半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)
- 通用測試 電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù),尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外,利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析,包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。 這類測量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實驗室和半導(dǎo)體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產(chǎn)品和良率增強(qiáng)工程師也是極其重要的,
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未來什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
- 經(jīng)歷此次金融危機(jī)之后,全球半導(dǎo)體業(yè)元氣大傷。據(jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預(yù)測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導(dǎo)體業(yè)的年均增長率為5%-6%。 然而在新形勢下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預(yù)測; 下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計值) 邏輯IC;預(yù)計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
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金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè) 市場倒退5年
- 在全球金融危機(jī)影響下,半導(dǎo)體業(yè)也難逃此劫,受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析,半導(dǎo)體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來,全球半導(dǎo)體業(yè)雖然也在周期性的起伏,但是總體上在摩爾定律推動下進(jìn)步甚快。在2000年之前的年均增長率達(dá)到17%,僅是在2000年之后,其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法,自此半導(dǎo)體業(yè)的CAGR為5%-6%。 創(chuàng)傷之大超過從前 業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大,甚至超過了2001年。 眾所周知,2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè),源自網(wǎng)絡(luò)泡沫,從地域范圍來看,僅少
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美大學(xué)研究人員發(fā)明半導(dǎo)體制作新工藝
- 美國北卡羅來納大學(xué)與賴斯大學(xué)的科學(xué)家最近發(fā)明了一種新的半導(dǎo)體制作工藝,研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”,并造出更小更強(qiáng)的處理器。該項發(fā)明研究了一種新的硅半導(dǎo)體雜質(zhì)摻雜方法,科學(xué)家們稱之為“單分子層嫁接”。過去,半導(dǎo)體是通過向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的,但隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,晶體管的尺寸也越來越小,這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況,造成器件間的性能差異。 為了解決這個問題,這項新發(fā)明改變了向半
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“避風(fēng)”中國市場 韓電子雙雄逆勢增長
- 7月22日,LG電子發(fā)布了一份讓人瞠目的漂亮財報,加上本月初三星電子為第二季度作出的“增長遠(yuǎn)超預(yù)期”預(yù)測,兩家韓國企業(yè)在第二財季的表現(xiàn)讓全球同行大為遜色。 LG電子的第二季度財報(截至2009年6月30日)顯示,LG電子全球第二財季的銷售額為112.29億美元,同比增長13.8%,營業(yè)利潤達(dá)7.8億美元。其中,手機(jī)銷售額為37.78億美元,同比增幅接近30%,利潤高達(dá)4.17億美元。 本月初,三星電子公布了第二季度的預(yù)測報告,第二季度營業(yè)收入為240億美元,運(yùn)營利潤
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莫大康:金融危機(jī)使半導(dǎo)體業(yè)倒退5年
- 在全球金融危機(jī)影響下,半導(dǎo)體業(yè)也難逃此劫,受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析,半導(dǎo)體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來,全球半導(dǎo)體業(yè)雖然也在周期性的起伏,但是總體上在摩爾定律推動下進(jìn)步甚快。在2000年之前的年均增長率達(dá)到17%,僅是在2000年之后,其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法,自此半導(dǎo)體業(yè)的CAGR為5%-6%。 創(chuàng)傷之大超過從前 業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大,甚至超過了2001年。 眾所周知,2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè),源自網(wǎng)絡(luò)泡沫,從地域范圍來看,
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地方政府業(yè)績工程:從半導(dǎo)體到面板如出一轍
- 中國平板顯示產(chǎn)業(yè)正在走上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的征程。眼前的局面,有如2000年以來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狂熱。 兩大領(lǐng)域的項目,上馬之初,有著類似的邏輯。比如半導(dǎo)體項目,地方政府或產(chǎn)業(yè)人士喜歡套用一個簡單邏輯,即中國芯片需求缺口大,進(jìn)口額超過了石油,與其讓老外賺,不如自己建廠供應(yīng)。另一個理由當(dāng)然是很有韻味的“中國芯”,即便是純粹的代工廠,也往往忽悠這一概念。 平板顯示產(chǎn)業(yè)如今也是如此。近來幾個液晶面板與等離子項目上馬的理由,一般是提升中國自主創(chuàng)新的能力,然后話題就轉(zhuǎn)到帶動多少GDP
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調(diào)查稱全球芯片銷售下半年將開始增長
- 市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli昨日在最新半導(dǎo)體市場研究報告指出,經(jīng)歷全球金融海嘯沖擊后,芯片市場庫存經(jīng)過了連續(xù)四季度的調(diào)整,已恢復(fù)到正常合理水準(zhǔn),今年第二季將是庫存調(diào)整的谷底。下半年隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù),在芯片供應(yīng)商、渠道商、OEM/ODM廠等持續(xù)回補(bǔ)庫存下,半導(dǎo)體業(yè)將會穩(wěn)健上升。 根據(jù)iSuppli調(diào)查統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體制造廠手中庫存量在去年第二季達(dá)到高峰,創(chuàng)下325.76億美元紀(jì)錄后,隨之而來的金融海嘯影響到終端市場需求,半導(dǎo)體廠也開始調(diào)整庫存,去年第三季減少2.2%,去年第四季再減6.6%,今年第一
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中國芯片產(chǎn)業(yè)日趨成熟
- 近期受全球金融危機(jī)影響半導(dǎo)體產(chǎn)能下降,依據(jù)SEMI的報道,09年全球?qū)㈥P(guān)閉30條芯片生產(chǎn)線,其中8條邏輯電路芯片生產(chǎn)線及7條存儲器生產(chǎn)線,另外6條分立器件與6條模擬電路生產(chǎn)線。 被關(guān)閉的生產(chǎn)線中主流為8英寸及更小尺寸,有些是4英寸及5英寸。其中09年關(guān)閉的有17條在北美。 由于芯片生產(chǎn)線關(guān)閉,導(dǎo)致09年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能下降3%,為每月1500萬片(等效8英寸計),而于2010 年時由于某些生產(chǎn)線開始恢復(fù)擴(kuò)大產(chǎn)能,全球芯片產(chǎn)能有望再回升到每月1600萬片,SEMI同時認(rèn)為在2010年時將再關(guān)閉
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全球半導(dǎo)體業(yè)10年來零增長 代工業(yè)受惠景氣復(fù)蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0,表現(xiàn)遠(yuǎn)不如1980、1990年代。不過,受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)。 里昂表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回,2001-2010年之間,幾乎可以說是零增長,表現(xiàn)不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現(xiàn)。 不過,里昂指出,受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè),雖然增長力道趨緩,不過,目前看來,晶圓代工族群仍然可望受惠
- 關(guān)鍵字: 臺積電 晶圓代工 半導(dǎo)體
應(yīng)用材料公司推出SmartMove系統(tǒng)
- 近日,應(yīng)用材料公司宣布推出SmartMove系統(tǒng),這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一個面向非自動化200mm和300mm芯片制造廠的全面硅片管理解決方案。SmartMove系統(tǒng)整合了應(yīng)用材料公司已經(jīng)通過生產(chǎn)驗證的ActivityManager產(chǎn)流程自動化軟件和來自Intellion公司的LotTrack技術(shù),后者是一個創(chuàng)新的基于無線電和超聲波頻率的硅片盒跟蹤系統(tǒng)。 通過SmartMove技術(shù),客戶的制造執(zhí)行系統(tǒng)會持續(xù)收到硅片盒的確切位置信息,“需要注意”和“下一步去哪里&rd
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體 SmartMove 200mm 300mm
IC庫存回落到合適水位 下半年期待市場反彈
- 市場研究公司iSuppli指出,全球半導(dǎo)體庫存在連續(xù)四個季度的回落后已降至適當(dāng)?shù)乃?,為下半年庫存重建及推動銷售鋪平了道路。 在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后,全球半導(dǎo)體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。 第二季度末,芯片庫存已降至249億美元,而去年第二季度的高峰額為326億美元。 iSuppli財務(wù)分析師Carlo Ciriello表示,上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調(diào)整產(chǎn)能利用率,并調(diào)低芯片價格。電子供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)也降
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
恩智浦加減法 專注數(shù)字家庭
- “專業(yè)化是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必然趨勢。”7月17日,恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經(jīng)理暨中國區(qū)域行政官葉昱良對記者表示,由于金融危機(jī)導(dǎo)致成本不斷增加和規(guī)模效益無法體現(xiàn),接下來將有更多具有廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司將其某些產(chǎn)品部門剝離、變賣或?qū)で蠛献鳎?ldquo;很慶幸我們能夠先于金融危機(jī)做出調(diào)整”。 事實上,恩智浦半導(dǎo)體正是在這種趨勢下由飛利浦集團(tuán)脫身而來。2006年,伴隨著飛利浦集團(tuán)的戰(zhàn)略調(diào)整,其半導(dǎo)體部門引入私募基金,成立了恩智浦半導(dǎo)體,后者由此開始了艱難
- 關(guān)鍵字: NXP 汽車電子 半導(dǎo)體 智能識別
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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