分立器件 文章 進入分立器件技術(shù)社區(qū)
安森美半導體推出新微封裝的晶體管和二極管
- 安森美半導體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當今空間受限型便攜應用的嚴峻設(shè)計需求。 安森美半導體標準產(chǎn)品部全球市場營銷副總裁麥滿權(quán)說："對我們的便攜產(chǎn)品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度是相當關(guān)鍵的參數(shù)。安森美半導體提供用于電源管理、開關(guān)和保護應用的微封裝二極管和晶體管，使便攜產(chǎn)品能集成更多功能，而無須增加終端產(chǎn)品的尺寸或降低能效。" 新的微封裝晶體管
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探索功率二、三極管市場可持續(xù)發(fā)展之路
- 對于分立器件供應商而言，最好的時光可能已經(jīng)過去了。受美國次貸影響，2007年第四季度至2008年第一季度，全球終端產(chǎn)品的銷售不若預期，二、三極管銷售額相較于去年同期僅增長約５％。全球范圍內(nèi)的經(jīng)濟發(fā)展放緩、原材料價格上漲、人民幣升值以及中國新勞動法執(zhí)行后勞動力成本上揚等都對功率二、三極管市場造成不利影響，致使產(chǎn)品銷售價格和利潤率逐年走低。但是如能準確把握市場熱點，果斷進行產(chǎn)品升級以及結(jié)構(gòu)調(diào)整，供應商仍有機會在嚴峻的市場環(huán)境中保持或重新獲得新一輪快速增長的動力。 借產(chǎn)品升級提升競爭壁壘 由于分
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軍用電子元器件檢測中心在航天一院揭牌
- 不久前，總裝備部電子信息基礎(chǔ)部在北京舉行了軍用電子元器件檢測中心揭牌儀式，總裝備部電子信息基礎(chǔ)部李濟南副部長出席并為各檢測中心授牌。航天科技集團公司一院物流檢測中心作為軍工集團中唯一承擔總裝軍用電子元器件檢測任務的專業(yè)實驗室，被認定為軍用電子元器件北京第一檢測中心。 根據(jù)總裝備部關(guān)于軍用電子元器件質(zhì)量工作的總體規(guī)劃，決定組建軍用電子元器件檢測中心。中心的主要職責包括：承擔軍用電子元器件新品鑒定及可靠性試驗工作；承擔系列型譜產(chǎn)品的鑒定及可靠性試
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IC Insights：傳感及分立器件增長率將超過整體IC市場
- 光電器件、傳感器/激勵器(actuator)和分立器件(O-S-D)由于市場規(guī)模不大，容易受到市場忽視。但2006-2011期間，預計其年平均增長率約10%，高于整體芯片市場9%的年均增售增長預測。 自從上世紀九十年代末以來，O-S-D銷售累積平均增長率高于整體半導體市場，部分原因是在“網(wǎng)絡(luò)泡沫”期間，在光纖網(wǎng)絡(luò)和高速通信方面的過度投資，這在網(wǎng)路泡沫在2001年最終破裂。 但是，其它光電元器件產(chǎn)品仍然不斷快速出現(xiàn)。本世紀初期，手機和其它便攜式產(chǎn)品中顯示屏增長驅(qū)動，包括攝像頭手機和數(shù)碼相機
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半導體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢
- 信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進，新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn)，都將對半導體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響，將會從不同的側(cè)面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。 半導體分立器件未來的發(fā)展將會呈現(xiàn)以下幾個特點： 1.新型半導體分立器件將不斷呈現(xiàn)，在替代原有市場應用的同時，
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我國分立器件市場最大 低端封裝競爭加劇
- 作為半導體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導體分立器件具有廣泛的應用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有明顯的價格和品種優(yōu)勢，因而也具有穩(wěn)定的市場空間。在市場需求上，由于分立器件品種多，應用范圍廣，通用性高、技術(shù)相對成熟，市場發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢，采購渠道和資源豐富等特點，促使銷售額不斷增長。中國目前已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場，且少數(shù)分立器件生產(chǎn)廠家無論規(guī)模還是技
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分立器件介紹
分立器件概念與半導體器件類似，所以也被稱為半導體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導體器件的統(tǒng)稱。不難看出，分立器件的發(fā)展與市場狀況已經(jīng)成為能夠反映整個電子業(yè)的特征?！ ∧繖z 尺寸 可焊性、耐焊接熱 引出端強度 侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱 溫度變化 循環(huán)濕熱（或密封） 振動 恒定加速度 沖擊 1、微小尺寸封裝 2、復合化封裝 [ 查看詳細 ]
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