昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。

中芯國際營收63.2億美元
預計今年銷售收入呈中個位數(shù)增長

中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

圖片來源：中芯國際公告截圖

值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢。其中，2023年最新第四季財報資料，該季營收較前一季成長3.6%，來到16.78億美元。

從分布地區(qū)上看，中國區(qū)收入同比增長80%，美國區(qū)16%，歐亞區(qū)4%。從應用分類上看，中芯國際2023年電腦和平板占比為26.7%，較2022年同期的17.5%有大幅增加，其余智能手機、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車占比均略有下滑。按尺寸分類看，8英寸晶圓從2022年33%減少至2023年26%，12英寸晶圓由2022年的67%增長至2023年74%。

圖片來源：中芯國際公告截圖

截至2023年末，產(chǎn)能方面，中芯國際折合8英寸月產(chǎn)能達到80.6萬片，已付運晶圓達586.67萬片；研發(fā)投入方面，公司研發(fā)投入合計7.73億美元，研究及開發(fā)開支本年為707.3百萬美元，2022年為733.1百萬美元。2023年銷售及市場推廣開支為36.2百萬美元，2022年為33.8百萬美元。

庫存方面，晶圓生產(chǎn)量607.4萬片，同比減少19.1%，銷售量為586.67萬片，同比減少17.4%，庫存量為72.4萬片，同比增長40.1，中芯國際稱，庫存量增長的原因主要是生產(chǎn)備貨。

中芯國際表示，2023年度銷售收入下滑主要是由于本年晶圓銷售數(shù)量減少所致。銷售晶圓的數(shù)量（8英寸晶圓約當量）由2022年的7098千片減少17.4%至本年的5867千片。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）本年為988美元，2022年為949美元。

針對2023年營收情況，中芯國際表示，2023年受全球經(jīng)濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業(yè)主旋律。中長期看，全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。

中芯國際進一步表示，伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應用設(shè)備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)有望逐級回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。

資料顯示，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。除集成電路晶圓代工外，集團亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場中，中芯國際（SMIC）以5.2%的市占率位居全球第5位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

在研項目情況，2023年，中芯國際28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NORFlash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目等項目已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。中芯國際計劃在2024年繼續(xù)發(fā)展近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計劃，預計資本支出與2023年相較大致持平。

此外，展望2024年Q1，中芯國際預計Q1營收將較2023年第四季持平到成長2%，毛利率預計在9%到11%之間。并預計2024年營收增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)成長。

華虹半導體營收162.32億元
功率器件業(yè)務(wù)保持雙位數(shù)增長

根據(jù)華虹半導體業(yè)績報告，2023年度公司營業(yè)收入為162.32億元，較2022年167.86億元下降3.3%；歸母凈利潤19.36億元，較2022年30.09億元，下降35.64%。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

按終端市場來看，工業(yè)和汽車電子收入占比29.5%，保持雙位數(shù)增長，消費電子收入占比為56.6%；；通信收入占比為11.2%；計算收入為2.7%。按地區(qū)來看，中國大陸及香港營收占比為77.63%，較2022年73.1%同比增長2.56%；北美區(qū)占比8.94%，同比下降28.64%；亞洲其他區(qū)域6.52，歐洲區(qū)5.9%，日本區(qū)1.01%。

按技術(shù)類型來看，功率器件業(yè)務(wù)收入占比為39.4%，保持著雙位數(shù)增長；嵌入式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入占比為30.8%；模擬與電源管理業(yè)務(wù)收入占比為15.7%；邏輯與射頻業(yè)務(wù)收入占比為8.9%；獨立式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入占比5.1%；其他業(yè)務(wù)收入占比0.1%。其中，非易失性存儲器相關(guān)的技術(shù)平臺依然是華虹半導體2023年主要營收來源之一，嵌入式非易失性存儲器主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類芯片應用。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

按工藝節(jié)點來看，55nm 及65nm節(jié)點營收20.59億元，占比12.79%，同比下降12.91%；90nm 及 95nm節(jié)點營收27.16億元，占比16.87%，同比下降20.16%；0.11μm 及 0.13μm節(jié)點營收28.51億元，占比17.72%，同比下降1.2%；0.15μm 及 0.18μm節(jié)點營收10.37億元，占比6.44%，同比下降25.67%；0.25μm節(jié)點營收1.71億元，占比1.06%，同比增長69.08%；大于0.35μm節(jié)點營收72.61億元，占比45.12%，同比增長11.39%。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

研發(fā)投入方面，2023年研發(fā)費用2.07億美元，同比增長28.3%。產(chǎn)能方面，截至 2023 年底，公司折合八英寸月產(chǎn)能擴充至 39.1 萬片，全年付運晶圓達到 410.3 萬片。其中，2023年華虹半導體8英寸晶圓月產(chǎn)能合計17.8萬片/月，與2022年持平；華虹七廠（12英寸晶圓產(chǎn)能）9.45萬片/月，同比增加3萬片/月。據(jù)悉，華虹無錫IC 工藝節(jié)點覆蓋 90~65/55 納米，是全球領(lǐng)先的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

資料顯示，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代 工企業(yè)，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、功率器件（Power Discrete）、模擬（Analog）和電源管理、 及邏輯（Logic）與射頻等差異化技術(shù)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場中，華虹集團（HuaHong Group）以2%的市占率位居全球第6位，在中國大陸企業(yè)中排名第二。

目前，華虹半導體12 英寸 90nm 與 65nm BCD 均已量產(chǎn)。12英寸產(chǎn)能建設(shè)方面，2023年6月30日，華虹半導體開始無錫二期12英寸特色工藝生產(chǎn)線的建設(shè)，覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片，標志著華虹半導體將特色工藝向更先進節(jié)點推進。截至2023年12月24日，無錫二期12英寸生產(chǎn)線主廠房鋼屋架已吊裝完成，預計將于2024年底投產(chǎn)。

項目情況方面，華虹半導體40nm eflash完成工藝通線，器件參數(shù)符規(guī)范，先導產(chǎn)品完成原型流片，功能驗證完成80%；新一代獨立式閃存（ 4X ETOX NOR FLASH）已完成工藝和 cell 研發(fā)，開始新產(chǎn)品導入,目前數(shù)顆產(chǎn)品小批量投入；90納米BCD 40V 以下產(chǎn)品已規(guī)模量產(chǎn)，新一代優(yōu)化平臺 G3完成調(diào)試，開始 PDK 準備；新一代功率器件650V平臺完成可靠性評估并定型，客戶開始風險量產(chǎn)及更大電流產(chǎn)品拓展工作，同時啟動了1200V 平臺開發(fā)工作。

受AI相關(guān)需求驅(qū)動
預計今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增12%

2023年，全球宏觀經(jīng)濟仍處于下行周期。半導體周期與全球經(jīng)濟周期具有較高的相關(guān)性，智能手機和個人電腦等需求減弱，半導體行業(yè)經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性供需調(diào)整。全球半導體庫存的消耗速度整體慢于各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)和采購速度，芯片庫存仍處于高位。2023年下半年，伴隨手機、穿戴類設(shè)備、個人電腦、智能應用等新品發(fā)佈，以及宏觀經(jīng)濟回暖預期，行業(yè)逐步顯現(xiàn)復蘇跡象。

中芯國際表示，半導體產(chǎn)業(yè)面對的下游行業(yè)范圍較廣，各細分應用領(lǐng)域的復蘇周期存在一定的差異。從產(chǎn)品大類來看，存儲芯片是2023年半導體市場下行的主要領(lǐng)域，而邏輯、模擬、光電、傳感、分立器件領(lǐng)域的需求下降幅度相對有限。伴隨一些先導產(chǎn)業(yè)對智能化和自動化應用的推廣，一些細分領(lǐng)域的需求不降反升，成為晶圓代工企業(yè)逆勢增長的機遇。

從存儲芯片領(lǐng)域看，自去年下半年起，隨著供應商減產(chǎn)策略有效進行，下游部分需求拉升，存儲芯片價格開始上揚。不過今年第二季存儲芯片價格趨勢走向不一，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預估，NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%；而DRAM則合約價季漲幅將收斂至3~8%。

從晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收來看，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢表示，在AI相關(guān)需求的帶動下，前十大晶圓代工營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。