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半導(dǎo)體市場前景光明但存供應(yīng)鏈隱患
- 據(jù)市場研究機構(gòu)SEMI Europe報告，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來兩年將出現(xiàn)增長，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。 在這些因素中，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最令人擔(dān)憂。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠商的現(xiàn)有投資得不到足夠的回報，因此無力對設(shè)備和技術(shù)進行升級。而
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