半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)

　　美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)，因此仍維持「中立」評(píng)等，臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)31.3元。　　《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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Dialog半導(dǎo)體有限公司日前在臺(tái)北開設(shè)了亞洲總部

　　Dialog半導(dǎo)體有限公司日前在臺(tái)北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命ChristopheChene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。　　新設(shè)立的辦公室將為拓展新業(yè)務(wù)，以及加強(qiáng)公司在亞洲現(xiàn)有的伙伴關(guān)系、基礎(chǔ)設(shè)施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生將在這個(gè)新的地點(diǎn)工作，負(fù)責(zé)公司在中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的業(yè)務(wù)活動(dòng)的拓展。　　Dialog半導(dǎo)體首席執(zhí)行官JalalBagherli說(shuō)道：“亞洲一直在我們客戶群的開發(fā)中扮演著關(guān)鍵角色。有了新的辦公室和新上任的Christophe來(lái)鞏固我們的生意，
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華虹在SEMICON2012展會(huì)宣傳與宏力合并后的產(chǎn)品線

　　2011年底合并后成為中國(guó)第二大代工企業(yè)的華虹半導(dǎo)體有限公司與宏力半導(dǎo)體制造公司(存續(xù)公司為華虹半導(dǎo)體)，在合并后首次參加了展會(huì)。在3月20～22日舉行的“SEMICONChina2012”上，華虹的子公司上海華虹NEC，與原宏力的子公司上海宏力半導(dǎo)體聯(lián)合設(shè)置了展區(qū)，宣傳了兩公司整合后的產(chǎn)品線。　　作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體兩家公司今后也將合并，作為一家公司開展業(yè)務(wù)。這兩個(gè)子公司合并之后，8英寸晶圓的月產(chǎn)能將達(dá)到約14萬(wàn)片。但目前還處于討論合并細(xì)節(jié)的階段
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TI推出裸片解決方案拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級(jí)可靠性。裸片選
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2011年全球TOP 25半導(dǎo)體廠商排名 Intel創(chuàng)十多年新高

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新發(fā)表的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，芯片龍頭大廠英特爾(Intel)在2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到15.6%的占有率，創(chuàng)下十多年來(lái)新高;除了其核心業(yè)務(wù)的亮眼表現(xiàn)，英特爾并購(gòu)英飛凌(Infineon)無(wú)線芯片業(yè)務(wù)部門，也是使其營(yíng)收全球市占率大幅進(jìn)步的原因。　　IHSiSuppli的2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告最終數(shù)據(jù)顯示，2011年英特爾在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5個(gè)百分點(diǎn)?！坝⑻貭枠I(yè)績(jī)?cè)?011年的大幅成長(zhǎng)特別令人矚目;&rdq
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項(xiàng)鏈

　　對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗(yàn)的一年，2012年則是充滿期待的一年。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力。《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，與會(huì)專家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片
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Dialog在臺(tái)灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁

高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司日前在臺(tái)北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。
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需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期半導(dǎo)體庫(kù)存拉高此刻是佳音

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。　　乍看之下，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期，則過(guò)剩的庫(kù)存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢(shì)。　　去年下半年終端市場(chǎng)需求不佳，IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示
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英特爾去年半導(dǎo)體市場(chǎng)份額達(dá)15.6% 名排第一

　　市場(chǎng)研究公司IHS周一發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，英特爾去年在半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額為15.6%，創(chuàng)至少2001年以來(lái)新高。2001年，英特爾在半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額為13.9%。　　英特爾去年在半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額較2010年增長(zhǎng)2.5%。過(guò)去5年間，英特爾在半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額一直在11.9%和13.9%之間徘徊。　　銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)以及收購(gòu)是促使英特爾市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的主要原因。　　2011年，英特爾銷售額達(dá)到540億美元，較2010年增長(zhǎng)20.6%。　　三星在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額排在第二位，為9.2%。德州儀器
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關(guān)于瑞薩電子向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓下屬子公司工廠的公告

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)今日宣布，瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導(dǎo)體以及富士電機(jī)株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“富士電機(jī)”)于本日簽署了關(guān)于向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓瑞薩北日本半導(dǎo)體下屬的津輕工廠(日本青森縣五所川原市)的協(xié)議，轉(zhuǎn)讓工作計(jì)劃將于2012年7月1日完成。
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基于金屬表面處理應(yīng)用的電力半導(dǎo)體整流電源

摘要：介紹了金屬表面處理用電力半導(dǎo)體整流電源行業(yè)國(guó)內(nèi)的基本情況。分析國(guó)內(nèi)電源設(shè)備所達(dá)到的水平以及與國(guó)外某些方面存在差距，得出應(yīng)注重電源設(shè)備制作工藝水平提高、加強(qiáng)新技術(shù)的研究和應(yīng)用。主題詞：電力半導(dǎo)體整
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絕對(duì)的霸主：Intel半導(dǎo)體份額達(dá)十年巔峰

　　市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli的最新報(bào)告顯示，得益于核心處理器銷量的猛增，以及收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)Silicon Hive帶來(lái)的推動(dòng)，Intel 2011年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的份額達(dá)到了史無(wú)前例的15.6%，同比增加了2.5個(gè)百分點(diǎn)，有力回?fù)袅烁鞣N唱衰論調(diào)。　　Intel的半導(dǎo)體份額曾在2001年達(dá)到14.9%的高度，但是過(guò)去五年中一直在11.9-13.9%之間徘徊，去年為13.1%。　　2011年，Intel累計(jì)收入487.21億美元，同比大幅增長(zhǎng)了20.6%，在前25大半導(dǎo)體廠商中是
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半導(dǎo)體庫(kù)存拉高此刻是佳音

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。　　乍看之下，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期，則過(guò)剩的庫(kù)存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢(shì)。　　去年下半年終端市場(chǎng)需求不佳，IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)畫將有風(fēng)險(xiǎn)?！? 　　Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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3年突破臺(tái)灣地區(qū)“雙雄”封鎖

　　短短三年，阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。　　“去年第四季，我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨(dú)立自主?！鼻叭?，Global Foundries全球首席執(zhí)行官 Ajit Manocha對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說(shuō)。　　過(guò)去30年來(lái)，臺(tái)積電、聯(lián)電一直名列全球前兩大半導(dǎo)體代工企業(yè)。這次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)首度被境外對(duì)手突破封鎖。　　Global Foundries本是AMD的制造業(yè)部分。20
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