三菱電機(jī) 文章進(jìn)入三菱電機(jī)技術(shù)社區(qū)

三菱電機(jī)智能功率模塊可精確迅速檢測(cè)硅片溫度

三菱電機(jī)將攜同最新推出的第五代智能功率模塊L1系列IPM，在3月18至20日于上海新國(guó)際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為客戶演示工業(yè)應(yīng)用中的新型功率器件。三菱電機(jī)日前新推出第五代L1系列智能功率模塊，其將硅片溫度傳感器設(shè)置在IGBT硅片正中央處，實(shí)現(xiàn)了更加精確迅速的硅片溫度檢測(cè)。該系列IPM采用全柵型CSTBTTM硅片技術(shù)，具有比L系列IPM更低的損耗以及更加優(yōu)化的VCE與Eoff折衷曲線。L1系列智能功率模塊主端子有針腳型和螺絲型兩種形式，同樣電流電壓等級(jí)的L1系列IPM
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　　2007年9月4日到8日，三菱電機(jī)自動(dòng)化（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱三菱電機(jī)）以獨(dú)特的形象亮相第六屆中國(guó)國(guó)際裝備制造業(yè)博覽會(huì)，旋轉(zhuǎn)的e-F@ctory模型與超大屏幕的視頻播放，不斷吸引著觀眾駐足的目光。進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)40余年來(lái)，三菱電機(jī)從沒(méi)有停止過(guò)創(chuàng)新的腳步，2007年它將e-F@ctory引入中國(guó)，提出“可視化整合，制勝原動(dòng)力”的口號(hào)。e-F@ctory作為能夠高效解決制造業(yè)存在問(wèn)題的“21世紀(jì)工業(yè)革命”，正在將看不見(jiàn)的問(wèn)題變得可視化，所有這一切都無(wú)不成為
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　　NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛(ài)移動(dòng)通信公司今天宣布，計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機(jī)的新一代移動(dòng)電話平臺(tái)1。該平臺(tái)的開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度（7月至9月）期間完成。　　六家公司同意聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話平臺(tái)。新型平臺(tái)將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
關(guān)鍵字： 3G DoCoMo NTT 富士通瑞薩三菱電機(jī) 手機(jī)平臺(tái) 索愛(ài) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線夏普消費(fèi)電子移動(dòng)電話消費(fèi)電子

東京，2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛(ài)移動(dòng)通信公司今天宣布，計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機(jī)的新一代移動(dòng)電話平臺(tái)1。該平臺(tái)的開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度（7月至9月）期間完成。六家公司同意聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話平臺(tái)。新型平臺(tái)將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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三菱電機(jī)于2005年8月9日宣布，將加強(qiáng)與中國(guó)電梯業(yè)務(wù)合作伙伴--上海電氣(集團(tuán))總公司間的關(guān)系。在補(bǔ)充將于2006年到期的合作合同的同時(shí)，還將進(jìn)一步提高合資公司的生產(chǎn)能力。此前，三菱電機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售普及價(jià)位的產(chǎn)品，但由于中國(guó)市場(chǎng)對(duì)性能和設(shè)計(jì)優(yōu)秀的高檔產(chǎn)品的需求不斷增加，因此三菱電機(jī)決定構(gòu)筑可以適應(yīng)市場(chǎng)需求變化的新生產(chǎn)體制。　　目前，三菱電機(jī)與上海電氣集團(tuán)共合資成立了兩家公司--上海電梯有限公司（SMEC）和上海電梯工程技術(shù)有限公司（SMET）。SMEC
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　　2003年4月1日，株式會(huì)社瑞薩科技正式成立，目標(biāo)以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類(lèi)的夢(mèng)想。瑞薩結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，配合全球二萬(wàn)七千名員工的無(wú)限創(chuàng)意，秉承“everywhere you imagine”的企業(yè)宗旨，力求為人類(lèi)創(chuàng)造更美好舒適的生活。
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　　2002年3月18日，日立制作所與三菱電機(jī)就系統(tǒng)LSI的業(yè)務(wù)整合達(dá)成基本意向。雙方以建立占據(jù)全球領(lǐng)先地位的系統(tǒng)LSI供應(yīng)商為共同目標(biāo)展開(kāi)商談。這便是日后全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額第一的株式會(huì)社瑞薩科技的雛形。
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