半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
iSuppli稱明年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長13.8%
- 據(jù)國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長13.8%。 iSuppli稱，2010年半導(dǎo)體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預(yù)計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。 但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預(yù)計。iSuppl
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Gartner：芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
- 據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導(dǎo)體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。 Gartner稱，其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場預(yù)計在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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中國半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。 在過去的一年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷，增長速度一直領(lǐng)先全球整體水平的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
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09中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為682億美元
- 據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導(dǎo)體市場在2010年成長17.8%。 全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 圖1：2008年-2013年中國半導(dǎo)體市場預(yù)測:
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半導(dǎo)體復(fù)蘇還需2~3年 消費電子仍是驅(qū)動力
- 全球第6大半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導(dǎo)體景氣已見到底部，但不幸的是復(fù)蘇相當(dāng)緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長驅(qū)力。 伊藤達進一步指出，與10年前比較，當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應(yīng)鏈亦較過去有長足的進步，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
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中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8%
- 據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導(dǎo)體市場在2010年成長17.8%。 全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 圖1：2008年-2013年中國半導(dǎo)體市場預(yù)測: 中國政府積
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2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家
- 據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計后者屆時將擴張13.8%。 如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ? 純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。 日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。 數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。 日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
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AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復(fù)工資增長
- AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應(yīng)對經(jīng)濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復(fù)工資水平。 德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復(fù)計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調(diào)降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn)，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調(diào)，AMD仍將對成本保持密切關(guān)注。 梅耶解釋說：&ldquo
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03
- SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。 報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。 與此同時，2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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中國南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地
- 新聞事件： 中國南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地 事件影響： 國內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn) 9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn)。 為滿足國民經(jīng)濟發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ)，總投資近3.5億元，于2006年年底
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Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測
- 市場研究公司Gartner最新預(yù)測顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。 Gartner預(yù)計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。 資本支出將在2010年反彈，預(yù)計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。 “2009年剩下的時間和2010年上半年的設(shè)備采購主要是技術(shù)購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
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中芯國際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書 希望稅收優(yōu)惠
- 國內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書國家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文在稅收方面的優(yōu)惠制度。 七企業(yè)齊喊壓力驟增 昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導(dǎo)體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導(dǎo)體、上海新進半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》記者了解，7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國家發(fā)改委、財政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部，提請了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文件優(yōu)惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。 根據(jù) 《財
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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