當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報(bào)告稱，今年美國半導(dǎo)體裝備和原材料的需求將增長19%，明年將繼續(xù)增長10%達(dá)到四 百億美元?jiǎng)?chuàng) 2000 年以來最高水平。 

　　在今年全球半導(dǎo)體晶圓工廠投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數(shù)的19%，比美國公司低12個(gè)百分點(diǎn)。 

　　調(diào)研公司總裁George Burns表示，明年全球晶圓工廠的資金投資將破紀(jì)錄的增長到620億美元，今年全球的投資將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。從2004年開始的全球新的晶圓工廠的構(gòu)建今年將達(dá)到新的水平，明年的投資將達(dá)到頂峰。George在一份聲明中說：“我們了解到明年全球在晶圓工廠中將建立35條新的生產(chǎn)線，全部投入生產(chǎn)后它們制造200毫米晶圓的產(chǎn)能將達(dá)到每月200萬個(gè)?！?nbsp;

　　了滿足全球?qū)RAM儲(chǔ)存芯片和NAND閃存芯片的需求，在更多新的工廠投資中還將制造300毫米晶圓。在全部制造的晶圓中儲(chǔ)存芯片的制造將占到三分之二。 

　　東芝公司和SanDisk公司的合資企業(yè)將是全球晶圓工廠的領(lǐng)頭羊，包括三星電子公司、中國臺(tái)灣南亞公司、 Inotera公司、美光科技個(gè)和它的合資企業(yè)IM Flash公司，明年將有14條晶圓生產(chǎn)線投入使用。亞太地區(qū)普遍建立的晶圓工廠將投入巨資增加制造設(shè)備和擴(kuò)建廠房，美國芯片制造商為了整合晶圓工廠也將投入更多的資金。 

　　在全球新的晶圓工廠構(gòu)建中，美國的公司將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，從2000年到2004年，美國晶圓工廠的投資占全球投資總數(shù)的30%，從去年到今年年底，美國的投資在全球所占的比例為20%。 

　　美國不僅僅吸引了美國的 公司在本國投資構(gòu)建新的晶圓工廠，例如AMD公司將在紐約建立新的晶圓工廠，還吸引了許多外國的投資者來美國建立工廠，例如韓國的三星電子公司和德國的Qimonda公司 ，它們分別在美國 德州和維吉尼亞建立了晶圓工廠。從1995年至今年年底，美國的公司已經(jīng)構(gòu)建了102個(gè)晶圓工廠，它們的投資總數(shù)已經(jīng)達(dá)到740億美元，占全球晶圓工廠投資總數(shù)的24% 

　　除了美國外，中國臺(tái)灣和日本的公司從1995年開始為構(gòu)建新的晶圓工廠也進(jìn)行了大量的投資。