半導體文章進入半導體技術社區(qū)

半導體新政緩出有因從文件上升至法律層面

　“我相信中國半導體產業(yè)新政策快要出了。”昨日，上海集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長薛自在“全球半導體行業(yè)中國峰會(2007)”上表示。他還笑稱，如再不出來，將率企業(yè)去“請愿”。薛自透露，去年，他便率領上海多家企業(yè)代表多次前去北京咨詢政策進展，“光紅圖章就敲了28個?！钡麖娬{，盡管企業(yè)心情緊迫，也應該充分理解國家在產業(yè)政策制定過程中的謹慎與科學態(tài)度。　　緩出原因：　　從文件上升至法律層面　　“是的，大家真是不能急。因為，之前的18號文件《關于鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政
關鍵字：半導體單片機法律嵌入式系統(tǒng) 新政

寶麗來為新系列互聯(lián)娛樂產品選擇恩智浦半導體解決方案

恩智浦媒體處理器推動數(shù)字娛樂中心和互聯(lián)數(shù)字相框，在家中隨時隨地呈現(xiàn)視頻音頻精彩體驗恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）在拉斯維加斯舉行的2007消費電子展（CES）上宣布：寶麗來公司已經(jīng)選擇了恩智浦來生產其第一個完整的消費產品互聯(lián)系列——DEC500和DEC1000數(shù)字娛樂中心和數(shù)字相框（DPF）。恩智浦基于PNX1502媒體處理器的解決方案提供了多種格式的數(shù)字音頻和視頻解碼、卓越的圖像質量以及無縫的網(wǎng)絡聯(lián)接。尖端的中間件能將高質量的音樂、視頻及
關鍵字：半導體寶麗來單片機恩智浦互聯(lián)娛樂產品解決方案嵌入式系統(tǒng) 消費電子消費電子

2007年1月，Tun? Doluca成為Maxim的第二任CEO

　　2007年1月，Tunç Doluca成為Maxim的第二任CEO
關鍵字： Maxim 半導體

18號文遭美施壓中國半導體新政今年出臺

　　業(yè)內期盼許久的半導體產業(yè)新政有望今年出臺。昨天，記者從信息產業(yè)部獲悉，第五版征求意見稿目前已經(jīng)形成。　　信產部產品司副司長陳英表示，這則《軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內專家和地方相關部門的意見，目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段，將在繼續(xù)征求業(yè)內意見的基礎上進一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務院法制辦，從而進入最后的立法程序。　　相關人士透露，最近信產部對這項政策的推進速度非常快，今年出臺的可能性非常大。據(jù)悉，《條例》主要包含十二個部分的
關鍵字： 18號文半導體單片機美嵌入式系統(tǒng) 施壓通訊網(wǎng)絡無線中國

Cirrus Logic 1050萬美元收購中國科圓半導體

進軍電源管理IC市場，繼續(xù)強化中國力量 Cirrus?Logic公司（納斯達克代碼:?CRUS）日前宣布收購科圓半導體?？茍A半導體是一家位于上海的無晶圓廠集成電路設計公司。在此次收購中，Cirrus?Logic將付給科圓股東1050萬美元現(xiàn)金，還同意根據(jù)未來兩年財務業(yè)績付給特定員工可能的公司盈利。 Cirrus?Logic總裁兼首席執(zhí)行官David?D.?French表示：“收購科圓擴展了Cirrus?Logic在模擬集成電路方面上的專
關鍵字： CirrusLogic 半導體單片機嵌入式系統(tǒng) 收購中國科圓

ILOG 與IBM簽定半導體解決方案合作協(xié)議

ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列提供給IBM的制造業(yè)實施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專門為半導體生產排程問題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實施（MES）客戶，也適用于其它領域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
關鍵字： IBM ILOG 半導體單片機合作協(xié)議解決方案嵌入式系統(tǒng)

淺論臺灣放寬半導體投資限制

提起半導體制造，臺灣是全球工藝的領先者，而半導體制程則是臺灣少數(shù)幾個沒有對大陸開放投資的項目。這一次，臺灣經(jīng)濟主管機構召開“大陸投資政策審查會議”，會后宣布，茂德、力晶8英寸半導體廠項目(0.25)通過了政策審查，后續(xù)的0.18其實也已經(jīng)通過了審查，這對整個半導體產業(yè)不得不說是個震撼。初看起來，0.18都已經(jīng)接近淘汰，0.25更是該走進歷史的垃圾堆，但仔細研究卻并非這么簡單。 &
關鍵字：半導體制造工藝

2007年1月1日，TI 正式任命謝兵為中國區(qū)總裁

　　謝兵于 1999 年加入 TI，時任華北區(qū)銷售經(jīng)理，在北京負責華北地區(qū)的銷售業(yè)務。2002 年，他被調往加拿大溫哥華，擔任 TI 北美銷售部技術銷售代表。2005 年，謝兵調任至上海，出任華北區(qū)副總經(jīng)理。任職期間，他成功帶領銷售團隊，通過與本地客戶的緊密合作，有利鞏固了 TI 在華的市場地位。2007 年 1 月，TI 正式任命謝兵為德州儀器半導體技術（上海）有限公司（TI
關鍵字： TI 半導體

07年半導體市場形勢利好暗藏隱憂

　　半導體產業(yè)近來傳出的好消息是，目前的增長周期將在2007年達到頂點，預計屆時將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長率。2007年半導體產業(yè)的壞消息是，由于半導體產業(yè)不斷變化的動態(tài)，2007年增長率將只有10.6%——遠低于的歷史上的峰值增長率。　　預計2007年全球半導體銷售額達到2858億美元，比2006年的2585億美元增長10.6%。市場調研公司iSuppli最近修正后的預測是，2006年半導體銷售額增長9%。在2007年以后，2008年增長率將降至8.7%，2009年在3.7%觸底，隨后在2010年
關鍵字：半導體市場

ILOG 與 IBM 簽署半導體解決方案協(xié)議

ILOG(R宣布，該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡稱“FPO”）的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導體生產調度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
關鍵字： IBM ILOG 半導體單片機解決方案簽署嵌入式系統(tǒng) 協(xié)議

臺灣畢業(yè)生求職看重半導體等科技產業(yè)

時序步入畢業(yè)季，島內大批社會新鮮人涌向職場。求職時如何挑選產業(yè)成了他們關心的話題。Career就業(yè)情報公關行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺灣地區(qū)科技產業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長，醫(yī)療制藥、生機、銀發(fā)產業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風力發(fā)電、太陽能等）也前景可期?！? 　　據(jù)臺灣媒體報道，負責“勞委會”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓局就業(yè)輔導組長郭振昌指出，根據(jù)有關部門的產業(yè)科技人才供應總體檢分析，未來三年科技業(yè)的六大重點產業(yè)包括：半導體、影像顯示、通訊、信息服務、數(shù)字內容及生技產業(yè)。　　在服務業(yè)
關鍵字：半導體畢業(yè)生臺灣

意法半導體與中國大學開發(fā)嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學校園內建立一個微控制器(MCU)實驗室，這是ST與中國大學攜手開發(fā)嵌入式應用技術和培訓電子工程專業(yè)學生的大規(guī)模合作計劃的重要組成部分。　　ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學生有機會獲得嵌入式系統(tǒng)的實戰(zhàn)培訓。在培訓過程中，工程專業(yè)的學生將參與ST的‘實際’項目的開發(fā)。此外，ST將提
關鍵字：半導體中國

意法半導體與中國大學開發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學校園內建立一個微控制器(MCU)實驗室，這是ST與中國大學攜手開發(fā)嵌入式應用技術和培訓電子工程專業(yè)學生的大規(guī)模合作計劃的重要組成部分?！　? ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學生有機會獲得嵌入式系統(tǒng)的實戰(zhàn)培訓。在培訓過程中，工程專業(yè)的學生將參與ST的'實際'項目的開發(fā)。此外，ST將提供所需的
關鍵字：半導體北郵大學

2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以價值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為LSI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
關鍵字： LSI 半導體

時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰(zhàn) 近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業(yè)提
關鍵字： SiP SoC 半導體封裝工藝技術封裝

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]