處理器，提供出色的千兆級主頻、多應用隔離支持和存儲器擴展功能??? 專為軟件定義汽車提供跨域功能的安全集成??? 可擴展的16nm S32Z和S32E處理器系列，產品路線圖已規(guī)劃5nm解決方案?德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實時處理能力，繼續(xù)擴展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺的
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恩智浦 S32 汽車平臺
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智能家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業(yè)和物聯(lián)網邊緣應用領域的創(chuàng)新。該產品組合包含四大系列，建構于通用平臺，并由恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持。此產品組合允許開發(fā)人員能夠在整個產品組合中充分運用統(tǒng)一的軟件，加快開發(fā)速度。該產品組合還整合用于加快邊緣推論（inference）的恩智浦新型專業(yè)化神經處理單元（NPU）的首款例證（instantiation）。與單獨的C
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恩智浦 MCX 微控制器
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布為5G產品系列新增4通道雙極化模擬波束賦形器MMW9012K和MMW9014K，以及一個天線系統(tǒng)開發(fā)套件。這兩款模擬波束賦形器都采用恩智浦的硅鍺（SiGe）技術，支持雙極化，能夠提升5G毫米波解決方案的可靠性，提高集成度，縮小5G基站的尺寸并減少成本，同時降低功耗。而天線開發(fā)系統(tǒng)則讓OEM廠家能夠輕松迅速完成面板設計，更快地打造5G天線系統(tǒng)。 產品重要性5G毫米波解決方案通常部署在人口密集的城市地區(qū)，以
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- ??? 全新MCX微控制器（MCU）產品組合包含四大全新產品系列，基于通用平臺構建，受到恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持，可簡化產品開發(fā)??? 基于Arm? Cortex?-M內核的MCX產品組合包含高性能MCX N系列、經過成本優(yōu)化且主打模擬性能的MCX A系列、低功耗集成無線連接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列??? 全新產品組合的發(fā)布也將帶來恩智浦設計的專業(yè)機器學習加速器的首秀，幫助用戶在邊緣實現(xiàn)高性能推
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恩智浦 物聯(lián)網 邊緣計算 MCX 微控制器
- 恩智浦半導體（NXP）宣布推出i.MX RT工業(yè)驅動開發(fā)平臺（i.MX RT Industrial Drive Development Platform），該平臺為全面的模塊化解決方案，融合多種重要技術以推動實現(xiàn)安全工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）的新時代。平臺以i.MX RT1170跨界MCU系列和EdgeLock SE05x安全組件（secure element；SE）為建構基礎，支持多軸電機控制、以太網與時間敏感型網絡（Time-Sensitive Networking；TSN）確定性通訊、人機界面（HMI）
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