意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

ST推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

意法半導(dǎo)體(ST)推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片新器件在電表應(yīng)用中同時(shí)提供三大功能：壓縮電路板空間，提高產(chǎn)品可靠性，降低制造成本意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨
關(guān)鍵字： EEPROM ST 單片機(jī) 嵌入式晶體嵌入式系統(tǒng) 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步提高半導(dǎo)體集成規(guī)模

推出達(dá)到汽車(chē)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的8位微控制器系列產(chǎn)品意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，今天宣布ST7FMC 系列微控制器已經(jīng)通過(guò)汽車(chē)級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，達(dá)到了汽車(chē)市場(chǎng)特別嚴(yán)格的要求。以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8位內(nèi)核為核心，專(zhuān)門(mén)為無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)設(shè)計(jì)，該系列產(chǎn)品適合各種車(chē)身應(yīng)用，如燃油泵和水泵、冷卻風(fēng)扇和車(chē)廂風(fēng)機(jī)。 ST7FMC產(chǎn)品系列的系統(tǒng)集成度高于微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)解決方案。該微控制器系列產(chǎn)品最大限度地減少了對(duì)外部組件的數(shù)量需求，降低了印刷電路板(PCB)的空
關(guān)鍵字： ST 半導(dǎo)體集成規(guī)模單片機(jī) 汽車(chē)電子嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體汽車(chē)電子

ST擴(kuò)建格勒諾布爾創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心

該中心采用先進(jìn)的納米技術(shù) 設(shè)計(jì)創(chuàng)新的手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和多媒體等消費(fèi)電子應(yīng)用系統(tǒng)芯片解決方案意法半導(dǎo)體宣布公司擴(kuò)建了位于法國(guó)格勒諾布爾的專(zhuān)門(mén)研發(fā)系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案的創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心(CIIS)。 CIIS位于法國(guó)格勒諾布爾科技集群地區(qū)科學(xué)園Polygone Scientifique的中心，擴(kuò)建項(xiàng)目是新增兩個(gè)占地面積13,000m²的設(shè)施。該中心原有設(shè)施包括32,000m²辦公區(qū)、8,000m²無(wú)塵室和實(shí)驗(yàn)室、 1,800m&s
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三星手機(jī)采用意法半導(dǎo)體（ST）的Nomadik™應(yīng)用處理器

為韓國(guó)用戶提供最好的手機(jī)數(shù)字電視體驗(yàn) 采用 ST的 Nomadik多媒體應(yīng)用處理器的三星 T-DMB手機(jī)現(xiàn)已上市意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 宣布三星電子指定ST屢獲殊榮的* Nomadik™ 多媒體應(yīng)用處理器為三星在韓國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售的幾部數(shù)字電視手機(jī)的專(zhuān)用處理器。這些手機(jī)可以接收地面數(shù)字多媒體電視廣播(T-DMB)信號(hào)，運(yùn)行在3G CDMA EV-DO 和
關(guān)鍵字： Nomadik™ ST 三星手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體應(yīng)用處理器消費(fèi)電子

意法半導(dǎo)體（ST）宣布產(chǎn)品部門(mén)重組計(jì)劃

成立獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的閃存產(chǎn)品部意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 今天宣布了將現(xiàn)有的產(chǎn)品部門(mén)整合成三個(gè)大部門(mén)的重組計(jì)劃。根據(jù)新的組織結(jié)構(gòu)，公司產(chǎn)品部門(mén)被分成專(zhuān)用產(chǎn)品部、閃存產(chǎn)品部和工業(yè)產(chǎn)品及多部門(mén)創(chuàng)新部，ST的組織設(shè)置是為了滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)為公司在閃存市場(chǎng)的重新定位做好準(zhǔn)備。重組計(jì)劃于2007年1月1日生效。 “在閃存產(chǎn)品的行業(yè)整合和財(cái)務(wù)分撥工作上，我們正在取得新的進(jìn)展，” ST總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示，“這個(gè)重要行動(dòng)與專(zhuān)用產(chǎn)品部整合和成
關(guān)鍵字： ST 產(chǎn)品部門(mén) 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體重組

意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級(jí)

意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級(jí)，新產(chǎn)品開(kāi)始批量生產(chǎn) 技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁(yè)閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁(yè)閃存產(chǎn)品現(xiàn)已上市，為各種消費(fèi)電子和無(wú)線通信產(chǎn)品提供海量存儲(chǔ)解決方案意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線上市。512-Mbit (小頁(yè))和1/2/4/8-Gbit (大頁(yè))閃存升級(jí)到ST的先進(jìn)的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進(jìn)入NAND閃存技術(shù)的最先
關(guān)鍵字： 70nm技術(shù) NAND閃存產(chǎn)品 ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 升級(jí) 意法半導(dǎo)體

ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應(yīng)用性能

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。通態(tài)電阻極低，動(dòng)態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶大幅度降低照明應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗、全面提升效率和可靠性帶來(lái)了機(jī)會(huì)。商用照明應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)更高的功率密度和更低的成本的日益增長(zhǎng)的需求激勵(lì)半導(dǎo)體制造商挑戰(zhàn)器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個(gè)這樣的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體器件技術(shù)極限的實(shí)例，該產(chǎn)品采用ST自主開(kāi)發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
關(guān)鍵字： MOSFET ST 電源技術(shù) 晶體管模擬技術(shù) 消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體照明消費(fèi)電子

ST針對(duì)PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲(chǔ)段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存

意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲(chǔ)段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存最高50MHz SPI兼容總線，快速頁(yè)式擦除，標(biāo)準(zhǔn)引腳，M25PE16是參數(shù)代碼存儲(chǔ)的最佳解決方案意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁(yè)式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個(gè)段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲(chǔ)器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機(jī)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機(jī)頂盒(STB)等消費(fèi)電子存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選擇。作為
關(guān)鍵字： 16-Mbit 4 BIOS KB PC ST 串行存儲(chǔ)段粒度單片機(jī) 可擦除嵌入式系統(tǒng) 閃存頁(yè)式意法半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商，新的生產(chǎn)線將會(huì)降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì)加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測(cè)量或監(jiān)測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
關(guān)鍵字： 200mm MEMS ST 單片機(jī) 落成嵌入式系統(tǒng) 生產(chǎn)線意大利意法半導(dǎo)體

ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制器

在2006年11月14日至17日德國(guó)慕尼黑舉行的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)上，意法半導(dǎo)體公司展臺(tái)(A5展廳207號(hào))將展出一個(gè)能夠檢測(cè)位置、方向、速度和加速度的無(wú)線智能球。意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)ST展臺(tái)上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制控制器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線無(wú)線運(yùn)動(dòng) 意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對(duì)電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開(kāi)發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。新產(chǎn)品是一個(gè)
關(guān)鍵字： 3G ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 溫度傳感器無(wú)線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST和Velox聯(lián)合推出電源用GaN肖特基二極管

成本更低、尺寸更小的功率校正電路推動(dòng)筆記本電腦、消費(fèi)電子及工業(yè)電源應(yīng)用意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM) 和Velox半導(dǎo)體公司宣布在市場(chǎng)上聯(lián)合推出GaN（氮化鎵）肖特基二極管的合作銷(xiāo)售協(xié)議。成為市場(chǎng)上公認(rèn)的GaN肖特基二極管雙貨源供應(yīng)商是兩家公司共同的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。GaN二極管使設(shè)備廠商能夠設(shè)計(jì)和制造尺寸更小、效率更高、成本更低的計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品用開(kāi)關(guān)電源(SMPS)。兩家公司都認(rèn)為ST和Velox的互補(bǔ)性技能將會(huì)加快關(guān)鍵技術(shù)的開(kāi)發(fā)，提高合作項(xiàng)目的成功概率，讓雙方籌借到所需的資金，
關(guān)鍵字： GaN肖特基二極管 Velox 電源電源技術(shù) 模擬技術(shù) 意法半導(dǎo)體模擬IC 電源

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個(gè)月的營(yíng)業(yè)收入和收益報(bào)告
關(guān)鍵字： Q3財(cái)報(bào) ST 意法半導(dǎo)體

ST的TCG 1.2可信平臺(tái)模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專(zhuān)門(mén)為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺(tái)模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺(tái)模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話輸出，以及I2C接口和保護(hù)功能全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動(dòng)器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線控制接口，目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無(wú)鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
關(guān)鍵字： ST 解決方案三路輸出手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體音頻功率放大器總線控制式模擬IC 電源消費(fèi)電子