- 研究機構IHS iSuppli周三(8日)表示，蘋果公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等熱門產品買氣帶動，在去(2010)年期間，已搖身一變成為全球OEM制造商之中，半導體需求量最大的買家。
蘋果在2010年耗資175億美元購入半導體，由2009年的97億美元暴增79.6%。在全球前10大OEM半導體買家中，這樣的增幅令公司連升2名，拿下2010年榜首。
蘋果在2009年是全球第3名半導體購買商，落后全球最大個人電腦制造商惠普(Hewlett-Packa
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蘋果 半導體
- 英特爾的一座工廠日前發(fā)生爆炸，該工廠位于美國亞利桑那州，爆炸致使7名工人受傷，現場已經疏散。英特爾發(fā)言人表示，爆炸未造成實質影響。具體原因不明。
初步調查顯示，爆炸發(fā)生在工廠的一個化學品儲存室內。米勒表示，該工廠和鄰近的一棟多層建筑已經疏散出了數百名員工。這些設施目前都已關閉，以便當局調查事故原因。
英特爾網站的信息顯示，亞利桑那工廠主要生產奔騰處理器。
英特爾發(fā)言人比爾·卡爾德(Bill Calder)表示，錢德勒市當局正在調查事故原因，而事故發(fā)生的大樓是用于存儲半導
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英特爾 半導體
- 根據全球半導體貿易統(tǒng)計機構(WSTS)最新的數據，四月份日本市場半導體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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半導體 芯片
- IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國無廠半導體市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴大一倍。
2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖5所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元，比2010年增長11.3%。
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- 據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。
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- 6月1日消息，歐洲最大的半導體制造商之一英飛凌當日宣布，公司將在未來3至5年內投資2億歐元(約合2.88億美元)，為其位于新加坡的工廠拓展產能及更新研發(fā)設施。
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- 最近在全球半導體業(yè)中發(fā)生兩件亊引起關注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體(National Semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產線。
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- 美國飛思卡爾半導體控股(Freescale Semiconductor Holdings)將在即將啟動的IPO中募資7.83億美元，發(fā)行價處于之前的發(fā)行價區(qū)間的低端，也較早前市場分析師預測的發(fā)行價低25%。
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- 根據工研院IEK ITIS計劃預估，2011全年展望臺灣半導體產業(yè)為18,465億新臺幣，較去年成長約4.4%。在IC設計業(yè)部分，由于PC/NB芯片成長力道轉弱，預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業(yè)部分，預估2011年的年成長率達6.6%;在IC封測業(yè)方面，雖受到311日震影響，載板材料供應不順，但預料第二、三季將獲得舒緩，雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在，但預估今年臺灣封裝及測試業(yè)仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言，臺灣半導體產業(yè)在2011年是呈現成長趨勢的旺年。
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- 來自國外媒體的最新消息顯示，市場調研公司ICInsights近日發(fā)布的全球半導體市場企業(yè)第一季度的統(tǒng)計報告顯示，英特爾在半導體市場的優(yōu)勢進一步擴大，與第二名三星相比領先的優(yōu)勢要更大了，而東芝也成功進入三甲，另外值得關注的是圖形芯片巨頭Nvidia首次在半導體企業(yè)排行上進入到前20名。
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- 據國外媒體報道，德州儀器(TI)周一宣布發(fā)行票面總額為35億美元的4種債券。德儀計劃利用發(fā)行債券的大部分收益，完成對國家半導體的收購。
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- 矽谷臺美產業(yè)科技協會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產業(yè)﹐發(fā)表演講。
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半導體 MEMS
- 上世紀 90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導體制造技術戰(zhàn)略聯盟Sematech組織的研發(fā)計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯盟，成為該聯盟的核心成員，重新加入聯盟之后，臺積電將參與該聯盟組織的20nm及更高級別制程技術的研發(fā)計劃.臺積電此番“二進宮”之舉顯示了臺積電已經意識到自己需要加快制程技術方面的研發(fā)步伐，同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求。
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- 受到日本地震影響，半導體硅晶圓供應缺口將逐漸在六月份半導體業(yè)者庫存見底之際，產生明顯的缺料危機，再加上日本擬關閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據半導體業(yè)者表示，以往在每季底才開始談下季半導體硅晶圓價格，今年在恐缺貨、漲價的預期心理下，已提前3周開始進行上下游的價格意見溝通，一般預期，半導體業(yè)者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區(qū)。
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- 作為2011財年計劃投資項目的組成部分，英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奧地利投資約1.98億歐元，用于擴大產能和研發(fā)。2011財年，英飛凌計劃在奧地利再創(chuàng)造400個工作崗位。英飛凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和維也納工廠的員工總數約為2,500人，其中大約900人從事研發(fā)工作。
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