半導(dǎo)體裝備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體裝備技術(shù)社區(qū)
需求大到賣斷貨，國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)步入黃金期
- 6 月 4 日消息 隨著缺芯潮愈加劇烈，全球半導(dǎo)體行業(yè)也迎來高峰，其中自然也包括國內(nèi)廠商。據(jù)上海證券報(bào)，現(xiàn)在許多的國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備公司訂單已經(jīng)處于爆滿狀態(tài)，各種產(chǎn)品交貨期普遍延長(zhǎng)，他們此時(shí)真正迎來了國產(chǎn)化的大機(jī)遇。不過，我國半導(dǎo)體行業(yè)也有部分限制性問題，尤其是零部件及 EDA、MES 軟件短缺、產(chǎn)能有限等因素，部分半導(dǎo)體公司面臨著“無米之炊”的境況。據(jù)稱，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料“賣斷貨”背后一個(gè)很重要的因素是：中國晶圓廠已經(jīng)有能力評(píng)估半導(dǎo)體設(shè)備、材料，組織相關(guān)驗(yàn)證，這也使其加快了采用國產(chǎn)設(shè)備、材料的步伐。IT之
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強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備廠合作關(guān)系 海力士專利支持方案啟動(dòng)
- 海力士(Hynix)決定將持有的韓國半導(dǎo)體裝備專利及實(shí)用新發(fā)明831件，釋出給合作伙伴參與，若往來的公司對(duì)這些專利有需求及合作意愿，海力士將以販?zhǔn)刍蚪o予使用許可的方式提供支持。 海力士為強(qiáng)化與半導(dǎo)體裝備、原料等相關(guān)中小企業(yè)之間的合作關(guān)系，因而準(zhǔn)備了此方案，并在支持合作公司的網(wǎng)站heinet.hynix.com上開設(shè)專利支持系統(tǒng)以供使用。 透過此方案，海力士首先對(duì)合作公司公開專利及實(shí)用新發(fā)明831件，并打算出售或提供使用權(quán)。除公開的831件新發(fā)明外，若合作公司有要求，也可討論移轉(zhuǎn)的可能性。
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內(nèi)存芯片廠商減少投資 08年半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)轉(zhuǎn)冷
- 12月4日國際報(bào)道 本周二，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計(jì)2008年銷售將減少1.5%，此前預(yù)計(jì)銷售將增長(zhǎng)6.5%。 SEMI將2007年的增長(zhǎng)速度預(yù)期由原來的1.1%提高到了3%，并預(yù)計(jì)2007年的銷售額將達(dá)到417億美元，這將是有史以來的第二高。 SEMI還表示，市場(chǎng)將從2008年下半年開始復(fù)蘇，2009、2010年的銷售增長(zhǎng)速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計(jì)，2008年市場(chǎng)將萎縮到410.5億美元。 SEMI總裁斯
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明年全球晶圓投資達(dá)頂峰 美國30%居榜首
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報(bào)告稱，今年美國半導(dǎo)體裝備和原材料的需求將增長(zhǎng)19%，明年將繼續(xù)增長(zhǎng)10%達(dá)到四 百億美元?jiǎng)?chuàng) 2000 年以來最高水平。 在今年全球半導(dǎo)體晶圓工廠投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數(shù)的19%，比美國公司低12個(gè)
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半導(dǎo)體裝備介紹
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