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          大聯(lián)大推出ZigBee 和 NFC 無線通訊解決方案

          • 2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  NXP  NFC  ZigBee  

          大聯(lián)大開拓媒介平臺,旨在為工程師提供更周到的服務(wù)

          • 2013年11月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布將加速構(gòu)建客戶互動平臺,旨在與工程師群體產(chǎn)生更多良好的互動、對話,并同時提供更多業(yè)界前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。針對工程師朋友的建議,大聯(lián)大也將積極采納并做出反饋,期望提供更周到的服務(wù),為深耕大陸市場做出最好的努力。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  App  媒體平臺  

          大聯(lián)大取得內(nèi)存大廠美光科技經(jīng)銷代理權(quán)

          • 亞洲第一大代理商大聯(lián)大控股旗下大聯(lián)大美洲 (WPG Americas)分公司與美光科技(Micron)---擁有世界級最先進的內(nèi)存和半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計制造商---日前宣布從2013年11月1日起,WPG Americas將取得Micron北美洲及南美洲的經(jīng)銷代理權(quán),負(fù)責(zé)Micron全系列存儲器及其先進產(chǎn)品的銷售、支持及物流服務(wù)。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  美光  內(nèi)存  

          大聯(lián)大世平集團聯(lián)合多家IDH 推出廣義安全監(jiān)控整合方案

          • 2013年11月07日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團聯(lián)合多家IDH,推出廣義安全監(jiān)控整合方案,具體包含TI AM335X 中控顯示人機交互平臺、Spreadtrum GPRS + GPS 位置監(jiān)控與無線數(shù)據(jù)傳輸平臺、NXP DALI 新一代 LED 照明中控平臺以及TI BLE 無線傳感網(wǎng)絡(luò)低功耗藍牙傳輸平臺。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  安全監(jiān)控  GPS  GPRS  數(shù)據(jù)傳輸  

          大聯(lián)大推出針對多種有源和無源器件應(yīng)用的平板電腦參考設(shè)計方案

          • 2013年11月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下凱悌集團推出基于EMI、ESD、ANT、IR、MCU、USB等多種有源/無源器件的平板電腦參考設(shè)計,有助于OEM廠商設(shè)計各種平板電腦應(yīng)用,加快產(chǎn)品開發(fā)進程。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  OEM  平板電腦  

          大聯(lián)大友尚推出 INTEL、TI和MPS 的平板電腦設(shè)計參考方案

          • 2013年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團推出基于Intel Oak Trai、TI Sitara? AM335x ARM Cortex?-A8 處理器和MPS系列產(chǎn)品的平板電腦參考設(shè)計方案。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  友尚  平板電腦  

          大聯(lián)大控股友尚集團推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案

          • 2013年11月05日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  INTEL  TI  監(jiān)控攝影機  

          大聯(lián)大控股詮鼎集團推出TOSHIBA安全監(jiān)控完整解決方案

          • 2013年10月31日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎集團推出東芝的TMPM342FYXBG微控制器,該內(nèi)核采用ARM Cortex?-M3,是嵌入式微控制器市場中的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核,可提供實時應(yīng)用所需的高代碼密度和快速中斷反應(yīng)。TMPM342FYXBG 還具有高分辨率PPG和高精度模擬控制接口(12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器和10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器)。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  嵌入式  微控制器  

          大聯(lián)大控股世平推出智能手機方案&硅谷數(shù)模-高清數(shù)字顯示接口解決方案

          • 2013年10月10日,致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下世平集團推出展訊(Spreadtrum)SC8825智能手機方案 & 硅谷數(shù)模(Analogix)SlimPort 高清數(shù)字顯示接口周邊應(yīng)用解決方案,旨在支持中國成為全球最大的智能手機應(yīng)用市場。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  世平  智能手機  

          大聯(lián)大解決方案緊扣移動通信的發(fā)展機遇

          • 2013年大陸信息產(chǎn)業(yè)成長快速的6大亮點分別是:低價智能手機、智能手機相關(guān)芯片、Smart TV、觸控面板、LED照明、電子商務(wù)等,預(yù)估2013年的成長率分別為81%、23%、52%、50%、72%、78%。
          • 關(guān)鍵字: IDC  大聯(lián)大  智能手機  觸控面板  LED  4G  201310  

          大聯(lián)大旗下友尚集團推出多品牌 LED照明解決方案

          • 2013年9月3日,致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下友尚集團推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案,其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  友尚  LED  

          大聯(lián)大旗下品佳集團推出NXP市電供電LED驅(qū)動方案

          • 致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下品佳集團推出NXP最新市電供電 LED IC及其驅(qū)動方案。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  品佳  LED  

          大聯(lián)大旗下友尚推出多條產(chǎn)品線用于車載娛樂解決方案

          • 2013年8月22日,致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下友尚集團推出用于車載娛樂解決方案的多條產(chǎn)品線,其中包括Intersil 、ST、TI 等品牌。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  友尚  車載娛樂  處理器  

          大聯(lián)大旗下詮鼎推出TOSHIBA應(yīng)用于云儲存的完整解決方案

          • 致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下詮鼎集團推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對云端儲存應(yīng)用裝置的各種需求所提供。其中包括更高性能的數(shù)據(jù)傳輸功能TransferJetTM 系列產(chǎn)品、儲存設(shè)備以及完整的Discrete產(chǎn)品陣容(MOSFET, Logic ICs) 等。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  詮鼎  東芝  TC35420  

          大聯(lián)大旗下凱悌集團推出旨在保障并提升云計算可靠性的解決方案

          • 2013年7月31日,致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下凱悌集團推出分別基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖動MEMS振蕩器的,推動云端計算,提升存儲服務(wù)器可靠性提升的解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  云端計算  
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          大聯(lián)大介紹

          大聯(lián)大致力于亞太半導(dǎo)體零組件市場的整體布局,以區(qū)域別劃分成 大聯(lián)大(臺灣)、大聯(lián)大(中國)、大聯(lián)大(東南亞)、大聯(lián)大(韓國) 和 大聯(lián)大(美洲), 為各地區(qū)提供在地服務(wù),歡迎即刻點選! 大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號: 3702)正式成立于2005年11月,集團總部位于臺北,身為亞洲第一電子通路,結(jié)合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團與詮 [ 查看詳細(xì) ]

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