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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

          深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)躋身世界最前列

          •     10月11日下午,世紀(jì)晶源科技有限公司暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地首期項目一號廠房在深圳光明新區(qū)正式投產(chǎn),“出品”化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心性尖端原材料——外延晶片。這一全球最大的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地啟動投產(chǎn),標(biāo)志著代表21世紀(jì)未來的我國這一民族高科技新興產(chǎn)業(yè),從深圳起步、跨越,迅速站到了世界先進(jìn)水平的最前列。         世紀(jì)晶源科技有限公司成立于2004年11月,注冊資本23億元人民幣,是落戶深圳市的超
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  深圳  半導(dǎo)體  世紀(jì)晶源  電阻  電位器  

          安森美半導(dǎo)體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護(hù)器件系列

          •     安森美半導(dǎo)體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護(hù)器件系列的首款產(chǎn)品。新的ESD9L是一款單線ESD保護(hù)器件,提供0.5皮法(pF)電容和業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓。這元件采用適合ESD保護(hù)應(yīng)用的業(yè)內(nèi)最小封裝,非常適用于手機(jī)、MP3播放器、個人數(shù)字助理(PDA)和數(shù)碼相機(jī)等便攜應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)線路保護(hù)。        隨著更新的集成電路(IC)技術(shù)使用的幾何尺寸越來越小和工作電壓越來越低,不斷更新?lián)Q代的便攜產(chǎn)品對ES
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  安森美  半導(dǎo)體  ESD  電阻  電位器  

          全球16家手機(jī)芯片廠商將僅剩4家

          2010年中國汽車電子市場規(guī)模將達(dá)兩千億

          • 2007年全球汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到1410億美元,相比2006年小幅增長。目前動力傳動電子占總體汽車電子市場的32%,預(yù)計在2010年以前將保持這種局面,而身、底盤電子市場未來4年的平均年增長率為9.4%。而汽車安全和舒適電子也將出現(xiàn)增長,其中車身控制器、多路技術(shù)、電力分配及導(dǎo)航將強勁增長。導(dǎo)航市場將繼續(xù)與音頻和娛樂融合,將成為汽車電子市場中增長最快的領(lǐng)域之一,目前總體汽車安全與舒適電子市場占50.3%。     中國汽車市場的快速發(fā)展帶動了汽車電子市場
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  電子  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演

          • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段,日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組,其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略,這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上,日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè),不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是,日本打算建設(shè)這樣的工廠,或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變,是否為時太晚了。     分析師指出,作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子,三洋電機(jī)(SanyoEl
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  日本  IC  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          打拼醫(yī)療市場 主流半導(dǎo)體廠商各有高招

          •   作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一,ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。   2006年,ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應(yīng)急片上實驗室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺,開發(fā)一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品,而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
          • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  醫(yī)療電子技術(shù)  其他IC  制程  

          全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

          •   從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。   該機(jī)構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。   該機(jī)構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計為6%,2010年也是6%。   該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預(yù)計為103億,2
          • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  晶圓  IC  制造制程  

          金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導(dǎo)體?

          • 超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數(shù)百GHz的半導(dǎo)體,以及可高達(dá)數(shù)百THz的光學(xué)頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知,頻率達(dá)到THz時的波長通常以毫米為單位,而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù),顯示出其頻率已高達(dá)3.8THz,可望成為填補‘THz間隙’的新技術(shù)。  Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開發(fā)合作伙伴,使其技術(shù)得以克服許多應(yīng)用中的障礙,包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲存硬盤、單芯片毫米波雷達(dá)、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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          8月全球芯片銷售持旺盛勢頭 規(guī)模達(dá)216億美元

          • 8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭,反映出PC,iPod和手機(jī)廠商們對年底的銷售旺季很有信心。  半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱,全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%,達(dá)到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為,增長超過了歷史平均值。  8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購走了,他們要為年底的購物旺季做準(zhǔn)備。另外,PC需求也拉動了芯片銷售的看好,有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外,汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業(yè)的景氣。&n
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          2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究

          • 報告說明  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化,全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,2002-2006年,其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,其年均復(fù)合增長率高達(dá)67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣,占全
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  晶圓代工  發(fā)展研究  半導(dǎo)體材料  

          電子元件:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動中保持增長

          • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈  全球半導(dǎo)體市場規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計算機(jī)、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。我國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國家,內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分,產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速,但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。  2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動,長遠(yuǎn)發(fā)展前景良好  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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          電子元件:旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

          • 投資要點:  半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新報告稱,今年8月份全球半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到216億美元,比去年同期增長了4.5%,比今年7月份增長了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價格上揚推動了全球半導(dǎo)體收入的增長。  iSuppli調(diào)低了對2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期,從6月預(yù)期增長6%下調(diào)為增長3.5%,并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長不能夠彌補上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來臨,iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長10%,其中三季度的收入比二季度增長8.8%
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          半導(dǎo)體IP市場邁向成熟

          • ARM公司從籍籍無名到現(xiàn)在的風(fēng)生水起,不過十余年時間。一方面是手機(jī)32位處理器的繁榮造就了ARM的成功,另一方面也是IP(知識產(chǎn)權(quán))的大行其道在推波助瀾。IP帶來的是SoC設(shè)計方式的變革,全新的SoC設(shè)計方式將軟/硬IP以模塊的方式放置在設(shè)計中,工程師只需要做細(xì)微的調(diào)整。SoC的設(shè)計方式一方面加速了設(shè)計速度,縮短產(chǎn)品開發(fā)時間和上市時間,另一方面也賦予產(chǎn)品設(shè)計更多靈活性,工程師可以根據(jù)實際應(yīng)用添加或者移除IP,更加符合客戶定制化的發(fā)展趨勢。 明星級IP成為成功要素之一最近幾年,全球半導(dǎo)體IP市場正在以喜人
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  0709_A  雜志_市場縱橫  半導(dǎo)體  IP  

          最近世界半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展特點漫談(下)

          • 存儲器迎來新時代半導(dǎo)體存儲器自30多年前上市以來,歷經(jīng)變遷,今天迎來了新時代,存儲“位”的需求將無限擴(kuò)大。1971年Intel公司開發(fā)出1Kb DRAM,開創(chuàng)了DRAM歷史,70年代美國公司順理成章,君臨天下。進(jìn)入80年代,大型計算機(jī)市場擴(kuò)大,DRAM技術(shù)要求十分殷切,以此為契機(jī),日本DRAM公司乘時而起。DRAM技術(shù)要求較低,勝負(fù)在于大量生產(chǎn)技術(shù),這正是日本公司的強項,美國以Intel公司為代表轉(zhuǎn)向了技術(shù)更高的MPU,因此,80年代成了日本半導(dǎo)體業(yè)的黃金時代,80年代中期日本不僅獨占世界80%的DRAM
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  0709_A  雜志_市場縱橫  半導(dǎo)體  

          日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個月持續(xù)下滑

          • 日本半導(dǎo)體聯(lián)合會日前發(fā)布的一份報告稱,隨著計算機(jī)存儲設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計劃,導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場八月份訂單持續(xù)六個月以來的下滑局面。 八月份日本半導(dǎo)體芯片市場訂單為1384.4億日元(約合12億美元),比去年同期下滑8.2%。  該報告稱,其中來自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑,而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。  市場訂單通??梢钥醋魇俏磥硪恢亮鶄€月以后的銷售收入。  日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場,國內(nèi)擁
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  日本  芯片  
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          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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