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          LED新應(yīng)用帶動封裝基板新革命

          作者: 時間:2013-05-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          前言:

          自發(fā)明以來,時至今日,已深入生活各個角落,因本身各方面優(yōu)勢,使傳統(tǒng)發(fā)光元件正逐一被所取代,目前市場正積極導(dǎo)入室內(nèi)用照明區(qū)塊。

          本文:
          LED,從早期傳統(tǒng)的砲彈封裝,發(fā)展到現(xiàn)在的平板型封裝,已經(jīng)歷多年演化,運用在傳統(tǒng)的電子零組件或最新型顯示器,LED儼然是個不可或缺的角色。LED基本發(fā)光原理是利用電子能階遷移,釋放出能量、產(chǎn)生光,最簡單的構(gòu)造是將發(fā)光層夾于正負(fù)極,導(dǎo)電透過電子能階讓發(fā)光層發(fā)量。

          圖說:傳統(tǒng)型態(tài)與新形態(tài)各異,使用的層面也不同。(資料來源:http://www.liteon.com/)


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          關(guān)鍵詞: LED 封裝基板 均勻度

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