大聯(lián)大 文章 進入大聯(lián)大技術社區(qū)
大聯(lián)大旗下品佳集團推出一系列智能電網(wǎng)解決方案
- 2013年7月23日，致力于亞太區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布，其旗下品佳集團推出一系列智能電網(wǎng)解決方案，包括Microchip 公司的單相及三相多功能智能電表方案、恩智浦在智能電表的組合產(chǎn)品、恩智浦 EM773 電能計量解決方案、新唐M0-NANO系列產(chǎn)品以及Microchip EEPROM智能電表。
- 關鍵字： 大聯(lián)大 Microchip 智能電網(wǎng) 智能電表
友尚推出Maxim EZCascade?技術，大大簡化視頻顯示器設計
- Maxim的EZCascade技術采用LVDS接口，支持數(shù)千個LED的驅動器遠距離級聯(lián)。該方案省去了多個昂貴的處理器，有...
- 關鍵字： Maxim-EZCascade 友尚 大聯(lián)大
大聯(lián)大旗下世平集團代理產(chǎn)線ADI推出PLC可程式邏輯控制解決方案提供高精密度控制
- 大聯(lián)大旗下世平集團代理產(chǎn)線ADI推出PLC可程式邏輯控制解決方案提供高精密度控制 因應產(chǎn)品精密度大幅提升的要求下，自動化生產(chǎn)機械控制也被要求提高精密度。大聯(lián)大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業(yè)界領先的技術，并提供了一系列的設計方案 - 從單獨的元件完全整合的解決方案，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢，可以幫助客戶迅速打入此應用市場，掌握此市場商機。 主要特性和優(yōu)點 Inputs Selectable: 0-20mA, 4-20mA, 0-
- 關鍵字： 大聯(lián)大 PLC
大聯(lián)大集團參考解決方案展示
- 近日，授權分銷商大聯(lián)大集團攜手旗下子公司集中展示了多款自己開發(fā)的基于原廠器件的參考解決方案，我們利用本期的“技術分銷”欄目對其中一些熱門應用解決方案進行詳細介紹。 Realtek 11b/g/n Wi-Fi AP router完整方案 大聯(lián)大旗下富威集團開發(fā)的瑞昱(Realtek) 11b/g/n Wi-Fi AP router方案具有如下優(yōu)點：(1)產(chǎn)品線齊全，realtek 除了傳統(tǒng)的網(wǎng)絡平臺以外，目前多媒體的IC也在市場上占有較大份額，而Wi-Fi和多媒體的平
- 關鍵字： 大聯(lián)大 基帶芯片 SC6600L 201004
臺灣前兩大IC渠道商合并 規(guī)模位居亞太區(qū)第一位
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣前二大IC渠道商大聯(lián)大和友尚20日通過合并案。合并后大聯(lián)大投控年營收規(guī)模將突破100億美元大關(約新臺幣3160億元)，穩(wěn)居全球前三大和亞太區(qū)第一大IC通路商。 分析稱這樁合并交易規(guī)模約178億新臺幣，是今年以來的最大合并案。此外，這樁并購采用控股模式進行，被合并的公司依然存在，但以子公司型態(tài)為控股公司百分之百控股，人事、組織和產(chǎn)品線大致維持不變。 雙方昨天召開董事會，通過的換股比例是友尚1股換大聯(lián)大0.902股;分析師估算，以大聯(lián)大和友尚上周五(19日)收盤價分別為5
- 關鍵字： 大聯(lián)大 電子元器件
大聯(lián)大三月主題研討會系列之『展訊2.5G手機平臺解決方案』
- 大聯(lián)大集團于3月IIC期間推出系列研討會，大聯(lián)大旗下詮鼎集團于3月4日在深圳IIC展館推出『展訊(Spreadtrum) 2.5G手機平臺解決方案』，本場研討會將為您介紹詮鼎集團所代理的展訊其最新一代手機方案SC6600L的全盤創(chuàng)新架構。 大聯(lián)大旗下詮鼎集團所代理的展訊致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。且始終堅持自主技術創(chuàng)新，以其長期累積的無線寬帶技術、信號處理技術、IC設計
- 關鍵字： 大聯(lián)大 手機平臺 2.5G 展訊
大聯(lián)大介紹
大聯(lián)大致力于亞太半導體零組件市場的整體布局，以區(qū)域別劃分成
大聯(lián)大(臺灣)、大聯(lián)大(中國)、大聯(lián)大(東南亞)、大聯(lián)大(韓國) 和 大聯(lián)大(美洲)，
為各地區(qū)提供在地服務，歡迎即刻點選！
大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號: 3702)正式成立于2005年11月，集團總部位于臺北，身為亞洲第一電子通路，結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團與詮 [ 查看詳細 ]
大聯(lián)大電路
大聯(lián)大資料下載
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473