工藝制程文章進(jìn)入工藝制程技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺(tái)積電董事長魏哲家曾在三季度法說會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶訂單未來可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺(tái)積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗(yàn)證，為順利量產(chǎn)鋪路

IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
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0.75 NA 突破芯片設(shè)計(jì)極限！Hyper-NA EUV 首現(xiàn) ASML 路線圖：2030 年推出，每小時(shí)產(chǎn) 400-500 片晶圓

IT之家 6 月 14 日消息，全球研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 表示阿斯麥（ASML）計(jì)劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機(jī)，目前仍處于開發(fā)的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Martin van den Brink）于今年 5 月，在比利時(shí)安特衛(wèi)普（Antwerp）召開、由 imec 舉辦 ITF World 活動(dòng)中，表示：“從長遠(yuǎn)來看，我們需要改進(jìn)光刻系統(tǒng)，因此必須要升級(jí) Hyper-NA。與此同時(shí)，我們必須將所有系統(tǒng)的生產(chǎn)率提高到每小時(shí) 400 到 500 片晶圓”
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三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時(shí)間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上宣布，其首個(gè)采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）的制程節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。BSPDN 技術(shù)將芯片的供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，與信號(hào)電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對(duì)互聯(lián)信號(hào)電路的干擾。三大先進(jìn)制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)：英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應(yīng)用其背面供電解決方案 PowerVia；臺(tái)積電則稱搭載其 Super
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半導(dǎo)體研究公司SRC宣布2024年研究招標(biāo)，提供1380萬美元的資金機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體研究公司（SRC），作為一個(gè)一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬美元的資金機(jī)會(huì)。研究招標(biāo)將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標(biāo)的研究項(xiàng)目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與測(cè)試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關(guān)詳細(xì)信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
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大基金二期入股華力微電子

大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，據(jù)天眼查APP顯示，近日，上海華力微電子有限公司發(fā)生工商變更：新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司為股東，公司注冊(cè)資本由約220.7億人民幣增資至約284億人民幣，增幅約28.68%。公開資料顯示，上海華力微電子有限公司成立于2010年1月，擁有先進(jìn)的工藝制程和完備的解決方案，專注于為設(shè)計(jì)公司、IDM公司及其他系統(tǒng)公司提供65/55納米至28/22納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的一站式芯片制造技術(shù)服務(wù)。12月1日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，全資子公司華虹宏力與華力微電子簽訂《技術(shù)開發(fā)協(xié)議》。華力
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臺(tái)積電5nm制程蓄勢(shì)待發(fā) 三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺(tái)積電宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場(chǎng)。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場(chǎng)只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。其中臺(tái)積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計(jì)劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺(tái)積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計(jì)2020年才會(huì)進(jìn)入7nm E
關(guān)鍵字： TSMC 5nm 工藝制程

詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強(qiáng)大

詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強(qiáng)大-推出新款處理器的時(shí)候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強(qiáng)大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現(xiàn)”等概念。不過，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時(shí)，其性能反而還可以更加強(qiáng)大呢？有鑒于此，外媒PhoneArena特地撰寫了一篇文章，為我們解釋與“制程”相關(guān)的的一些問題。
關(guān)鍵字：工藝制程處理器

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