華虹半導(dǎo)體文章進(jìn)入華虹半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

從兩大國(guó)產(chǎn)代工龍頭的財(cái)報(bào)，讀出哪些信息

2023 年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。受此影響，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工龍頭—中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在 2023 年的業(yè)績(jī)報(bào)告中均呈現(xiàn)不佳態(tài)勢(shì)，尤為引人注目的是，它們罕見(jiàn)地出現(xiàn)了營(yíng)收與凈利潤(rùn)同時(shí)下滑的困境。中芯國(guó)際財(cái)報(bào)解讀2023 年中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 452.5 億元，同比下降 8.61%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約 48.23 億元，同比減少 60.3%，息稅折舊及攤銷前利潤(rùn) 271.8 億元，同比下降 12.3%。通過(guò)觀察其各個(gè)季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：2023 年第一季度
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晶圓代工“雙雄”最新財(cái)報(bào)出爐

昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財(cái)報(bào)。中芯國(guó)際營(yíng)收63.2億美元預(yù)計(jì)今年銷售收入呈中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)中芯國(guó)際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來(lái)源：中芯國(guó)際公告截圖值得一提的是，中芯國(guó)際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)。其中，20
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華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，市值達(dá)892億元，為今年以來(lái)A股最大IPO

A股迎來(lái)年內(nèi)最大規(guī)模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，聯(lián)席保薦人為國(guó)泰君安證券、海通證券。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價(jià)計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開(kāi)盤股價(jià)58.8元，截至午間收盤，華虹半導(dǎo)體報(bào)54.86元。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市為今年以來(lái)A股最大IP
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國(guó)內(nèi)芯片公司不愁錢

6 月 7 日晚間，華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布公告稱，公司科創(chuàng)板 IPO 注冊(cè)已于 6 月 6 日獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意。根據(jù)華虹的招股書，華虹半導(dǎo)體本次 IPO 計(jì)劃募資 180 億元。這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的 IPO 記錄。就在剛剛過(guò)去的 5 月，還有兩家半導(dǎo)體公司登陸 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價(jià)格為 19.86 元/股，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為 99.6 億元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。5 月 10 日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價(jià)格為 5.69 元
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IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動(dòng)態(tài)

后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來(lái)兩條新消息。華虹無(wú)錫二期項(xiàng)目簽約據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，6月8日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無(wú)錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊(cè)資本668萬(wàn)元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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華虹半導(dǎo)體拓展電源管理技術(shù)平臺(tái) BCD工藝“8+12”齊發(fā)力

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺(tái)在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數(shù)字電源、數(shù)字電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字音頻功放等芯片領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。
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中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體上季增長(zhǎng)明顯，得益于國(guó)產(chǎn)替代？

2019 年 11 月 12 日，中國(guó)內(nèi)地代工雙雄中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體同一天發(fā)布 2019 年第三季財(cái)報(bào)，受惠于國(guó)產(chǎn)替代，都較上一季度取得成長(zhǎng)。中芯國(guó)際進(jìn)一步縮短先進(jìn)技術(shù)的差距，F(xiàn)inFET 技術(shù)研發(fā)不斷向前推進(jìn)，第一代 FinFET 已成功量產(chǎn)，第四季將貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收；第二代 FinFET 研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，客戶導(dǎo)入進(jìn)展順利。同時(shí)中國(guó)區(qū)客戶需求強(qiáng)勁，營(yíng)收占幅達(dá) 60.5%。公司表示，將全面受惠于市場(chǎng)向 5G 標(biāo)準(zhǔn)遷移帶來(lái)的廣泛商機(jī)，走出調(diào)整，重啟成長(zhǎng)。華虹半導(dǎo)體作為特色工藝的領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體的 MCU、
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華虹半導(dǎo)體指公司將成5G發(fā)展重要角色

《匯港通訊》華虹半導(dǎo)體(01347-HK)執(zhí)行董事唐均君在電話會(huì)議上表示，5G將成為公司下一個(gè)浪潮，如制作傳感器等，指出華虹會(huì)在5G發(fā)展中扮演重要角色。至于公司無(wú)錫的新廠，唐表示，第3個(gè)產(chǎn)品在研發(fā)當(dāng)中。另外該廠策略主為研發(fā)電源管理(IC)；首席財(cái)務(wù)官王鼎(Daniel Wang)料于該廠第4季度投產(chǎn)后，需時(shí)2年達(dá)打和點(diǎn)，他亦指，微控制器(MCU)仍是公司增長(zhǎng)勢(shì)頭。另外，公司預(yù)期第4季度毛利率介乎26-28%，按季減少3-5個(gè)百分點(diǎn)，王鼎則指待2020年開(kāi)始，公司具良好的收入及利潤(rùn)率，屆時(shí)毛利率會(huì)回升至3成
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華虹半導(dǎo)體無(wú)錫12寸生產(chǎn)線正式投片啟動(dòng)55nm 芯片的制造流程

華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體位于無(wú)錫12寸生產(chǎn)線(華虹七廠)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái)，啟動(dòng)55nm芯片的制造流程。據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體旗下的無(wú)錫12寸生產(chǎn)線總投資金額約100億美元，該項(xiàng)目是從2017年啟動(dòng)，是年8月2日華虹集團(tuán)與無(wú)錫市簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，隨后在2018年3月2日項(xiàng)目開(kāi)工，達(dá)到同年度封頂?shù)淖罡咚俣?。該進(jìn)程已超前完成兩年兩座12寸廠目標(biāo)。華虹集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)張素心表示，無(wú)論是設(shè)備安裝或是工藝調(diào)試速度都是創(chuàng)紀(jì)錄的，充分展現(xiàn)“華虹速度”。值得一提的是，華虹無(wú)錫12寸廠投
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華虹半導(dǎo)體深耕MCU市場(chǎng) 模擬IP組合來(lái)助力

　　全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下簡(jiǎn)稱“0.11μm ULL平臺(tái)”)，華虹半導(dǎo)體自主研發(fā)了超低功耗模擬IP，包括時(shí)鐘管理(Clock Management)、電源管理(Energy Management)、模數(shù)轉(zhuǎn)換(Analog Digital Converter)等，這些IP通過(guò)了硅驗(yàn)證并已經(jīng)量產(chǎn)
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再翻番！華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

　　全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。　　回顧2017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額迅猛增長(zhǎng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機(jī)，通過(guò)與國(guó)內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作
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再翻番！華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

　　全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆?！　』仡?017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額迅猛增長(zhǎng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機(jī)，通過(guò)與國(guó)內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作
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華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)

　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)今天宣布，公司針對(duì)8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場(chǎng)，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲(chǔ)器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺(tái)。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時(shí)，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺(tái)以其低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，廣受客戶青睞。該平臺(tái)現(xiàn)已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)
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華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬(wàn)片晶圓

　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)今天宣布，公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。其中，得益于市場(chǎng)對(duì)超級(jí)結(jié)MOSFET(“金氧半場(chǎng)效晶體管”)和IGBT(“絕緣柵雙極型晶體管”)的強(qiáng)勁需求，華虹半導(dǎo)體獨(dú)特且具競(jìng)爭(zhēng)力的垂直溝槽型Super Junction MOSFET(“SJNFET”)以及場(chǎng)截止型IGBT累計(jì)出貨量分別超過(guò)了200,000片和30,000片晶圓，并保持
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華虹半導(dǎo)體去年凈利潤(rùn)1.12億美元上升20.7%

　　2月2日消息，華虹半導(dǎo)體(6.15, 0.14, 2.33%, 實(shí)時(shí)行情)(01347.HK)公布截至去年底止第四季銷售額1.39億美元，環(huán)比下降19.1%，同比下降16.1%。凈利潤(rùn)2,090萬(wàn)美元，環(huán)比下降31%，同比增長(zhǎng)8.9%。毛利率29.5%，同比上升0.4個(gè)百分點(diǎn)。　　2015年全年累計(jì)銷售額6.5億美元，較上年度下降2.2%。毛利率31%，較上年度上升1.2個(gè)百分點(diǎn)。凈利潤(rùn)1.12億美元，較上年度上升20.7%。每股盈利0.11美元，與上年度持平。集團(tuán)將根據(jù)已公布的股利政策(計(jì)劃連續(xù)
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華虹半導(dǎo)體介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條華虹半導(dǎo)體!
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華虹半導(dǎo)體指公司將成5G發(fā)展重要角色

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