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低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成
低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成技術(shù)社區(qū)
Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技術(shù)
- 繼LTE/4G通信之后，第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”服務(wù)已在世界范圍內(nèi)啟動(dòng)。利用毫米波帶的電波實(shí)現(xiàn)“超高速、大容量”、“多用戶同時(shí)連接”、“超低延遲”的5G通信中，將會(huì)大量設(shè)置的小型基站的“多元天線”發(fā)揮著極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過(guò)程中積累的LTCC技術(shù)，開(kāi)發(fā)將多元天線的關(guān)鍵設(shè)備天線陣列和BPF（帶通濾波器）集合為一體的“LTCC AiP（封裝天線）”設(shè)備。通過(guò)采用低介電常數(shù)、低損耗的新型LTCC材料等措施，實(shí)現(xiàn)5G通信所需的高特性，同時(shí)還具有卓越的量產(chǎn)性、環(huán)境耐受性、放熱特性等
- 關(guān)鍵字： LTCC BPF 5G
微型LTCC Wilkinson功率分配器的設(shè)計(jì)
- 本文提出一種基于LTCC技術(shù)的高性能微型Wilkinson功率分配器的設(shè)計(jì)方法。從Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理論出發(fā)，將功分器設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為在偶模下求解阻抗比為 2:1 的阻抗變換和在奇模下求解阻抗匹配的問(wèn)題，采用 LC 阻抗變換節(jié)取代傳統(tǒng)四分之一波長(zhǎng)傳輸線，減小了功分器體積。通過(guò)ADS構(gòu)建原理圖并優(yōu)化，運(yùn)用HFSS進(jìn)行擬合，最后通過(guò)LTCC工藝加工制造，實(shí)測(cè)曲線與HFSS仿真曲線吻合較好，在2.7GHz~3.0GHz的帶寬內(nèi)插入損耗小于3.2dB，隔離度大于20 dB，輸入端口反射系數(shù)小于-20d
- 關(guān)鍵字： 功分器 集總元件 奇偶模 低溫共燒陶瓷 LC阻抗匹配 201608
LTCC集總濾波器小型化設(shè)計(jì)與研究
- 本文選擇VHF(Very High Frequency，甚高頻)波段設(shè)計(jì)此款帶通濾波器。選用集總結(jié)構(gòu)進(jìn)行搭建工作，為保證其小型化的需求，選用了世界先進(jìn)的LTCC(low temperature co-fired ceramics，低溫共燒陶瓷)工藝技術(shù)并通過(guò)合理布局以期有效壓縮產(chǎn)品體積。通過(guò)引入傳輸零點(diǎn)，有效提高阻帶的陡峭度。在ADS軟件上對(duì)等效電路模型進(jìn)行仿真，再輔以三維電磁仿真軟件HFSS搭建三維電感、電容模型，提取有效元件值進(jìn)行擬合優(yōu)化，最終達(dá)成預(yù)定技術(shù)指標(biāo)。本款濾波器中心頻率為110MHz，帶寬為
- 關(guān)鍵字： 帶通濾波器 低溫共燒陶瓷 集總結(jié)構(gòu) 小型化 傳輸零點(diǎn) 201607
提高電源功率密度的主要方向
- 摘要：隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設(shè)備小型化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，對(duì)電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么，電源的小型化主要由哪些因素決定呢? 1、工作頻率 提高開(kāi)關(guān)電源工作頻率——高頻功率半導(dǎo)體器件：工作頻率的提高可以提高功率密度。在相同的指標(biāo)要求下，電路工作頻率提高了，需要更高頻率功率管，那么在電路中就可以使用更小的輸出電感和濾波電容，這也就意味著，電感和電容的體積將大大減小，因此整個(gè)電路的體積和重量都將得到改善。但是我們
- 關(guān)鍵字： LTCC 變壓器
小型化LTCC低通濾波器設(shè)計(jì)與制造工藝研究
- 1 引言 低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期發(fā)展起來(lái)的一種新型電子工藝技術(shù)，最初用于航空航天工業(yè)和大型計(jì)算機(jī)中高密度多層陶瓷基板電路的加工與制造，隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展，各類通信設(shè)備和終端對(duì)小型化的要求越來(lái)越高。 LTCC技術(shù)能夠充分利用三維空間，在基板內(nèi)埋植電容、電感、天線、濾波器、功分器等無(wú)源器件，集成度高，尺寸小，射頻性能優(yōu)良，利用LTCC這種可以多層結(jié)構(gòu)埋植器件技術(shù)，可以很好地滿足設(shè)備小型化的要求。 LTCC一個(gè)重要應(yīng)用就是制作各種小型化濾波器等無(wú)源器件，
- 關(guān)鍵字： LTCC 低通濾波器
一種LTCC毫米波折疊形端耦合帶通濾波器
- 1 引言 毫米波頻段是目前軍事電子技術(shù)發(fā)展的主要頻段，廣泛應(yīng)用于雷達(dá)，通信，精確制導(dǎo)，電子對(duì)抗和測(cè)試技術(shù)等方面。在寬帶及超寬帶信道化收發(fā)組件中，濾波器作為必不可少的組成部分，其性能的好壞將直接影響到整個(gè)收發(fā)組件的性能。傳統(tǒng)的端耦合濾波器受微波印制板加工工藝限制，耦合縫隙不能做得很小，因此帶寬不能做到較寬。采用懸置微帶結(jié)構(gòu)可以增大帶寬，但不利于平面集成。而采用多層結(jié)構(gòu)的濾波器則可以很好的解決以上問(wèn)題。近年來(lái)興起的LTCC技術(shù)是設(shè)計(jì)多層濾波器的一種有效手段。另一方面，端耦合濾波器的諧振單元均是半波長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字： LTCC 帶通濾波器 諧振單元
小型化LTCC低通濾波器設(shè)計(jì)與制造工藝研究
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： LTCC 低通濾波器 低溫共燒陶瓷技術(shù) 多層耦合帶狀線 LC諧振
新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料簡(jiǎn)介
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷 材料簡(jiǎn)介 介質(zhì)
低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成介紹
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