半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

Cirrus Logic 1050萬(wàn)美元收購(gòu)中國(guó)科圓半導(dǎo)體

進(jìn)軍電源管理IC市場(chǎng)，繼續(xù)強(qiáng)化中國(guó)力量 Cirrus?Logic公司（納斯達(dá)克代碼:?CRUS）日前宣布收購(gòu)科圓半導(dǎo)體?？茍A半導(dǎo)體是一家位于上海的無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司。在此次收購(gòu)中，Cirrus?Logic將付給科圓股東1050萬(wàn)美元現(xiàn)金，還同意根據(jù)未來(lái)兩年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)付給特定員工可能的公司盈利。 Cirrus?Logic總裁兼首席執(zhí)行官David?D.?French表示：“收購(gòu)科圓擴(kuò)展了Cirrus?Logic在模擬集成電路方面上的專
關(guān)鍵字： CirrusLogic 半導(dǎo)體單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 收購(gòu) 中國(guó)科圓

ILOG 與IBM簽定半導(dǎo)體解決方案合作協(xié)議

ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導(dǎo)體方案系列提供給IBM的制造業(yè)實(shí)施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專門(mén)為半導(dǎo)體生產(chǎn)排程問(wèn)題而設(shè)計(jì)的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實(shí)施（MES）客戶，也適用于其它領(lǐng)域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
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淺論臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體投資限制

提起半導(dǎo)體制造，臺(tái)灣是全球工藝的領(lǐng)先者，而半導(dǎo)體制程則是臺(tái)灣少數(shù)幾個(gè)沒(méi)有對(duì)大陸開(kāi)放投資的項(xiàng)目。這一次，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管機(jī)構(gòu)召開(kāi)“大陸投資政策審查會(huì)議”，會(huì)后宣布，茂德、力晶8英寸半導(dǎo)體廠項(xiàng)目(0.25)通過(guò)了政策審查，后續(xù)的0.18其實(shí)也已經(jīng)通過(guò)了審查，這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不說(shuō)是個(gè)震撼。初看起來(lái)，0.18都已經(jīng)接近淘汰，0.25更是該走進(jìn)歷史的垃圾堆，但仔細(xì)研究卻并非這么簡(jiǎn)單。 &
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2007年1月1日，TI 正式任命謝兵為中國(guó)區(qū)總裁

　　謝兵于 1999 年加入 TI，時(shí)任華北區(qū)銷售經(jīng)理，在北京負(fù)責(zé)華北地區(qū)的銷售業(yè)務(wù)。2002 年，他被調(diào)往加拿大溫哥華，擔(dān)任 TI 北美銷售部技術(shù)銷售代表。2005 年，謝兵調(diào)任至上海，出任華北區(qū)副總經(jīng)理。任職期間，他成功帶領(lǐng)銷售團(tuán)隊(duì)，通過(guò)與本地客戶的緊密合作，有利鞏固了 TI 在華的市場(chǎng)地位。2007 年 1 月，TI 正式任命謝兵為德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司（TI
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07年半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)利好暗藏隱憂

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近來(lái)傳出的好消息是，目前的增長(zhǎng)周期將在2007年達(dá)到頂點(diǎn)，預(yù)計(jì)屆時(shí)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壞消息是，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷變化的動(dòng)態(tài)，2007年增長(zhǎng)率將只有10.6%——遠(yuǎn)低于的歷史上的峰值增長(zhǎng)率。　　預(yù)計(jì)2007年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2858億美元，比2006年的2585億美元增長(zhǎng)10.6%。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最近修正后的預(yù)測(cè)是，2006年半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)9%。在2007年以后，2008年增長(zhǎng)率將降至8.7%，2009年在3.7%觸底，隨后在2010年
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ILOG 與 IBM 簽署半導(dǎo)體解決方案協(xié)議

ILOG(R宣布，該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡(jiǎn)稱“FPO”）的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標(biāo)向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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臺(tái)灣畢業(yè)生求職看重半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

時(shí)序步入畢業(yè)季，島內(nèi)大批社會(huì)新鮮人涌向職場(chǎng)。求職時(shí)如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話題。Career就業(yè)情報(bào)公關(guān)行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺(tái)灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長(zhǎng)，醫(yī)療制藥、生機(jī)、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能等）也前景可期。　　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，負(fù)責(zé)“勞委會(huì)”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓(xùn)局就業(yè)輔導(dǎo)組長(zhǎng)郭振昌指出，根據(jù)有關(guān)部門(mén)的產(chǎn)業(yè)科技人才供應(yīng)總體檢分析，未來(lái)三年科技業(yè)的六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)包括：半導(dǎo)體、影像顯示、通訊、信息服務(wù)、數(shù)字內(nèi)容及生技產(chǎn)業(yè)。　　在服務(wù)業(yè)
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意法半導(dǎo)體與中國(guó)大學(xué)開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國(guó)大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分。　　ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過(guò)程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的‘實(shí)際’項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提
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意法半導(dǎo)體與中國(guó)大學(xué)開(kāi)發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國(guó)大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分?！　? ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過(guò)程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提供所需的
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2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購(gòu)Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以價(jià)值約40億美元的股票收購(gòu)Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對(duì)Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為L(zhǎng)SI Logic。預(yù)計(jì)這一交易將在2007年第一季度完成。
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時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 封裝

Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開(kāi)放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。問(wèn)題近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門(mén)話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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