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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

          半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10納米世代材料、機(jī)臺將是2大挑戰(zhàn)

          • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,國研院國家納米元件實驗室便表示,「三角型鍺鰭式晶體管」技術(shù)可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題,讓半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10納米制程。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  Intel  

          意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動

          •         中國,2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運營官,致力于實現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。   意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔(dān)任首席財務(wù)官的6年中,我們
          • 關(guān)鍵字: ST  半導(dǎo)體  

          DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

          •   2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平   TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。   于此同時,全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導(dǎo)體  TSV3DIC  

          機(jī)電式繼電器實現(xiàn)突破性創(chuàng)新

          • 機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運用于實現(xiàn)信號和能量分...
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)電式繼電器  魯棒性  半導(dǎo)體  

          應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期

          • 行動裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后,行動裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動能,更可望帶動半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對較慢。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  

          解讀2012年電子產(chǎn)業(yè)熱點與企業(yè)策略

          • 2011年是全球電子產(chǎn)業(yè)的調(diào)整期,在內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)都不太樂觀、各產(chǎn)業(yè)不斷跨界融合的背景之下,半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟邀請各電子產(chǎn)業(yè)的精英們對2012年產(chǎn)業(yè)的熱點及趨勢展開了交流討論,筆者在此擇其精要做一歸納解讀。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  智能手機(jī)  

          富士通全系列精品將亮相春展

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布將參加今年2月的深圳會展。旗下MCU、汽車電子、無線通訊、模擬及存儲器、家庭影音等全系列產(chǎn)品線中的產(chǎn)品及解決方案的精品都悉數(shù)登場,全方位展示富士通半導(dǎo)體在消費電子、汽車電子、無線通訊、電源管理和存儲領(lǐng)域中的卓越表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  半導(dǎo)體  

          Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)CEO辭職

          •   近日,Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官,負(fù)責(zé)過超過45億美元的投資。   道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示:“Rick的領(lǐng)導(dǎo)才能將Hemlock半導(dǎo)體公司在這樣一個前所未有的時期帶入了一個新時代。我們會懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經(jīng)驗,我們祝他的退休生活更好?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: Hemlock  半導(dǎo)體  

          2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入增長放緩

          •   根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner初步統(tǒng)計結(jié)果,2011年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入將同比增加0.9%,達(dá)到3020億美元。Gartner表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年年初雖有強(qiáng)勁表現(xiàn),但隨著對總體經(jīng)濟(jì)的憂慮漸增,2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。隨著總體經(jīng)濟(jì)不確定性于年中逐漸升高,使消費者延遲購買,再加上政府為避免承擔(dān)更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴(kuò)大支出計劃,使得設(shè)備庫存隨著時間增加,影響層面逐漸擴(kuò)及整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          Digi-Key公司與Ramtron簽署全球經(jīng)銷協(xié)議

          • Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經(jīng)銷商,被設(shè)計師們譽為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫,提供立即發(fā)貨服務(wù),日前宣布已經(jīng)與 Ramtron International Corporation (Nasdaq: RMTR) 簽署全球經(jīng)銷協(xié)議。
          • 關(guān)鍵字: Digi-Key  Ramtron  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體激光控制器的設(shè)計

          • 近年來,隨著光電技術(shù)的迅猛發(fā)展,激光器已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、國防、測量等各個領(lǐng)域。而環(huán)境溫度變化會直接影響激光器的波長。把關(guān)鍵元件(如高性能晶振、SAW 濾波器、光放大器、激光二極管) 的本機(jī)溫度限制在窄范圍內(nèi),可
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  控制器  激光  半導(dǎo)體  

          2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最佳狀況僅能小幅成長

          •   據(jù)蘋果日報 由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長。   預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺幣),較2011年的3128億美元小幅成長3.3%,不過比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率,稍有進(jìn)步。   如2013年美國及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長可望恢復(fù)活力,估2013~2015年間,半導(dǎo)體營業(yè)額的年成長率,將可達(dá)到6
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          半導(dǎo)體市場增長乏力 無錫“發(fā)力”微電子產(chǎn)業(yè)

          •   2012年,面對全球半導(dǎo)體市場增長持續(xù)乏力、‘全產(chǎn)業(yè)鏈競爭’加劇等突出問題,江蘇省無錫市大力度推進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,圍繞打造‘東方硅谷’的目標(biāo),力爭微電子產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破500億元。   受歐美主權(quán)債務(wù)危機(jī)及傳統(tǒng)電子整機(jī)產(chǎn)品需求疲弱的影響,全球半導(dǎo)體市場將缺乏足夠的增長動力,加上中國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密,未來無錫甚至全國的微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將面臨巨大挑戰(zhàn)。在此情況下,無錫在2011年就赴北京、上海、深圳、臺灣和美
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          爾必達(dá)消亡或令DRAM半導(dǎo)體行業(yè)趨向寡頭壟斷

          •   據(jù)國外媒體報道,據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下的行業(yè)研究部門DRAMeXchange稱,日本政府也許不會出手援救爾必達(dá),那就會將DRAM半導(dǎo)體市場推向寡頭壟斷。   爾必達(dá)在前天宣布,由于尚未獲得足夠的資金來償還即將在4月前到期的920億日元(約合12億美元)的債券和貸款,因此公司也不確定能否繼續(xù)經(jīng)營下去。消息發(fā)布之后,爾必達(dá)的股票和債券價格立即大幅下挫。而它的競爭對手三星電子和海力士半導(dǎo)體的股價則迅速攀升,因為市場預(yù)計這兩家頂級DRAM廠商將從爾必達(dá)的消亡中獲益。   DRAMeXcha
          • 關(guān)鍵字: 爾必達(dá)  半導(dǎo)體  

          林文伯:今年半導(dǎo)體估成長4-6% 封測更優(yōu)

          •   素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示,大環(huán)境沒有想像中的差,目前大家對于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法,多預(yù)估僅有2-3%的年增率,不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間,封測產(chǎn)業(yè)也將會優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不過卻也會是量增價跌的一年。   林文伯表示,2011年全球經(jīng)濟(jì)在歐債危機(jī)未解決與美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢下畫下句點,今年經(jīng)濟(jì)仍存不確定因素下,對于科技產(chǎn)品的消費力有所壓抑,尤其在已開發(fā)國家中最為明顯,不過雖然歐債問題還存在,但最壞的情況也僅于此,美國經(jīng)濟(jì)雖然復(fù)蘇緩慢,但仍維持復(fù)蘇的腳步,且美
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  
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          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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