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          DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2016年將完成多種半導體異質整合水平
　　TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。
　　于此同時，全球主要芯片制造商制程技術先后跨入奈米級制程后，各廠商亦警覺到除微縮制程技術將面臨物
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          • 關鍵字：
                        英特爾  半導體  TSV3DIC                          
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