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	半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章
                  進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一
          
                                                            
            
                    	
          • 　　作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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          • 關(guān)鍵字：
                        東芝  半導(dǎo)體                          
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          今年無線半導(dǎo)體開支554億美元 超過PC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機(jī)和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IHS iSuppli  半導(dǎo)體                          
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          半導(dǎo)體沖擊 三星李健熙會長進(jìn)行緊急檢查
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)外電報道，隨著D儲存器的價格降到世上最低值，三星電子會長李健熙親自出面對半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行了檢查。8月11日，李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團(tuán)半導(dǎo)體社長團(tuán)會議。會議中，三星電子負(fù)責(zé)Device Solution(DS)的社長權(quán)五鉉、儲存體事業(yè)部社長全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長禹南星等人悉數(shù)出席，崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。 
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  半導(dǎo)體                          
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          常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類型普通 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  二極管                          
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          推動450mm硅片迅速過渡的成因分析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導(dǎo)入市場。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  硅片                          
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          半導(dǎo)體庫存調(diào)整收尾 張忠謀看好第四季度 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關(guān)切，臺積電強(qiáng)調(diào)，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調(diào)整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  半導(dǎo)體                          
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          半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點，應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備，在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā)，并加入模糊自適應(yīng)PID算法，以實現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達(dá)到±1.1%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        控制系統(tǒng)  研制  嵌入式  ARM  培養(yǎng)箱  半導(dǎo)體                          
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          IC Insights下修2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測數(shù)據(jù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年營收成長率的10%預(yù)測值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長率由原先預(yù)測的10%，下修為4%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Nvidia  半導(dǎo)體                          
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          中星微第二季凈虧損630萬美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國東部時間8月8日16:00(北京時間8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財年第二季度未經(jīng)審計財報。報告顯示，中星微第二季度凈營收1520萬美元，比上一季度的1300萬美元增長16.5%，比去年同期的2430萬美元下滑37.7%。按照美國通用會計準(zhǔn)則，第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬美元，去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬美元。
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          • 關(guān)鍵字：
                        中星微  半導(dǎo)體                          
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          全球芯片銷售額出現(xiàn)整體下跌
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷售額下降2%，與2010年第二季度相比下降了0.5%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        芯片  半導(dǎo)體                          
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          半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  晶圓                          
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          element14亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合數(shù)量翻倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡(luò)盟母公司element14今天宣布，其擁有13萬電子產(chǎn)品的庫存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫存提高一倍，從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領(lǐng)先的公司，其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）、意法半導(dǎo)體(ST)、美國微芯科技（Microchip）和飛思卡爾半導(dǎo)體(freescale)。
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                        element14  半導(dǎo)體                          
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          邱慈云獲任中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事　
          
                                                            
            
                    	
          • 中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。

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                        中芯國際  半導(dǎo)體                          
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          Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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                        SEMI  半導(dǎo)體  硅晶圓                          
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          恩智浦在全球智能識別市場穩(wěn)居領(lǐng)先地位
          
                                                            
            
                    	
          • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，隨著公司連續(xù)8個季度在所有智能識別技術(shù)應(yīng)用細(xì)分市場實現(xiàn)總銷量持續(xù)增長，其在全球智能識別市場的領(lǐng)導(dǎo)地位得到進(jìn)一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對端解決方案，并制定了旨在構(gòu)建完整的智能識別應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略，從而成為了電子政務(wù)、交通運(yùn)輸、門禁管理、RFID標(biāo)簽、基礎(chǔ)設(shè)施、近距離無線通訊技術(shù) (NFC) 和支付技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的佼佼者。
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                        恩智浦  半導(dǎo)體  NFC                          
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	共5463條
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          半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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