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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

          中芯國(guó)際終盈利 換上企業(yè)新標(biāo)識(shí)

          •   國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工中芯國(guó)際宣布,即日起正式換上“藍(lán)橙組合、代表高科技與活力”的企業(yè)新形象標(biāo)識(shí)。中芯換標(biāo),是以董事長(zhǎng)江上舟、執(zhí)行長(zhǎng)王國(guó)寧為代表的中芯新管理層揚(yáng)眉吐氣的一筆:中芯國(guó)際終于在連續(xù)五年虧損之后、扭虧為盈、持續(xù)三個(gè)季度盈利。   
          • 關(guān)鍵字: 中芯  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及特殊設(shè)計(jì)要求

          • 摘要:通過對(duì)電力半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)的介紹,以及對(duì)其主要原材料性能的分析,進(jìn)一步闡述了各主要結(jié)構(gòu)材料對(duì)電力半導(dǎo)體模塊性能的影響。 關(guān)鍵詞:電力半導(dǎo)體;模塊;質(zhì)量差異   1 引言 電力半導(dǎo)體模塊是分立半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  要求  特殊  特點(diǎn)  模塊  結(jié)構(gòu)  半導(dǎo)體  

          飛兆案例:采用半導(dǎo)體技術(shù)有效提高能效

          • 面對(duì)著未來(lái)的嚴(yán)峻經(jīng)濟(jì)形勢(shì),現(xiàn)在正是一個(gè)好時(shí)機(jī)來(lái)思考一下,我們大家或個(gè)人能夠做些什么來(lái)刺激經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,而方法...
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  

          新市場(chǎng)和新應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體快速發(fā)展

          •   經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢(shì)頭,2010年增長(zhǎng)高達(dá)30.6%。新市場(chǎng)與新應(yīng)用功不可沒,技術(shù)升級(jí)已見曙光。2011年3月13-14日,由SEMI、ECS和中國(guó)高科技專家組共同組織的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)在上海舉行。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝與測(cè)試  

          半導(dǎo)體投資兩極化

          •   韓國(guó)媒體披露,韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者2010年?duì)I收成績(jī)亮眼,2011年也將積極進(jìn)行投資計(jì)劃。相對(duì)的,日本及臺(tái)灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%,投資轉(zhuǎn)為保守。在半導(dǎo)體事業(yè)上,投資規(guī)模與微細(xì)制程的進(jìn)展及價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力等息息相關(guān),韓國(guó)業(yè)者認(rèn)為2011年韓國(guó)與臺(tái)、日廠的存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)力差距將會(huì)更大?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

          零部件及設(shè)備制造商研討會(huì)探討設(shè)備業(yè)的發(fā)展

          •   中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為國(guó)際和本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng),作為覆蓋半導(dǎo)體、平板顯示和太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的專業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì),SEMI China在SEMICON China 2011期間舉辦“零部件及設(shè)備制造商 (OEM) 研討會(huì)”,邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家探討設(shè)備本土化、零部件采購(gòu)與供應(yīng)鏈管理上的經(jīng)驗(yàn)和想法,為新的合作模式、想法及解決方案提供良好的交流平臺(tái)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  平板顯示  

          解讀2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

          • 3月2日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在蘇州召開,該年會(huì)如今已經(jīng)舉辦第八屆,其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對(duì)當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)判斷的風(fēng)向標(biāo)。 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模市場(chǎng)增長(zhǎng)29.5% 2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2983.2億美元,市場(chǎng)增速達(dá)31.8%,是繼2000年以來(lái)市場(chǎng)增速最快的一年。在經(jīng)歷的2009年的下滑之后,市場(chǎng)大幅反彈,結(jié)束了連續(xù)多年來(lái)的低迷發(fā)展態(tài)勢(shì)。 賽迪顧問半導(dǎo)體業(yè)務(wù)群總監(jiān)李珂介紹,
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  18號(hào)文件  

          Oracle收購(gòu)仍在繼續(xù)

          •   Oracle首席執(zhí)行官LarryEllison表示,他仍然對(duì)收購(gòu)更多公司——半導(dǎo)體制造商和軟件廠商仍然在他的名單中有很高的優(yōu)先級(jí)——頗感興趣,但是這并不意味著AMD正在掛牌出售。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  

          海力士加入美國(guó)芯片三維互連研究計(jì)劃

          •   韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃,這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān),SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示,三維互連是高性能芯片實(shí)現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  

          未來(lái)芯片價(jià)格走勢(shì)如何?

          •   未來(lái)芯片價(jià)格是下降、持平還是上升? 這是全球半導(dǎo)體業(yè)至今仍沒有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看,芯片價(jià)格是下降的。有個(gè)公式可計(jì)算半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)情況:   半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率=芯片出貨量增長(zhǎng)率 + 芯片價(jià)格(%變化量)   所以芯片出貨量增長(zhǎng)率及芯片價(jià)格成為兩大關(guān)鍵,假設(shè)由于應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng),每年芯片出貨量平均增長(zhǎng)率為10%,即使芯片價(jià)格持平,半導(dǎo)體也有10%的增長(zhǎng)。實(shí)際上芯片價(jià)格是復(fù)雜的,簡(jiǎn)單的計(jì)算,芯片價(jià)格=年銷售額/年出貨量,然而這個(gè)芯片出貨量很復(fù)雜,因?yàn)楝F(xiàn)在SoC,SiP逐漸盛行時(shí),按封裝單元計(jì),還是按芯
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體業(yè)者工業(yè)格局開始變遷

          •   韓國(guó)三星集團(tuán)日前宣布將與美國(guó)制藥開發(fā)服務(wù)商昆泰(Quintiles)合資成立成立一家新的生物醫(yī)藥公司,合資公司總投資為3000億韓元,新公司預(yù)計(jì)2011年上半年開工建設(shè),2013年上半年投產(chǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  半導(dǎo)體  

          海力士擬將于3月前注資5.67億美元擴(kuò)廠

          •   據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo),全球第2大存儲(chǔ)器芯片廠海力士(Hynix)發(fā)布,將于3月前挹注6,370億韓元(約5.67億美元)進(jìn)行資本投資。   據(jù)海力士計(jì)劃,該筆資金將用于擴(kuò)張既有廠房、設(shè)備升級(jí)與研究開發(fā)工作。該公司公開說明指出,本次投資規(guī)畫旨在因應(yīng)市場(chǎng)需求與成本競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇。
          • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  

          中芯國(guó)際雖然盈利了,但風(fēng)險(xiǎn)仍存

          •   中芯國(guó)際公布它的第四季度業(yè)績(jī),總銷售額達(dá)到4.12億美元,同比增長(zhǎng)23.6%;股東所占凈利潤(rùn)為6857萬(wàn)美元,相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國(guó)際2010年連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利,也改寫了它連續(xù)5年來(lái)一直虧損的不雅詞冠,業(yè)界為此奔走相告,祝賀中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊的成功轉(zhuǎn)型。   中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)盈利不僅對(duì)于企業(yè)自身帶來(lái)振奮與信心,同樣對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè),尤其在高端制程方面可能會(huì)帶來(lái)新的轉(zhuǎn)機(jī)。   中芯國(guó)際能于2010年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,最主要是得益于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢(shì)轉(zhuǎn)旺,尤其是代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)創(chuàng)歷
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

          經(jīng)濟(jì)平緩,半導(dǎo)體廠商應(yīng)對(duì)策略探討

          •   2011回歸正常   據(jù)各市場(chǎng)調(diào)查公司和企業(yè)的預(yù)測(cè),2011年半導(dǎo)體業(yè)還將保持在2010年的3000億美元的規(guī)模,上半年相對(duì)是淡季。同時(shí)2011年也將會(huì)回歸正常,不會(huì)像過去兩年過山車式地劇烈震蕩。   回首過去,一些企業(yè)如何在危機(jī)中成長(zhǎng),對(duì)即將來(lái)到的淡季又將如何準(zhǔn)備?成功的企業(yè)是否有些經(jīng)驗(yàn)可循?我國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)的根結(jié)在哪里?2010年的后兩月,筆者走訪了一些企業(yè)老總和市場(chǎng)調(diào)查公司分析師,期待從中找到答案。   
          • 關(guān)鍵字: Micron  半導(dǎo)體  201102  

          海力士將投資5.68億美元擴(kuò)建工廠和支持研發(fā)

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)半導(dǎo)體制造商海力士周三表示,將在3月份之前投資6370億韓元(約合5.677億美元),用于擴(kuò)大和升級(jí)現(xiàn)有工廠,以及開展研發(fā)工作。   
          • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  
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          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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