半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
RAMTRON 宣布與 IBM 達成代工協(xié)議
- 世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達成代工服務(wù)協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在 IBM 位于美國 佛蒙特 州伯靈頓市的先進晶圓制造設(shè)施內(nèi)增設(shè) Ramtron 的 F-RAM 半導(dǎo)體工藝技術(shù)，一旦安裝完畢，這一新代工服務(wù)將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的基
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半導(dǎo)體材料業(yè)：市場低迷正是創(chuàng)新好時機
- 當(dāng)前的國際金融危機使得電子產(chǎn)品的需求急劇萎縮，對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重沖擊。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也受到了最直接的沖擊，今年半導(dǎo)體材料行業(yè)將很有可能出現(xiàn)7年來的首次負(fù)增長。但是，“危機”也意味著“危”中藏“機”，一方面當(dāng)前的國際金融危機對國內(nèi)企業(yè)來說，使其產(chǎn)品更具有價格和本地化優(yōu)勢；另一方面，危機也給企業(yè)提供了抓緊時間，修煉內(nèi)功的良
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封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸
- 2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現(xiàn)負(fù)增長，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負(fù)增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。
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持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計企業(yè)未來
- 中國IC企業(yè)在產(chǎn)品創(chuàng)新上并不弱于國外，但在創(chuàng)新的持續(xù)性上，尚有較大差距，要獲得更長遠(yuǎn)的發(fā)展，中國IC企業(yè)必須認(rèn)識到持續(xù)創(chuàng)新的重要性，做好短期收益與長期發(fā)展的平衡。 半導(dǎo)體市場的低迷和國際金融危機的影響不但使中國IC設(shè)計業(yè)的未來發(fā)展受到不利影響，而且當(dāng)前的生存也面臨挑戰(zhàn)。在如此嚴(yán)峻的形勢下，企業(yè)如何通過創(chuàng)新提高競爭力水平成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。 國內(nèi)企業(yè)缺乏持續(xù)創(chuàng)新能力 要解決當(dāng)前的發(fā)展問題就必須先了解中國I
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中美合作納米激光器研究獲進展
- 記者從湖南大學(xué)獲悉，該校微納技術(shù)研究中心教授鄒炳鎖領(lǐng)銜的納米光子學(xué)小組與美國亞利桑那州立大學(xué)教授寧存政領(lǐng)銜的納米光子學(xué)小組合作，將半導(dǎo)體激光芯片調(diào)諧范圍擴大，成功演示出500納米綠光直至700納米紅光，創(chuàng)下一個新的半導(dǎo)體激光器調(diào)諧范圍的世界紀(jì)錄，與原來調(diào)諧范圍最長僅幾十納米相比實現(xiàn)了重大突破。該成果論文發(fā)表在最近一期國際學(xué)術(shù)期刊《納米快報》（NanoLetters）上。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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