半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)
08年全球半導體資本開支將下降7.7%
- 據(jù)外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發(fā)布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數(shù)字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業(yè)動態(tài)在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
- 關鍵字： 其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
fimicro將Ramtron的4Mb F-RAM存儲器用于智能I/O模塊設計中
- F-RAM和集成半導體產品開發(fā)商及供應商 Ramtron International Corporation 宣布位于德國的嵌入式軟件和硬件供應商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容單板計算機 (SBC) 和智能 I/O 擴展模塊中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存儲器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網(wǎng)和 USB 板的設計中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 F-RAM 半導體 I/O模塊 半導體材料
安森美NCP3065恒流開關穩(wěn)壓器用于LED驅動
- 安森美半導體(ONSemiconductor)推出NCP3065開關穩(wěn)壓器，設計用于高效地驅動低壓照明、觀景路燈和太陽能照明、鹵素燈泡替換，以及汽車和船舶照明中常用的高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)。 NCP3065這款1.5安培單片式開關穩(wěn)壓器，具有極低的235毫伏(mV)反饋電壓。這反饋電壓用于調節(jié)采用恒流穩(wěn)壓器配置的LED串的平均電流。這極低的反饋電壓還使設計人員可用更小、更具成本競爭力的感測電阻。與采用標準1.25伏(V)反饋電壓的競爭性器件相比，NCP3065將感測電阻的功耗降低了80
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 安森美 半導體 NCP3065 顯示技術
SiGe半導體遷進香港科技園戰(zhàn)略性擴展亞洲市場的設計與應用能力
- SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已公布拓展亞洲業(yè)務運作的計劃，將香港的業(yè)務運作遷進亞洲領先的創(chuàng)新中心之一：香港科技園。這項措施充分配合SiGe半導體提供最佳技術及增強應用設計支持的策略。SiGe半導體在香港科技園的辦事處占地7,522平方英尺，較原有的辦事處大三倍。新設施將包括設計、應用、運營銷售和客戶支持等部門，以及較以往更大規(guī)模的工程和應用實驗室，從而滿足市場對SiGe系列產品不斷成長的需求。 此舉預計將大大增強 SiGe半導體的本地研發(fā)能力，并顯示公司對大中
- 關鍵字： 消費電子 SiGe 半導體 香港科技園 消費電子
茍仲文強調政府大力支持IC業(yè)發(fā)展
- 由北京市工業(yè)促進局和國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMI)聯(lián)合主辦的2007北京微電子國際研討會日前在京召開。信息產業(yè)部副部長茍仲文、科技部副部長曹健林、北京市副市長陸昊等出席了開幕式并講話。 茍仲文在講話中說，作為高技術領域的集成電路產業(yè)是創(chuàng)新極其活躍的產業(yè)，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展、成長的第一推動力。在各級政府共同支持下，自主創(chuàng)新取得了顯著的成績。 茍仲文說，為了更好地推進產業(yè)發(fā)展，政府正在做的工作主要有三項：一是組織制定產業(yè)政策，并將產業(yè)政策法制化，為集成電路產業(yè)發(fā)展營造更為良好的政策環(huán)境;二是
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 半導體 自主創(chuàng)新 IC 制造制程
日本芯片設備訂單出貨比下滑 達四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現(xiàn)了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進來的新訂單為73日元。 日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數(shù)，代表著連續(xù)第三個月半導體設備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認為是負增長。 訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數(shù)據(jù)要花1到12個月時間來構建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 微芯片 日本 半導體 MCU和嵌入式微處理器
全球半導體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關鍵期
- 隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告，外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務報告會前半導體景氣捎來陣陣寒意。 臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調交戰(zhàn)，就連外傳臺積電擬縮減2
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 晶圓 IC MCU和嵌入式微處理器
日本半導體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來新低
- 上周四，日本半導體設備協(xié)會公布最新調查數(shù)據(jù)稱，由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃，今年九月份日本半導體設備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降，可銷售產品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。 調查數(shù)據(jù)顯示，九月份日本可銷售的半導體設備產品和訂單的比率為0.73，它意味著價值每100日元的制造半導體的設備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產品和訂單比率的最低數(shù)值。 由于銷售疲軟，日本半導體設備訂單連續(xù)三個月下降。八月份，日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元，可銷售的半導體制造
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 日本 模擬IC 電源
全球Q1半導體銷售107.5億美元 中韓增長強
- 根據(jù)半導體產業(yè)網(wǎng)SEMI的報道，2007年第一季度全球半導體設備的銷售額達到了107.5億美元，比2006年第四季度的銷售額增長了4%，相對于去年同期增長了12%。 SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導體設備協(xié)會聯(lián)合收集的，全球有150多家半導體設備廠商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。 SEMI還報道了2007年一季度的全球半導體設備訂單達到了105億美元，比上年同期增長了6%，但相對與2006年第四季度則下降了5%。 SEMI的董事長兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說：“全球2007年一季度的
- 關鍵字： 消費電子 半導體 韓國 臺灣 消費電子
DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破
- 日前，調研公司iSuppli發(fā)布的一項預測中指出，今年全球的DSP銷售收入將會首次出現(xiàn)負增長，即2007年全球DSP的銷售收入增長為-0.6%，而就在2006年全球DSP的增長還是12.3%，在各類半導體器件中屬于增長率較高的領域。為什么會出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對《國際電子商情》記者解釋：“我們預測2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個：一個是由于在手機市場，TI的收入下降、ADI的退出導致以DSP架構為主的基帶芯片收入降低，而以ASIC/ASSP邏輯IC架
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 DSP TI 半導體 MCU和嵌入式微處理器
eMEX07：半導體元件產品產業(yè)集體升級
- 10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務部、國家信息產業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達到4.4萬平米。 自2002年以來，中國蘇州電子信息博覽會已經成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥韧怆娮訌S商等多方關注，連接著長三角全球電子IT產業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特，加上主辦方的全力打造，目前，已經成為中國匯聚
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 eMEXChina2007 半導體 IC 半導體材料
半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
半導體（st）應用軟件電路
半導體（st）應用軟件相關帖子
半導體（st）應用軟件資料下載
半導體（st）應用軟件專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473