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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
中國(guó)大陸半導(dǎo)體地位日趨重要
- 雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起伏不斷，不過(guò)咨詢服務(wù)公司PwC近日公布報(bào)告指出，由于消費(fèi)者持續(xù)購(gòu)買電子產(chǎn)品，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)持續(xù)超越全球，半導(dǎo)體消耗量約占全球總量的41%，全球超過(guò)50%的半導(dǎo)體首次公開(kāi)上市(IPO)在大陸證券交易所，而大陸也雇用全球25%的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員。 大陸持續(xù)主導(dǎo)全球電子裝置的制造，加上新興的中產(chǎn)階級(jí)持續(xù)增加購(gòu)買電子產(chǎn)品，大陸在半導(dǎo)體消耗上也維持成長(zhǎng)的腳步。由于大陸半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能并未跟上使用的速度，因此兩者之間的缺口已經(jīng)達(dá)到670億美元。
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明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一
- 根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國(guó)家;屆時(shí)，臺(tái)灣將擁有相當(dāng)于每個(gè)月300萬(wàn)個(gè)八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬(wàn)個(gè);該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺(tái)灣高出大約25%。IC Insights預(yù)測(cè)到了2015年度，臺(tái)灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬(wàn)個(gè)八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
安森美半導(dǎo)體推出用于配合便攜及消費(fèi)電子應(yīng)用的產(chǎn)品
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出設(shè)計(jì)用于配合便攜及消費(fèi)電子應(yīng)用的4款新產(chǎn)品。 安森美半導(dǎo)體為便攜及消費(fèi)應(yīng)用提供寬廣范圍的電源管理、保護(hù)、音頻及視頻方案。安森美半導(dǎo)體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機(jī)、個(gè)人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、機(jī)頂盒和DVD播放器等當(dāng)前及未來(lái)便攜及消費(fèi)產(chǎn)品的需求。
- 關(guān)鍵字： 安森美 半導(dǎo)體 音頻子系統(tǒng)
2010年Q3全球硅片出貨量上升
- 按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報(bào)告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長(zhǎng)5.2%。 據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達(dá)到2489 百萬(wàn)平方英寸，與上個(gè)季度的2365百萬(wàn)平方英寸相比增長(zhǎng)5.2%，與去年同期相比增長(zhǎng)26.2%。 SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長(zhǎng)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的恢復(fù)，今年的硅片出貨量將達(dá)到新的記錄。
- 關(guān)鍵字： 硅片 半導(dǎo)體
SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元，同比增長(zhǎng)32.8%。 如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)則不容樂(lè)觀。SIA預(yù)計(jì)，2011年銷售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。 SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元，較“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽(yáng)日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽(yáng)日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。 意法半導(dǎo)體表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長(zhǎng)5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見(jiàn)性。 GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì)，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 3D集成電路
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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