半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
預計第二季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比上升
- 市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業(yè)營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。 iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業(yè)二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。 iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業(yè)供應(yīng)鏈中半導體產(chǎn)品庫存全線劇減，及創(chuàng)新科技的新產(chǎn)品所提振，代工市場在二季度受益良多。” 一季度中，臺積電和聯(lián)電共占據(jù)該市場63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益
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內(nèi)存商茂德表示或挺進半導體行業(yè)其他領(lǐng)域
- 據(jù)國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內(nèi)存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機會，其中包括涉足內(nèi)存之外的芯片產(chǎn)品。 茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當?shù)仄髽I(yè)與國際公司進行有關(guān)合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業(yè)務(wù)類型。公司將不僅僅生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品，但還會專注于半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。” 曾證實參加談判的包括業(yè)界其他的內(nèi)存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。 茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態(tài)，公司股價上漲6.12%至漲停，而大盤
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英特爾大連工廠將于明年如期投產(chǎn)
- Intel稱，雖然全球經(jīng)濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產(chǎn)。 由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設(shè)立的半導體技術(shù)學院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。 Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區(qū)總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產(chǎn)設(shè)備已于今年三月
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臺灣半導體面臨資金技術(shù)外流 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化
- 據(jù)臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數(shù)剩下個位數(shù)，產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。 報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現(xiàn)虧損效應(yīng)。 以聯(lián)電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。 臺積電因技術(shù)與服務(wù)具競爭
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知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來
- 通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產(chǎn)業(yè)的大致情況。 中國半導體企業(yè)與海外半導體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權(quán)合同，將于2009年底開始量產(chǎn)。 中國半導體產(chǎn)業(yè)大致有兩個特點。一是業(yè)務(wù)形勢嚴峻。中國整體的半導體生產(chǎn)能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產(chǎn)線采用的半導體技術(shù)卻大多是一兩代之前的，所以從
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Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)
- Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術(shù)學院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。 而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。 據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
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賽靈思高管詳解FPGA如何加速本土自主創(chuàng)新
- 2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會“中國高新企業(yè)發(fā)展國際論壇”在北京召開，新浪財經(jīng)全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。 楊飛：各位領(lǐng)導、各位來賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術(shù)如何實現(xiàn)中國創(chuàng)新”。 過去30年的經(jīng)濟發(fā)展，很大程度上得益于我們IT行業(yè)的發(fā)展，這里面核心的技術(shù)是半導體的硬件和軟件。在今年美國國家發(fā)明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導體的發(fā)言人，一位是摩爾
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本土半導體業(yè)增速大幅回落 企業(yè)盼政策救市
- “產(chǎn)業(yè)低潮，危機又來了，大家日子不好過，這個時候?qū)φV訴苦也好。”前晚，上海一家半導體制造企業(yè)高層有些無奈地對記者說。 他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經(jīng)濟信息委員會相關(guān)人士到上海集成電路行業(yè)協(xié)會調(diào)研，由于多家半導體企業(yè)參與，結(jié)果成了“訴苦”會。 本報獲悉，與會企業(yè)大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業(yè)，華虹集成、展訊等設(shè)計企業(yè)以及安靠等封測企業(yè)，涉及芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游。 賽迪顧問半導
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應(yīng)用材料預估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉
- 應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來將發(fā)生更多倒閉案。 Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設(shè)備業(yè)卻沒有類似的作法。 Splinter指出，芯片設(shè)備業(yè)很難進行收購。這樣只剩下很少途徑進行整并，除了企業(yè)倒閉。 半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒有某種程度的整并，無法負擔必要的研究開發(fā)規(guī)模，Splinter稱?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費情況太嚴重
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德企英飛凌與無錫新區(qū)簽約 追加投入1.5億美元
- 6月2日，世界最大的半導體綜合開發(fā)商之一的德國英飛凌公司與無錫新區(qū)正式簽約，在該區(qū)追加投入1.5億美元。 總部位于慕尼黑的德國英飛凌科技股份公司，主要生產(chǎn)汽車半導體、高科技智能卡、無線通信以及有線通信產(chǎn)品。公司于1996年在無錫新區(qū)開設(shè)首家工廠，去年該廠半導體器件年生產(chǎn)能力達到37億片。出于對中國公司業(yè)績的認可，英飛凌決定向無錫公司追加投入，并將海外的55條分立器件生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至無錫，使得無錫公司的總投資達到3億美元。此項目投產(chǎn)后，無錫公司將增加1200名員工，半導體器件的年生產(chǎn)能力將增加至80億
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全球半導體市場規(guī)模今年或萎縮兩成
- 據(jù)日本共同社最新消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)日前大幅下調(diào)其對全球半導體市場的預期，認為該市場總體規(guī)模(出貨額)約為1947億美元，比上年縮減約22%。 報道說，今年全球半導體市場的萎縮程度將僅次于2001年IT泡沫破滅時市場驟降32%的紀錄。去年11月份，該機構(gòu)曾預計今年全球半導體市場萎縮幅度為2.2%。 去年全球半導體市場規(guī)?？s小了2.8%，為2486億美元。如果今年下降的預測成真，那將是1984年開始有此項統(tǒng)計以來，首次出現(xiàn)該市場連續(xù)兩年萎縮的情況。 WSTS表示，大
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