封裝基板文章進(jìn)入封裝基板技術(shù)社區(qū)

富士康將在越南投資生產(chǎn)封裝基板

據(jù)報(bào)道，近日，富士康科技集團(tuán)旗下子公司訊芯科技宣布，將在越南北江省投資8000萬美元，用于生產(chǎn)和加工電子元件，特別是封裝基板。目前，該項(xiàng)目正在等待越南政府的行政流程批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)最快將于12月動(dòng)工。根據(jù)相關(guān)文件，訊芯科技計(jì)劃在北江省建立一家專注于生產(chǎn)集成電路的工廠，預(yù)計(jì)將于2026年12月開始全面運(yùn)營，目標(biāo)是年產(chǎn)450萬塊集成電路。該工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品將主要出口到美國、歐盟和日本。
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　　1、有利因素　　(1)國家產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)大力支持，引導(dǎo)PCB產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展　　電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國務(wù)院、商務(wù)部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》、《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》、《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南》等產(chǎn)
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圖1為目前高功率LED封裝使用的結(jié)構(gòu)，LED芯片會(huì)先封裝在導(dǎo)熱基板上，再打金線及封膠，這LED封裝結(jié)構(gòu)體具備輕巧，高熱...
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　　全球著名印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2012年P(guān)CB總產(chǎn)值543.10億美元，相對(duì)于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據(jù)Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對(duì)2012年全球PCB市場(chǎng)進(jìn)行全面總結(jié)，同時(shí)對(duì)于今后全球PCB的未來發(fā)展做出預(yù)測(cè)。　　全球普降亞洲尚穩(wěn)占比89% 　　2012年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值同比下降，相對(duì)于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%，日本的PCB增長率為-6.27%，
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前言：LED自發(fā)明以來，時(shí)至今日，已深入生活各個(gè)角落，因LED本身各方面優(yōu)勢(shì)，使傳統(tǒng)發(fā)光元件正逐一被LED所取代，目前市...
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　　封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。　　南電去年?duì)幦〉接⑻貭柼幚砥鞲簿?FlipChip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費(fèi)、及折舊費(fèi)用增加等，營運(yùn)表現(xiàn)不甚理想，去年第4季出現(xiàn)小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉(zhuǎn)機(jī)，出貨量增溫，毛利明顯回升。　　南電主管表示，現(xiàn)在的出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長情況，且良率也已經(jīng)達(dá)
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　　封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。　　
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　　中國航空工業(yè)集團(tuán)下屬深南公司于無錫新區(qū)達(dá)成協(xié)議，雙方合作建立的半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心正式落戶，該項(xiàng)目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國內(nèi)僅少數(shù)臺(tái)商涉足，填補(bǔ)目前空白。　　中國航空工業(yè)集團(tuán)公司是首家進(jìn)入世界500強(qiáng)的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團(tuán)電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。　
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